傳出全球半導體封測2哥美商艾克爾(Amkor)台灣廠區將裁員近百人，開半導體業裁員第1槍。
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🎉「全球第二大封測廠擴建，廠房落腳龍潭園區」🌟
👍艾克爾先進T6廠啟用
全球第二大半導體封測廠美商Amkor公司，在台投資的第4座先進封測廠T6，107年9月10日早上良辰吉時，於龍潭園區落成剪綵；Amkor公司President 兼CEO Mr. Steve Kelly致詞時表示，感謝管理局的協助，可以順利完成擴廠；科管局許增如副局長致詞時，除稱許Amkor公司為全球第二大半導體封測廠，擁有專利超過1,650個，服務客戶超過200家，是一間貢獻極大，且地位十分重要的公司，並祝福公司未來業務，蒸蒸日上，鴻圖大展。。
Amkor公司成立於1968年，目前在日本、韓國、菲律賓、上海、台灣、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點，全球員工總數約21,000人，主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程；廣泛應用於通訊、消費性電子、網路設備等領域，全球服務客戶超過兩百家，為居領導地位的半導體公司。
Amkor公司進入龍潭園區擴廠，主要為因應未來5G時代的來臨，及物聯網與自駕車的高度成長，將持續帶動晶圓級封裝及測試的高度需求而設立；Amkor於龍潭園區擴建的T6廠，是布局台灣的一個新里程，不但配合全球經濟榮景的回升，及半導體市場快速成長，且與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步，提供半導體業者晶圓級封裝(wafer level packaging)、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服務，也充份顯示出台灣半導體產業群聚效益顯著。
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SEMICON Taiwan 國際半導體展盛大登場
重量級人物對談揭序幕，半導體產業結合四大新應用邁高峰!
SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月13日至15日於台北南港展覽館一館1、4樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年規模持續擴大，聚集700家國內外領導廠商，展出1,800個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，再為展會規模創下紀錄。
根據研調機構IC Insights預估，今年半導體產業資本支出可望高達809億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達20％，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展，台灣半導體產業可望迎來下一個高峰!
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，22年來 SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用，今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。
看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外，以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家/地區專區，共12大主題專區及8大國家/地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。
多元主題論壇邀請重量級講師分享未來產業發展之關鍵
隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation－A Key to Solution」為題外，展期間亦規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。
同時與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與 高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板（Embedded Substrate）』與『扇出型（Fan Out）』技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。
此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域，包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA 及 ECAD與測試軟體等，將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討，連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案，協助穩固台灣半導體產業競爭力。
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SGS榮耀時刻》恭賀 Amkor(艾克爾)台灣廠區全面通過ISO 50001能源管理系統驗證 新聞全文：https://twap.sgs.com/Trainsys/TrainingType/TrainInfoDetail.aspx? ... <看更多>
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