關於 台灣前五大ic封測廠 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

來 早安 8/27 愛德恩盤前素懶
[[[[[所有多單股票都是你有賺爽賣就賣 或跌破五日線/十日線賣]]]]]
Happy Friday!!!

一. 今日大盤可能方向
美國跌 ADR(含盤後): TSM +0.7% / UMC -2% / ASE -0.1% / AUO -0.8%
日本-0.9% 韓國-0.5%
今天盤前看PC IC設計都有不好的新聞 散裝貨櫃 另外還有動能爆量股
亞洲美國都弱 台灣月線有壓 小心操作
操作就是依照自己的劇本執行而已 我每天都沒在擔心

二. 持有或觀察中股票 法人籌碼追蹤 非買賣建議 有空看看就好
代碼 商品 投信買賣 外資買賣
2338 光罩 955 177
2454 聯發科 -439 -2237 空單
3529 力旺 304 -134

三. 新聞大方向 讓你找動能 有動再說 沒動就不上
(-)大摩：台積電漲價 四檔衝擊大 2454 6462 8299
(+)越南疫情效應 被動元件供需缺口加大
(+)台積電赴日設廠 將釋出封測大單
(-)IDC開第一槍 下修PC出貨
( =~-)PC訂單遞延 明年不看淡
(-)Fed恐提早升息 美元轉強
( =~-)當沖警示新制 今上路
(-)三星聲稱 3奈米技術領先台積
(+)晶相光不排除再漲價 估明年營收年增雙位數
(+)欣銓下半年訂單滿滿 明年營運仍樂觀
(+)佳凌：年底車用鏡頭占比達3成 持續擴充高階產能
(+)明安迎榮景 建廠一波波
( = )中鋼構前7月稅後純益1.98億元 EPS 1元 已噴出

四. 事件
(+)券商調高國泰金 中租目標價

這個禮拜台股黑一片，手上有持股的人應該臉也很綠，其中電子股的領跌，半導體佔很大一部分，而且不只是台股，費城半導體連跌了一個禮拜，直到星期五才反彈站回月線，究竟大摩出的記憶體「凜冬將至」的報告，無差別攻擊之下，手上的股票要如何審視呢？台股恐慌性賣壓中，強勢弱勢股都跌，跟著一起跳車會不會賣在阿呆谷？以及有人問到的，貨櫃三雄籌碼與技術面的問題，今天都一起來回答囉！

《記憶體真的凜冬將至？》
時間先倒回星期四，摩根士丹利，也就是大摩，出了一個報告標題寫著「Winter Is Coming」，說記憶體的寒冬要來了！結果美光大跌，以三星為首的韓國股市也大跌，更不用說台灣的記憶體族群，當然首當其衝，甚至還還蔓延到半導體晶圓代工也走弱。

產業基本面真的有那麼糟糕嗎？DRAM現貨報價確實已經連續一個多月走跌，法人看到的是「未來漲價不再，甚至供過於求」，所造成的利空罩頂，畢竟股價要反應的是未來，而這樣的狀況就跟面板報價有點類似。但也同樣的，面板報價有分小中大尺寸，不同用途的報價，記憶體在不同的類別，報價走勢也不相同，對於不同公司營收變化更是天差地遠，像是伺服器DRAM或許就還有往上的空間。

所以不同於法人的看法，最近各家公司也都出面向市場信心喊話，這次的風暴中心華邦電(2344)，從總經理到董座其實都有說，這一波主要是高容量DRAM現貨價格在修正，而且公司主要是用合約價而非現貨價，接下來韓系大廠的擴產，其實也對華邦電的影響不大，所以目前看來，價格再往上的條件還在，Q3毛利率還會再上升，整體記憶體產業向上循環，今、明年都是此趨勢沒有問題。

另外，記憶體模組廠也可以觀察威剛(3260)，他們則認為中長線來說，資料中心、5G建設、車電等應用，對DRAM消耗量持續增加，所以看好明年第一季以後，依舊可見市場供不應求的健康態勢，7月的營收衰退，主要是因為客戶端長短料影響，訂單是遞延，不是消失。至於利基型記憶體相關的IC設計，晶豪科(3006)每季跟客戶談一次價格，Q4合約報價在9月會與客戶洽談，價格是否反轉？公司還是保持正面看法。

說了這麼多，公司看法跟法人看法怎麼差那麼遠？就像盤中分析師其實也提醒，法人通常要殺股價，會以誰都看不到的「明年價格或景氣看法」來提出利空論調，時間還很遠，公司也難以駁斥，通常對於越遠的預測，公司的說法會盡量更曖昧，反而成為法人更好作文章的點。像是「第3季仍供不應求，預期第4季也不會太差」，這句話你可以解讀成旺到年底，也可以解讀為看法保守，那麼投資朋友又要如何檢視？

《怎麼評斷會不會殺低？》
這裡還是要讓大家先自己判斷一下，手上持股是做短，還是波段，甚至中長期的持股。如果是喜歡極短線甚至當沖操作的朋友，當然還是要以紀律優先，過了你的停損點，或是像華邦電破箱底，晶豪科破月線，就應該要趕快跑了，不然弱勢的行情之下，主力資金再壓一波，短線持續往季線靠攏都有可能，趕快把資金抽出來做其他的避險運用才是聰明作法。

不過如果是中長線的投資人，當然，記憶體市況還是多空分歧，整體產業大趨勢往下的話，自己要設定一個長波段出場的時間點。但早盤連線時，大家可能也聽說過分析師講「30元以下的華邦電真的算便宜了」！這裡指得其實就是若以EPS來計算的本益比，華邦電股價真的不算貴，所以還是很常看到低接買盤支撐，這也是為何20元以下的面板股，100元到季線之間的貨櫃個股，股價要再往下跌也很難。

所以空手散戶雖不建議搶進，但若是手上有股票，比較長線的投資人，盤中分析師也建議，先前該跑的時候沒跑，那麼就別急著在殺低時跑了。之後還是會有很大機會出現反彈，反彈時逢高分批調節出場，會是比較聰明作法。

同樣的延伸到其他產業別，我們常說的「居高思危」或是「別殺低」的評斷標準，其實就是蜀芳老師提過的ROE股東權益報酬率，一個族群通常法人在評斷進出場時，會用相關指標，或是本益比、殖利率等等觀察，像是鋼鐵大家可接受本益比大概就10倍，電子股大概面板、封測低一些，越是製程先進，或是越具未來成長性的，法人可接受本益比拉到30倍以上都有可能，大家可藉此來檢視手上的股票到底是「貴」還是「便宜」，以及今年獲利表現好，即使明年有雜音，配息可能也不會太差，都是要考慮到的點唷！

先來一個小結論：大盤往下急殺，特別是外資的資金突然抽離，週五大賣了超過兩百億元，率先影響到的當然是比較占有權值的個股，不論業績好壞，或是未來展望好壞，全部都先往下急殺一波，在這裡要不要跟著調節？較樂觀分析師是認為可以做多，瞄準位階較低、獲利較好的公司來買進，因為如果大盤多頭回來了，最有機會先飆漲的就是他們。但如果只有個股零星反彈，大盤卻未見起色之時，逢高調節賺價差，低點時再進場，也是一種方式，最近台北股市操作難度真的高了許多，建議新手們還是多看少做。

《籌碼好亂騙線怎麼辦？》
最後也來聊一下，有朋友先前提出兩個問題，貨櫃三雄的陽明(2609)出關後很有氣勢，週五盤中拉到最高140元的波段高點，但尾盤又翻黑，這個破前高還算嗎？

首先，貨櫃輪週五的尾盤往下拉，當然跟大盤信心不足，主力不想抱股過周末殺出有關。所以讓前高即使有過，追價力道還是不足，摸到後大概都回測在135~137元的日關鍵價徘徊，而且因為現在大家都做很短，最後收低壓在月線之下，就像盤中的分析師們所說，上檔層層的套牢壓力真的不小。

謝文恩老師連線時就說，現在他已經幾乎不看月均線啦，而是以每天的壓力與支撐，來做短線的區間評估，節目上他都會很清楚地給出支撐與壓力帶唷可以參考。週五尾盤的往下拉，壓低到當天的均價之下，代表賣方力道仍大於買方，大家要順著趨勢來做，而不是跟大戶作對。

畢竟籌碼太亂了，陽明135~140元可能都會是多空持續拉鋸的壓力帶。簡而言之，即使明天開盤135元先過，甚至又過了週五的壓力帶，但籌碼凌亂，整個股價的格局並沒有轉強，很難跟先前一樣有波段漲勢唷，雖然可能還需要多觀察，但現階段應該都還是急漲站賣方比較安全。

提問的朋友也有發現，籌碼凌亂顯現在融資餘額，主力大戶當然是希望用甩轎的方式去洗籌碼，而且陽明出關後可以發現，融資真的是根本洗不掉！股價一往上走，洗下船的融資又搶進，若真的要說操作建議，其實我是覺得避開啦哈哈哈！我私下和一些專業的投顧老師請益，大家也認為現在的行情真的很難做。

畢竟現在的走勢雖然是震盪整理沒錯，高出低進說得很簡單，但因為大家做太短了，每天的上下幅度其實都不大，即使恪守出場紀律，仍很難做到「小賠大賺」，比較容易是「小賠小賺」，繞了一圈又回到原點，所以回到像是陽明的股價來說，既然現在是個前高站不上去的型態，保險一點就不要去跟他賭「會過前高」，碰到前高壓力就調節，會比較安全一些。

明天又是新的禮拜開始，廠商這周借了一套大紅色的西裝給我穿哈哈哈，可以也來一個長紅的行情嗎🥺🥺🥺

#台股 #大盤 #加權指數 #電子 #傳產 #記憶體 #殺低 #騙線 #航運 #非凡最前線 #非凡新聞台 #最前線筆記

【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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如果大家想知道更多關於這個新的「第三代半導體產業」新知與最新國際盤勢觀點，請鎖定團隊每天即時分享👇
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天佑台灣，疫情早日結束❤️