【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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天佑台灣，疫情早日結束❤️
cdu水冷 在 [標的] 6125廣運花落之多少的多- 看板Stock - 批踢踢實業坊 的必吃
1. 標的：6125 廣運
2. 分類：多
3. 分析/正文：
6125廣運
中信證券法人組 20200805
1. 公司經營業務為整廠自動化物流系統整合之工程服務。整廠自動化生產/組裝/測試/包
裝/成品入庫系統、無人搬運車/行李輸送系統，機器人應用，TFT-LCD /太陽能/半導體/
醫療應用/立體停車/生技養殖設備，及農業自動化系統，近期也積極投入公共工程。
2. 散熱的原理中，液體比空氣更有效率將熱帶走，液冷是最節能、智能和節省空間的方
式，其中CDU是液冷系統的心臟，須具備熱流分析、流量控制、溫度壓力監控等技術，其
中的參數需要經驗積累，這部分也是公司的核心技術，也是可以客製化的原因。
3. 熱傳事業營運為未來成長之動能，因資料中心總耗能提高，需要更好的散熱技術以及
節能能力，公司可提供完整散熱解決方案，產品設備內容為浸沒式單相液冷系統、水冷板
模組、液冷監控主機(CDU)、IOT單櫃式機櫃、智能溫控監控主機(HCDU)、高效能水冷機櫃
，並打破3M獨家供應，開發出介電液配方水。
4. 以資料中心高階散熱需求來看，7KW以上傳統氣冷散熱有熱當機風險，7~40KW的解熱需
求最大，目前這個範圍內主要有水冷背門和行間制冷(Row-in-Row)2種技術，行間制冷最
高只能解到20KW，公司領先業界唯一單櫃解熱可高達35KW，目前與廣達旗下雲達、神達旗
下神雲、華碩旗下華雲等雲端設備大廠都有合作專案進行中。
5. Intel的新平台Whitley首次把水冷散熱納入散熱解決方案，公司熱傳產品CDU近期繼Co
olit、Motivair後，第3家通過Intel認證。最新的Whitley水冷頭符合Intel的要求，下一
代Eagle Stream已開始規劃。
6. 國高網專案：與廣達、華碩、台灣大合組團隊，廣運負責散熱系統，水冷背門+CDU，
今年8月交貨，11月驗收，預計在4Q20貢獻1000多萬營收。
7. IOT單櫃式機櫃：FOR中小企業或分支機構，特色是可單櫃獨立運作不用施工，也無須
外接管路，為某金控旗下人壽大台北地區建置系統，第一期出貨預計在4Q20~1Q21，貢獻1
億多營收，若成效良好，會擴展至其他地區和銀行分行。
8. 某電信IDC機房水冷背門的展示間專案，已開始測試，若該電信客戶有提高運算力的需
求，再下單給廣運建置水冷背門。
9. 半導體測試大廠溫控專案，金額1~2億元，富邦信義A25弱電工程5千多萬元預計在20Q4
~21Q2陸續入帳。
10. 阿里、杭鋼合建位於杭州市拱墅區之浙江雲計算資料中心，機櫃數達21970櫃、伺服
器約40萬台，將導入浸沒式液冷系統，估計將有3~4000套浸沒式需求，目前富士康+高力
及廣運2組供應商，指日可待。
4. 進退場機制：保守預估年底前40，停損約19
附上奈米戶對帳單
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