【新兵報到】4K2K引爆驅動IC需求 南茂營運看升
半導體IC封測廠南茂(8150) 4月上市，掛牌股本為86.5億元，是近幾年少見的大規模電子業初次上市案。南茂董事長鄭世杰表示，南茂看好4K2K電視引爆驅動IC需求3倍跳，對南茂將會是很大的機會，且隨著折舊成本大幅下降、耗材成本降低以及生產優化，預計全年毛利率將再向上改善。
南茂成立於民國86年7月28日，本次IPO將辦理現金增資2萬1,764張，預計掛牌股本為86.5億元，目前台灣廠員工5432人，大陸員工600人。在生產據點外，南茂在台灣竹科有測試廠、竹北廠、泰林(持股47.5%)，大陸則有宏茂微電子，美國聖荷西則有銷售子公司。
南茂主要業務為記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。除此之外，南茂亦延伸其他專業封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統等，以開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術。
依南茂去年底的營收結構，利基型DRAM占15.2%、標準型DRAM占12.4%、快閃記憶體占19.4%、驅動IC封測占24.7%、金凸塊製造占19.2%、邏輯/混合訊號占6.5%、SRAM占2.6%。
在客戶分佈上，南茂在2013年時，前五大客戶為美光、矽成、聯詠、奇景以及華邦電，前五大客戶占比約56%，其它包括晶豪科、鈺創、旺宏、Spansion、三星、瑞薩也都是其客戶。若以全球封裝測試代工服務營收全球排名的比較，南茂約為全球第七，市占率為2.7%。
在業績的部分，南茂2013年合併營收193億元，營業毛利為33.92億元，毛利率17.52%，營業利益為21.26億元，營利率10.98%，每股獲利2.76元，為近3年來新高水準。
在財務表現上，南茂走出2008年時金融海嘯時負債高達225億元的抒困階段，在學到教訓後，南茂更力求財務風險控管，自2009年至2013年，南茂現金部位增加67億，負債減少77億，截至去年底，負債比已降至40.57%，現金和約當現金提升至74億元，力求財務健全表現。
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