🧐日式經營,擴廠積極
今天要介紹的公司是 散熱模組龍頭廠 超眾 (6230) ,超眾是由 吳惠然 與 吳宗 兩兄弟創立,兄弟兩人攜手打拚逾 40 年,創下 47 年從未虧損的驚人記錄,多年來穩居台灣散熱產業的龍頭地位,同時也蘊育不少產業人才,得以讓台灣散熱產業超越日韓,稱霸 PC、NB、伺服器、智慧手機等各個主流市場。
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而 2017 年 4 月 29 日,也就是五一勞動連假的第一天,超眾 70 歲的老創辦人 吳惠然 辭世,雖然在辭世以前,超眾就已經開始培育二代接班,但吳惠然逝世後,吳家第二代接班意願卻不高,此時"日本電產"看中超眾散熱技術,2018 年無預警出手公開收購超眾股權,並於當年取得董事會過半席次,取得經營權,完成權力移轉。
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在日系入主後,超眾作風大不同,過去是每年下半做來年產銷規劃,但日方是一次就規劃 3 年,積極度也大於原經營團隊規劃,資本支出不手軟,金額比過往 3 年都高。
Ex. 赴越南河內設廠,啟動 7 年 1.72 億美元的史上最大擴產計劃,對此公司表示,超眾將迎來高成長時代。
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📌 超眾 (6230)
成立於 1973 年,初期主要業務為鋁合金加工製造,1995 年時,公司預見未來對散熱的需求,因此與工研院合作開發熱導管,並於 1997 年開始量產 NB 散熱零件,開始為客戶提供自家的散熱模組。
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超眾目前為台灣最大散熱模組廠,核心競爭力為熱管設計與製造能力,公司銷售的熱管都是 100% 自製,產能與良率為模組廠之冠。
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📌 主要產品
-DT 散熱模組
是由銅塊、散熱墊片與風扇所組成。
-NB 散熱模組
是由風扇、散熱片、熱導管等組成,其中最重要的關鍵就是散熱片及熱導管。超眾散熱模組使用的熱導管均為自製,並量產薄型 NB 專用,厚度為 1mm 的熱導管,為全球少數可量產的廠商之一。
-LED 散熱模組
利用散熱基板材料具有較佳的熱傳導性,將熱源導出。基板分為系統電路板與LED晶粒基板。
-散熱元件
分成主動及被動性散熱元件。散熱板、散熱鰭片及熱管等都是被動性元件;主動性元件為風扇或水冷循環等。
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📌 營收結構
2020 年產品應用比重:
Server/網通 散熱模組 36%、
NB 散熱模組 46%、遊戲機散熱模組 10%、
手機散熱模組 5%、其他 3%。
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伺服器水冷散熱公司 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最讚貼文
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1
發文:NO.1287篇
大家好,我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
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但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
伺服器水冷散熱公司 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳解答
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1.大陸新型冠狀病毒疫情延燒,健策(3653)因主要廠區在台灣,且大園新廠產能將於4月正式量產,讓健策有望受惠轉單效應,加上公司深耕車用及伺服器進入高成長期,在伺服器及車用IGBT出貨放量下,健策總經理趙永昌表示,由於新型冠狀病毒對公司營運影響不大,預計各地區復工後可以加速出貨,今年營運可望維持「樂觀成長」,再創歷年新高。
2.受新型冠狀病毒疫情影響,大陸各地延長農曆年假,除湖北地區外,各地復工日期多落在2月10日,健策公告,公司子公司無錫健策精密工業有限公司所在地中國江蘇省政府28日發佈延遲復工通知,要求境內企業不得早於2月9日24時前復工,為配合新型冠狀病毒防疫工作,復工時間延遲至2月10日。
3.趙永昌表示,公司主要廠區在台灣,且客戶以大陸地區以外國際大廠為主,無錫廠主要生產伺服器ILM扣件、水冷散熱模組及Pre-Mold導線架,佔公司營收比重約10%左右,大陸延後復工對公司營運影響不大,公司亦將於復工後加速出貨給客戶。
4.為因應客戶訂單需求,健策積極在台灣擴產,大園二廠預計今年2月完工,4月正式量產,大園二廠為智慧化生產工廠,計畫生產均熱片、水冷散熱模組及EMC導線架,由於客戶訂單強勁,公司目前還在尋找新土地,持續擴大生產基地。健策2019年到2020年上半年資本支出約13億元,公司不排除未來兩年(2022年)資本支出約15億元到16億元。
5.趙永昌表示,健策自2014年開始投入IGBT研發生產,在IGBT所需的精密鍛造技術、散熱翅片沖壓技術、薄板溝槽沖壓技術、金屬導線架沖壓技術、金屬埋入成型技術,以及為模組化的硬銲接合技術,健策都具備,由於公司擁有散熱結構設計及散熱流道設計模擬能力,以及半導體等級電鍍技術,可以和Tier 1廠共同開發設計,且公司具垂直整合能力,從精密模具到製造生產,可以讓製造生產都在同一廠區,不像同業常有特定階段生產要外包,讓車廠對品質有疑慮,成為健策最大的競爭優勢。
6.目前健策IGBT已拿到兩家歐洲、一家日本廠及台廠認證,出貨自2019年開始放量,帶動今年IGBT出貨量較去年成長166%,趙永昌表示,IGBT是未來兩到三年公司重點項目,預估2020年IGBT出貨量將較2019年成長2到3倍,公司亦將持續進行Tier 1廠認證,提高市佔率。
7.在伺服器方面,健策有均熱片及ILM兩大產品線,儘管去年伺服器市場僅成長5.9%,但健策ILM年成長43%,預估2020年伺服器年成長5%,而健策因市佔率提升,預估2020年將較去年成長20%,趙永昌表示,公司已拿到不少客戶專案,可望持續成長到2025年。
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