5G、AI、HPC等新應用開枝散葉，驅使半導體產業追逐更精細的工藝、更強大的晶片效能。不過，隨著晶片設計、製造的複雜度提升，成本壓力也不斷墊高，若透過有效率的CP(晶圓測試)、FT(成品測試)測試，就...

半導體、IC設計和封測等上游電子類股扮演反彈要角，華亞科 (3474) 宣布與台灣美光半導體簽署框架協議進行股份轉換交易，未來華亞科轉成台灣美光子公司，到時華亞科將下市，華亞科受到這項消息激勵，股價一...

在強弱勢個股表現部分，晶圓代工龍頭廠台積電一釋出「庫存」調整完畢、看好半導體產業明年復甦的好消息，沉寂許久的IC設計類股週五紛紛大反彈，且難得出現包括新唐（4919）、祥碩(5269)、晶焱(6411...