... 架，例如四方扁平封裝(QFP)、四方平面無引腳封裝(QFN)、小外型引線封裝(SO)、覆晶凸塊封裝(flip chip bumping)、晶圓級封裝(WLP)、模組／系統級封裝(Modules/SIP) ... ... <看更多>

晶圓級 晶粒尺寸 封裝 是錫凸塊將訊號直接由晶粒傳至電路板。在產品生命週期中這些錫接點會反覆受到高低溫變化造成的機械應力。錫接點的疲勞破裂便是 封裝 ... ... <看更多>