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【台股破底 國家隊救神山 電子隱現止跌】
盤中仍隱見國家隊法人出手救援護國神山台積電、中鋼與日月光投控等權值股，而部分大股東、中實戶等也逢低大撿便宜貨，多分布在缺貨概念股如MCU、MOSFET、矽晶圓、類比IC、網通IC與二極體等族群，顯示大咖逢急殺盤趕底，仍有混水摸魚的竊喜心態...
#鋼鐵 #航運 #傳產 #金融 #電子 #百貨 #電纜 #台積電 #水泥 #半導體
美股漲多跌少，投資者靜待本週聯準會 (Fed) 利率會議，市場期待貨幣政策保持寬鬆、公債殖利率在低檔，比特幣反彈。
美國各大指數中，代表超大型企業的道瓊工業指數回檔，但是標普五百、那斯達克等指數創新高，費城半導體指數續強，反映出市場對FED維持寬鬆的預期。
強勢股 : RMD.US( ResMed Inc.)主要從事開發、製造、分銷和銷售用來診斷、治療、管理呼吸系統疾病的醫療設備，其中又以睡眠呼吸障礙產品為主；MRVL.US (Marvell Technology, Inc.)從事設計、開發與銷售類比、混合訊號、數位訊號處理、嵌入式與獨立式IC。
臺股有站穩17,000點的跡象，目前月線正要由下往上穿過季線，可望形成多頭排列，有表現的機會，法人買盤回籠，可將持股水位提升到高水位。
強勢股 : 高價股持續表現，如川湖、台光電、緯穎創下新高，原先的長榮、陽明、萬海等貨櫃股、大田、明安等外銷概念股續強。
道瓊指數下跌 85.85 點，或 0.25%，收 34,393.75 點。
標普 500 指數上漲 7.71 點，或 0.18%，收 4,255.15 點。
那斯達克指數上漲 104.72 點，或 0.74%，收 14,174.14 點。
費城半導體指數上漲 45.28 點，或 1.41%，收 3,255.34 點。
標普 11 大板塊有 6 大板塊收紅，資訊科技、通訊服務和房地產領漲，材料、金融和工業領跌。
特斯拉 (TSLA-US) 上漲 1.28%；蘋果 (AAPL-US) 上漲 2.46%；臉書 (FB-US) 上漲 1.66%；Alphabet (GOOGL-US) 漲 0.77%；亞馬遜 (AMZN-US) 上漲 1.11%；微軟 (MSFT-US) 上漲 0.78%。
道瓊成分股多收低。高盛 (GS-US) 下跌 1.36%；摩根大通 (JPM-US) 下跌 1.71%；開拓重工 (CAT-US) 跌 0.75%；波音 (BA-US) 跌 0.86%；旅行家 (TRV-US) 跌 0.80%；默克 (MRK-US) 下跌 1.08%。
費半成分股勁揚。英特爾 (INTC-US) 漲 0.59%；應用材料 (AMAT-US) 上漲 1.62%；美光 (MU-US) 上漲 1.45%；AMD (AMD-US) 漲 0.30%；NVIDIA (NVDA-US) 上漲 1.09%；高通 (QCOM-US) 上漲 2.00%。
台股 ADR 僅中華電信獨弱。台積電 ADR (TSM-US) 上漲 2.32%；日月光 ADR (ASX-US) 上漲 0.80%；聯電 ADR (UMC-US) 漲 0.63%；中華電信 ADR (CHT-US) 下跌 1.03%。
(本文係個人看法與紀錄，非為投資建議，讀者請自行獨立思考，作出投資決定，盈虧自負，與本人無關)
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另外，在產業報告篇裡，過年期間刋出：
晶圓代工產業：
半導體產業為電子產業的上游，其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備，下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為：IC設計公司將產品設計完成後，交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品，經由前端測試後，再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試，最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
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半導體設備產業：
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況，跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO，而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外，法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
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矽晶圓產業：
全球矽晶圓產業為寡佔市場，12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%)，終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主，終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言，90nm以下大多選擇12吋.....
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封測產業：
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長，前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後，需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受到污染，且也較易裝配，又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段，一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
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還有PCB產業：
銅泊基板：最具漲價題材的族群
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軟板：與手機產業最相關的族群
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硬板：與車用電子最為相關的產業
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IC載板：產業供不應求，5G與APPLE最需要的產能，股價上漲已超過好幾倍，上漲趨勢延續
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由於人民幣中間報價創近四年來新低，台灣金融業對中國的曝險部位增加，「目標可贖回遠期契約TRF」違約風險飆升，導致上禮拜四封關日才狂拉尾盤的金融股(TSE28)重挫逾3%，尤其國泰金(2882)暴跌9.29%，安泰銀(2849)、新光金(2888)、國票金(2889)、群益證(6005)、富邦金(2881)、開發金(2883)跌幅也都超過3%，
上週四同樣及拉尾盤的塑化(TSE13)在台化(1326).台塑(1301)跟南亞(1303)這些大型龍頭股受到油價持續破底衝擊到產品售價，股價都重跌超過5%的拖累下，塑化類股分類指數跌幅高達6.05%，紡織族群也受到美國冬衣銷售不佳的影響，包括紡織股王儒鴻(1476)大跌4.08%，龍頭股遠東新(1402)跌幅也逼近3%，其他傳產股當中玻璃陶瓷(TSE18)跟水泥(TSE11)跌幅在4%上下、
電子類股也下跌2%以上，包括台積電(2330、鴻海(2317)及股王大立光(3008)表現都是黑壓壓一片。筆電NB相關個股跌勢猛烈，雙A華碩(2357)跟宏碁(2353)跌幅都逾3%以上，其中雙碩更創下超過4個月新低。代工廠和碩(4938)、廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)與英業達(2356)也通通收黑，
代表前50大市值的台灣50指數(0050)也大跌1.98％。
在昨天這麼恐慌的盤勢氣氛當中能夠逆勢上漲的個股自然就特別引發關注，盤面較強的族群有無線充電相關個股，由於各手機廠逐漸將支援無線充電功能列為必要配備之一，加上傳出iPhone7也將搭載，使得相關概念股大漲慶祝。包括F-矽力 (6415) 漲停、聯昌(2431)大漲7.33%、凌通(4952)也有接近5%的漲幅，類比IC廠F-矽力在去年的最後一天宣布以1.05億美元收購Maxim(美信)智慧電表與能源監控/管理部門，昨天2016年第一天交易開紅盤，不畏台股的肅殺氣氛這檔個股整場都守在平盤以上，最後一盤更一口氣急拉15.5元，亮燈以漲停板374元作收。其他包括聯穎（3550）、聯光通（4903）、單井（3490）與擎亞（8096）等等昨日都吸引買盤湧入，成交量比前一個交易日增加31～2,080％股價漲幅均超過2％，成為昨日盤面的焦點股。單井去年底出售日本子公司SGC股權，處分利益達1.27億元，對去年度的EPS貢獻度達2元水準。由於單井去年前三季EPS已有5.9元，加上此筆業外貢獻之後就達8元水準，在利多消息激勵下，昨日不畏全球股市重挫回檔，逆勢以大漲4.35％、69.5元作收，化解原有回探前波低點63.2元的疑慮，外資和自營商各買超1百多張。
F-廣華（1338）受惠於大陸車市年終旺季，帶動客戶拉貨意願提升，加上產品結構優化帶來毛利率提升，市場預期12月營收將創2015年全年新高之下，昨日在三大法人同步買超力挺下，股價逆勢走揚，終場上漲2.5元、收121.5元，成交量1,625張，其中外資買超281張、投信57張、自營商88張。F-永冠（1589）因風力發電鑄件訂單湧現，今年出貨目標比2015年成長10％上看16.5萬噸，法人預估今年EPS有賺1個資本額實力，昨日吸引自營商及投信買單敲進，終場股價逆勢上漲3.5元以185.5元作收，一舉脫離多條均線糾結的整理區。生技股還是有個股表現強勢，杏昌（1788）受惠大陸洗腎事業開展，加上又進入洗腎器材傳統旺季，去年第4季營收可望攀上高峰，帶動昨日股價放量上漲2.84％，擺脫5日跟10日線的糾纏；臺鹽（1737）去年EPS力拚達1.5元以上，外資在連21天買超後，昨日又大舉買進4,770張，推升股價鎖在漲停外，也創下2011年8月18日以來新高。生技類股(TSE31)自去年IPO以來展開波段大行情，以生技股王浩鼎為例，承銷價為310元，去年曾經突破700元大關，封關日收在655元，漲幅高達111.29％，在證所稅廢除後，一遇到昨日市場緊張就引發去年壓抑的潛在賣壓出籠大跌7.18%。同樣，中裕每股承銷價115元，波段最高303元。封關日收257.5元，昨日同樣遭逢賣壓出籠大跌7.96％。
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