積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉
由於,看好AI及HPC 發展趨勢,3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術,主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力,試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合,並藉由高端 TSV(矽穿孔)技術,同時將兩者垂直疊合在一起,減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度,提高整體 HPC 晶片的工作效率。
除了封測廠(日月光、力成、Amkor等)積極加入外,半導體代工製造商(台積電、三星等)與 IDM 廠(Intel)也陸續投入3D封裝技術研發及資源。...
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過59萬的網紅Mobile City,也在其Youtube影片中提到,MCNews 02/05: Redmi X: Mặt lưng trong suốt như Mi 9, 3 camera sau và camera selfie trượt Mi Band 4 lần đầu lộ ảnh thực tế, hỗ trợ đo điện tâm đồ AirPo...
amkor 在 TrendForce Facebook 的最佳解答
TrendForce showed the 3Q20 revenue ranking of the global Top 10 #OSAT companies. Revenue-wise, #ASE took leadership position in the foundry industry, while #Amkor trailed behind in second place in 3Q20.
For more, visit https://buff.ly/3fQ6VZc
amkor 在 科技產業資訊室 Facebook 的最佳貼文
台積電投資3032億建竹南封測廠2021年運轉
由於,看好AI及HPC 發展趨勢,3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術,主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力,試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合,並藉由高端 TSV(矽穿孔)技術,同時將兩者垂直疊合在一起,減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度,提高整體 HPC 晶片的工作效率。
除了封測廠(日月光、力成、Amkor等)積極加入外,半導體代工製造商(台積電、三星等)與 IDM 廠(Intel)也陸續投入3D封裝技術研發及資源。---
amkor 在 Mobile City Youtube 的最佳解答
MCNews 02/05:
Redmi X: Mặt lưng trong suốt như Mi 9, 3 camera sau và camera selfie trượt
Mi Band 4 lần đầu lộ ảnh thực tế, hỗ trợ đo điện tâm đồ
AirPods thế hệ 3 với thiết kế "lột xác" sẽ ra mắt cuối năm nay, giá cao hơn
#RedmiX #Airpod3 #Miband4 #MCNews
Tin tức về chiếc smartphone đầu bảng Realme X vừa được đăng tải chưa lâu thì đã xuất hiện hình ảnh của một sản phẩm có tên tương tự nhưng từ nhà sản xuất khác: Redmi X. Theo hình ảnh bị lộ thì máy sẽ có nhiều phiên bản màu khác nhau, trong đó có một phiên bản với mặt lưng được làm trong suốt rất giống với dòng máy Mi 9 EE của Xiaomi. Ta cũng không hề thấy cảm biến vân tay ở mặt lưng, nên rất có thể hãng đã di chuyển thành phần này xuống dưới màn hình. Về khả năng chụp hình, máy có hệ thống 3 camera sau cùng với một camera selfie tích hợp động cơ để có thể 'thò thụt'. Realme X cũng sẽ có camera thò thụt được đặt ở chính giữa, còn theo bức hình bị lộ thì trên Redmi X sẽ được đặt lệch sang cạnh trái. Thiết kế này giúp cho màn hình của máy chiếm trọn được diện tích mặt trước, không có các vết cắt, giống với sản phẩm OPPO F11 Pro đã có mặt trên thị trường. 3 camera sau của máy được cho là bao gồm 1 chiếc 48MP f/1.75, một camera tele 8MP f/2.4 và một chiếc góc siêu rộng 13MP f/2.4.Một số thông số khác của máy bao gồm vi xử lý Qualcomm Snapdragon 855 cao cấp nhất (chưa rõ lượng RAM), khe cắm tai nghe 3.5mm, hỗ trợ NFC để sử dụng tính năng Mi Pay và hệ điều hành Android 9 Pie với giao diện MIUI 10. Hiện chưa có giá bán của sản phẩm này, nhưng theo truyền thống của Redmi thì chắc chắn sẽ rẻ hơn so với những dòng máy đầu bảng của các hãng khác.
Trang DroidShout cho biết Mi Band 4 đã được gửi tới cơ quan quản lý điện tử của Đài Loan để chứng nhận, do đó thiết bị sẽ được phát hành sớm. Hình ảnh rò rỉ cho thấy sản phẩm mới của Xiaomi sẽ có màn hình lớn hơn so với Mi Band 3 hiện nay, mặt sau là cảm biến đo nhịp tim quang học PPG. Một số nguồn tin nói rằng Mi Band 4 sẽ hỗ trợ theo dõi điện tâm đồ (ECG), tính năng cao cấp được Apple đưa lên Watch series 4 mới nhất. Bên cạnh đó, sản phẩm của Xiaomi còn dùng chuẩn kết nối Bluetooth 5.0 với tầm phủ sóng xa hơn 4 lần, tốc độ tăng gấp đôi và tiết kiệm năng lượng hơn 2,5 lần so với công nghệ 4.0. Mi Band 4 bán ở Trung Quốc sẽ có thêm kết nối NFC để hỗ trợ thanh toán điện tử, trong khi đó phiên bản cho các thị trường khác không có tính năng này. Mi Band 3 đang được bán với giá khoảng 30 USD (khoảng 700.000 đồng), phiên bản kế nhiệm được kỳ vọng có giá cao hơn không nhiều
https://vnexpress.net/so-hoa/mi-band-4-lan-dau-lo-anh-thuc-te-ho-tro-do-dien-tam-do-3917171.html
Nếu như AirPods 2 không khiến người dùng mãn nhãn thì AirPods 3 chính là sản phẩm của sự kỳ vọng bấy lâu nay. Nhà phân tích Ming-Chi Kuo (người thường đưa ra những dự đoán chính xác về các sản phẩm Apple) vừa mới chia sẻ thông tin rằng, Apple sẽ cùng với các đối tác Luxshare, Goertek và Amkor phát triển 2 mẫu AirPods thế hệ mới, nó sẽ được sản xuất hàng loạt trong khoảng Q4/2019 và Q1/2020. Như vậy, có khả năng Apple sẽ ra mắt nó vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau. Được biết, sẽ có một phiên bản AirPods 3 với thiết kế lột xác hoàn toàn với được bán ra với mức giá cao hơn AirPods 2 (199 USD cho bản có dây, 159 USD cho bản không dây). Phiên bản AirPods 3 còn lại chỉ đi kèm những nâng cấp nhỏ và được bán ra với mức giá tương đương AirPods 2. AirPods 3 sẽ áp dụng thiết kế bên trong dạng SiP mới giúp tiết kiệm không gian bên trong, cải thiện tỷ suất lắp ráp, đồng thời giảm chi phí sản xuất. Với thiết kế mới mang tính lột xác, AirPods 3 chắc hẳn sẽ gây được sự chú ý của đông đảo người dùng trên toàn thế giới, khi mà AirPods 2 hay 1 luôn là sự lựa chọn hàng đầu trong thế giới True-Wireless. Cuối cùng, AirPods 3 sẽ có thêm phiên bản màu đen và có khả năng khử tiếng ồn.
Nhận mã Giảm giá: http://bit.ly/mc_voucher
Kênh công nghệ, Review điện thoại của MobileCity:
Website: https://mobilecity.vn
Hotline: 0969.120120
Những nội dung chính của kênh:
- Hỏi đi đáp luôn công nghệ (Phát hàng ngày).
- Mở hộp đánh giá nhanh điện thoại: iPhone, Samsung, Xiaomi ...
- So sánh hiệu năng giữa những điện thoai hot nhất hiện nay.
- Tư vấn chọn mua điện thoại trong tầm giá: 3tr, 4tr, 5tr ...
- Giải đáp những thắc mắc về MobileCity.
Cám ơn Quý khách đã đồng hành và ủng hộ MobileCity.
#mobilecity
#dien_thoai_xiaomi
amkor 在 作者amkor 的總覽(PTT發文,留言,暱稱) - PTT網頁版 的必吃
13 F 推Amkor: 你的學經歷去Amkor 好好做有可能拚到最年輕的副總10/04 21:50. [請益] offer 請益 · [ Tech_Job ]22 留言, 推噓總分: +10. ... <看更多>
amkor 在 Amkor Technology, Inc. - 首頁| Facebook 的必吃
Amkor Technology, Inc. is one of the world's largest providers of outsourced semiconductor... 2045 E Innovation Cir, 美国亞利桑那州坦佩85284. ... <看更多>