【車用晶片缺貨潮 法人看好4檔類比IC設計廠】
車用邏輯、類比晶片仍持續缺貨，豐田、通用、賓士、馬恆達等車廠持續減產，組裝工廠甚至因而停產；車用晶片明年恐仍將缺貨一整年，電源管理IC等類比IC台廠業績有望逐季創高。https://pse.is/3p4buq
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同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網，也在其Youtube影片中提到，統一 台灣食品業龍頭廠之一 日馳 全球前三大自行車變速器製造商 伸興 全球最大家用縫紉機ODM廠，主要客戶為Singer 裕日車 裕隆集團為NISSAN在台灣地區研發及銷售成立之公司 豐興 台灣三大鋼筋廠之一，位於台中 華泰 與金士頓合作之NAND Flash、記憶卡封測廠 祥碩 ...
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鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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類比ic廠商 在 股市達人 鄭瑞宗 Facebook 的最佳解答
經利空測試的台股，10月會越來越強
恒大倒債與FED縮表的外部利空都反應過了，周三跌350點，再用兩天漲回來，經過利空測試過的台股，後面會越來越強，尤其將進入十月份第四季，投信可望啟動一輪新的布局，作夢行情也差不多要開始上演了，再來看好的有四大主流高速傳輸+IP+SIC+電動車相關，另外前陣子TI又宣布漲價，歐美IDM廠都有跟進，類比IC漲價題材再起，這也要密切注意，另外電子書將進入黑白轉換成彩色的大換機潮，年出貨從1500~2000萬台上看6000萬台，也將催生新主流出現，越到年底行情會越來越精彩，好戲正要上演，這次大家要把握了
金麗科反彈，預料公司完成募資之前應該都不會有太多聲音，這邊就是蓋牌到第四季，明年EPS將>50元，耐心等待翻倍的噴出行情。M31今日小跌，看好九月營收挑戰億元大關，將創今年新高，若營收達一億附近，則單月EPS將>1.4元，而第四季又是授權金密集入帳的一季，美國通訊IC大廠的那筆若入帳，單季EPS不排除上看7元，這加上去今年至少就>13元了，賺15元的力旺今日已經突破2000元，耐心等待M31的補漲大行情
高速傳輸6104創惟高點繼續推升到157.5元，仍維持天天收紅的走勢，是超強吃貨盤，股價隨時加速就會過160.5元高點，天價在165元，但其實那是19年前的天價了，早就沒有賣壓了，實質上股價已經在歷史新高的水位，後面又有高速傳輸大爆發的趨勢，又拿下APPLE+微軟+INTEL三大咖的大單，下半年要賺>5元，明年要賺15元，這波上去就是翻倍的趨勢，6756威鋒電上半年賺5.82元股價都漲到550元，創惟也將大噴。另外中價位高速傳輸股3689湧德，盤中也亮燈漲停54.7元，今年要賺5元，明年要賺8元，這PE都被低估，都是全新主流
另外TI與國際IDM大廠都宣布漲價，類比IC大陸有些產品炒作價格漲了好幾十倍，最高的甚至漲了100倍，主要還是反應歐美大廠逐漸將資源轉去車用IC，資訊類產品線缺口更加嚴重，通路大炒一波，台系廠商將迎來轉單+漲價的雙重利多，近期眾多IC設計公司陸續與客戶達成漲價共識，IC設計將全面復活，其中類比IC會最強，今日買進全新『類比IC漲價飆股6XXX』，今年要賺13元，明年超過25元，受惠TI漲價與迎來轉單效應，股價先看三成再看一倍
另外電子書也將迎接黑白升級彩色大換機潮，年需求從1500~2000萬上看6000萬台，另外也同時布局『電子書飆股6XXX』，第四季學校標案密集出貨，營收將創新高，單季EPS將從五毛跳上3~3.5元，明年迎接大好趨勢的一年，今年EPS估6元明年8~10元，股價5X上看8X，空間也有60%，都是第四季必買精品股
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豐興 台灣三大鋼筋廠之一，位於台中
華泰 與金士頓合作之NAND Flash、記憶卡封測廠
祥碩 華碩旗下高速傳輸介面、資料儲存之控制IC設計廠商
富鼎 與全球電晶體大廠IR合作之類比IC設計公司
友達 全球前四大面板大廠
錸德 全球前三大光碟片製造商之一
富爾特 從事通訊加值服務、網頁遊戲代理及電子商務之廠商（軟體通路代理商）
鴻海 全球最大EMS電子專業代工廠
震旦行 台灣最大的辦公設備與辦公家具供應商
全科 為專業通訊元件設計及通路商
華航 台灣最大航空公司
台產 台灣歷史最悠久的中小型產險公司
裕融 裕隆集團旗下汽車融資業者
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