有人問,光罩(2338)之後還有沒有好公司?
今天我們來聊聊,上個月實體課程,
以及數位訂閱也錄製過影音的 #家登(3680)
家登的故事很長,必須先從濕式蝕刻的林本堅先生,
到艾斯摩爾(ASML)的EUV極紫外光蝕刻說起,
但這部分我留給在下週直播再跟大家提。
先確定一件事情,ASML去年賺8元多歐元,本益比50幾倍?
為什麼?因為寡占!而EUV的光罩何誰做的呢?
家登成立於1998年,原本公司業務為塑膠外殼CNC機台加工。2000年切入半導體前段製程設備,並取得台積電(2330)認證,成為黃光微影製程用零組件供應商,提供黃光微影至程光罩保護、傳輸及儲存解決方案等。家登在2011年也開始切入EUV光罩盒開發,成為全球半導體曝光機龍頭廠艾司摩爾的EUV光罩盒供應商,以及曝光機零組件夥伴。
✔️全球前5大晶圓載具供應商;8吋晶圓盒市占約90%。
✔️生產:晶圓盒、光罩盒、光罩清洗設備、晶圓移動機器人。
✔️法人股東英特爾(Intel);獲日本川崎半導體全球獨家銷售權。
✔️客戶:英特爾、台積電、聯電(2303)、ASML、三星(Samsung)、中芯國際、新昇半導體、華力微電子。
✔️全球唯二擁有EUV Pod(極紫外光光罩盒)量產及出貨能力。
✔️前年每股盈餘(EPS)3.25元。處分台南不動產獲利挹注,去年前3季EPS6.6元已超越前年全年。
✔️去年12月營收3億5,900萬元創新高,月增114.61%、年增29.45%。
✔️受惠台積電、美國IDM大廠EUV Pod訂單強勁,產品供不應求,且檢測機、清洗機、儲存櫃等亦打進EUV生產鏈,訂單能見度看到2021年。
✔️以CNC精密加工技術跨足航太精密零件市場,通過AS9100D航太認證,預期2021年量產,將打進空巴及波音供應鏈。
✔️EUV光罩一個成本約1,000萬元,而光罩盒約1萬美金,在光罩盒生命週期2年到期,廠商進行光罩盒的替換,以防影響對於EUV光罩的影響,前述提到的光罩護膜(pellicel)與光罩盒防塵設計。
✔️2021年開始,光罩盒的出貨量,將會受惠新的投片,以及舊的淘汰部分,而呈現等差級數的增長,因此法人預估2021年EUV盒光罩數可望來到8,500個。
還有最新家登法說會訊息等著跟大家分享喔
完整的家登報告影音,歡迎訂閱👇👇👇
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黃光蝕刻設備 在 PanSci 科學新聞網 Facebook 的最佳解答
良率其實很難提升喔,#科科
有時候我們會在半導體相關的新聞裡聽到某某廠商的晶圓良率很好,或是良率不佳要進行提升。
「良率」兩個字聽上去就是越高越好啊,但是......它真能說升就升這麼簡單嗎?
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首先,讓我們聊聊「良率」的定義是什麼。
良率呢,簡單來說就=良品數 / 實際生産數,當然啦,如果良品數越高,能獲得的收益也會較高。
而當良率到達了一定的標準,才能夠穩定量產。
過去在判斷良品數時,曾使用肉眼判斷晶粒表面的缺陷,像是微粒、污染、變色或缺損等等,近年來,則有許多自動檢測系統協助確認品質。
對各大晶圓廠而言,如何同時把晶圓直徑越做越大、元件越做越小,同時還得維持一定的良率,正是它們必須面對的考驗。
_
好啦,那讓我們開啟慣老闆模式,再問一次那關鍵的問題:啊是為什麼很難升?
這是因為電晶體實在是太、小、啦!
電晶體是奈米等級的東西,比你我體內的細胞都還要小上許多,更別說晶圓製造還須經過四大製程:薄膜、黃光、蝕刻、擴散。
在製造的過程中,但凡出現任何一絲絲雜質,都會影響產品良率。
這充滿變數的過程,需得過關斬將,拿「蝕刻」的部分來說好了,刻得太淺不行、刻得太深也不行,萬一出現了問題,可能要重新校準機具、調整原料,或是重寫蝕刻程式,實在有太多參數與方向可以進行調整。
總之,良率這項指標,如果可以更高,誰想要它低,但實踐起來可一點兒都不容易啊。
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參考資料:黃., Huang, C., 張., & Chang, Y. Edward (2009). 《針對半導體製程金屬層良率提昇研究》、維基百科《設備效率評價》、電子製造,工作狂人《直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼?該如何計算》、張., Chang, Y., 彭., & Perng, D. (2008).《晶粒表面缺陷自動視覺檢測系統之設計與開發》
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延伸閱讀:
突破半導體材料限制新契機?二維材料自發磁異向性的新發現
https://pansci.asia/archives/flash/188422
積體電路不再漏電的明天?潛力股 MESO 讓電腦手機更小更快!
https://pansci.asia/archives/186154
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工研院攜手嘉聯益
建構台灣首創「卷對卷全加成軟板生產線」綠色製程
台灣軟板製程再進化!嘉聯益科技與達邁科技、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟,
在科技專案協助下,今(十九日)正式對外發表國內首創之「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」,以精密轉印技術印製獨特膠體,經膠體活化及金屬化共三道製程,即可連續生產出電路線寬僅10µm(微米)的軟性印刷電路板,該技術除突破現有黃光蝕刻製程之線寬極限及瓶頸外,並可降低50%能源使用量及減少30%以上的設備空間使用率,達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢,為台灣軟板產業提升新競爭力。
據台灣電路板協會統計,2016年台灣軟板產值已達新台幣1154.4億元,以38%市佔率居全球之冠。工研院IEK預估,全球軟板市場在經濟回溫下,2017年產值可達117億美元,成長5%,2018年更可持續成長,總產值上看125億美元。
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在製成中最屎的不外乎就是黃光蝕刻,想請問板上的大大為什麼大家都說黃光設備很屎,是什麼原因嗎?給我這個半導體菜逼巴好好上一課,感謝! ... <看更多>
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在半導體產業中
最關鍵的四大製程 黃光蝕刻擴散薄膜
哪一個給人的壓力最大
令人避之唯恐不及
最容易讓優秀的四大四中碩士生離職的製程
是哪一個?
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.118.206.125 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1651921391.A.584.html
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