Sony 在 8 月 31 日，於柏林國際廣播展，發表 2017 下半年中階機 Xperia XA1 Plus。除了主打窄邊框設計，這次還首度加入指紋辨識，並具備 3430 mAh大電量，其他則搭載 ...

ASUS 在8月17日，正式在台灣發表，2017年最新的 ZenFone 4 系列新機，其中最受矚目的 ZenFone 4，主打標準搭配超廣角雙鏡頭，並內建更大尺寸的感光元件，比起上代提升5倍感光能力...

Sharp在8月15日於台灣發表，首款異形全螢幕手機「Aquos S2」，並採用航太級鋁合金中框，來加強手機整體堅固性，而依照標準版、高配版，分別以水晶珀樹脂、五曲面玻璃當做背蓋材質。主打17:9全螢...

Samsung在7月27日發表「J3 Pro」入門新機，採用金屬機身結合正面 2.5D 玻璃。螢幕則搭載5吋 HD 解析度，前後鏡頭分別採用1300萬畫素、500萬畫素。並擁有懸浮快門、廣角自拍，以及...

LG 對外發表Q6系列新機，主要定位則是在中低階，簡單來說可以看成是，G6 的規格縮水版。而究竟 Q6 系列有什麼樣的差異呢？ 【最新消息】 LG Q6 建議售價是 7,990 元，10 月 1 日...

ASUS 發表 Zenfone 4 Max，而說到 Max 系列，定位上屬於中低階，主打大電池、長續航的機種。而究竟最新的 4 Max，跟前代的 3 Max 以及 Max，有什麼樣的提升呢？ 【影片...

ASUS 在7月4日，正式在俄羅斯官網發表 Zenfone 4 Max。整體外觀與 Zenfone 3 Zoom 相當類似，同樣擁有圓潤邊角，並採用金屬打造機身。螢幕則搭載5.5吋的Full 解析度I...

Samsung 在 6月29日，正式在台灣發表「J7 Pro」，延續圓潤邊角設計，採用一體成形的金屬機身，正面則保留實體首頁鍵，並具備指紋辨識功能。搭載 5.5吋 Full HD 的 S-AMOLED...

OPPO 在6月21日，正式在台灣發表 R9s 的後繼機 R11，並同樣由 HEBE 田馥甄代言，設計上擁有圓潤邊角，材質上採用一體成形的金屬機身。螢幕則搭載5.5吋的Full 解析度AMOLED，主...

Sharp在4月14日，正式在台灣開賣Sharp Z3，採用一體成形的金屬機殼設計，搭載5.7吋的2K解析度IPS螢幕，能夠為使用者帶來清晰、廣闊的視覺體驗。前後鏡頭比起Sharp Z2皆有提升，分別...