良率其實很難提升喔，#科科
有時候我們會在半導體相關的新聞裡聽到某某廠商的晶圓良率很好，或是良率不佳要進行提升。
「良率」兩個字聽上去就是越高越好啊，但是......它真能說升就升這麼簡單嗎？
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首先，讓我們聊聊「良率」的定義是什麼。
良率呢，簡單來說就=良品數 / 實際生産數，當然啦，如果良品數越高，能獲得的收益也會較高。
而當良率到達了一定的標準，才能夠穩定量產。
過去在判斷良品數時，曾使用肉眼判斷晶粒表面的缺陷，像是微粒、污染、變色或缺損等等，近年來，則有許多自動檢測系統協助確認品質。
對各大晶圓廠而言，如何同時把晶圓直徑越做越大、元件越做越小，同時還得維持一定的良率，正是它們必須面對的考驗。
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好啦，那讓我們開啟慣老闆模式，再問一次那關鍵的問題：啊是為什麼很難升？
這是因為電晶體實在是太、小、啦！
電晶體是奈米等級的東西，比你我體內的細胞都還要小上許多，更別說晶圓製造還須經過四大製程：薄膜、黃光、蝕刻、擴散。
在製造的過程中，但凡出現任何一絲絲雜質，都會影響產品良率。
這充滿變數的過程，需得過關斬將，拿「蝕刻」的部分來說好了，刻得太淺不行、刻得太深也不行，萬一出現了問題，可能要重新校準機具、調整原料，或是重寫蝕刻程式，實在有太多參數與方向可以進行調整。
總之，良率這項指標，如果可以更高，誰想要它低，但實踐起來可一點兒都不容易啊。
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參考資料：黃., Huang, C., 張., & Chang, Y. Edward (2009). 《針對半導體製程金屬層良率提昇研究》、維基百科《設備效率評價》、電子製造，工作狂人《直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼？該如何計算》、張., Chang, Y., 彭., & Perng, D. (2008).《晶粒表面缺陷自動視覺檢測系統之設計與開發》
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蝕刻黃光擴散薄膜 在 [討論] 黃光蝕刻薄膜擴散製程哪個壓力最大- 看板Tech_Job 的必吃
在半導體產業中
最關鍵的四大製程 黃光蝕刻擴散薄膜
哪一個給人的壓力最大
令人避之唯恐不及
最容易讓優秀的四大四中碩士生離職的製程
是哪一個？
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