【#必看】快速一覽 7 位科技巨擘高階主管
為全球專業人士帶來哪些跨領域洞察?
COMPUTEXVirtual 與全球前瞻科技的距離,僅一鍵之遙
⠀
📌 Intel:釋放創新
⠀
英特爾執行副總裁暨營收長 Michelle Johnston Holthaus 以「釋放創新 (Innovation Unleashed)」為主題,談論全球疫情肆虐下,企業該有的永續意識,並與合作夥伴持續攜手推動數位轉型;英特爾不僅透過 IDM 2.0 商業模式、快速及彈性地回應全球市場需求,並持續以 5G 及其開放式架構推動創新,英特爾同時在本次 COMPUTEX 開幕演講中介紹多款新產品,期以領先運算能力,豐富世人生活。
⠀
📌 Arm:著眼長遠挑戰 聚焦五大要點與企業攜手走向未知
⠀
Arm 執行長 Simon Segars 以「激發世界疫後復甦的潛能」為題,說明 Arm 如何透過科技激發未來世界的潛能,以安全、永續為基礎,促成一個由眾人智創的未來。Simon Segars 表示長期研發是形塑未來的關鍵,Arm 投入大量資源來擘畫未來十年的運算架構。Arm 的合作夥伴也同時運用科技創造安全、高效率的裝置與基礎設施,台灣更是其中的領導者。
⠀
📌 AMD:深化汽車及手機市場應用 創新封裝技術迎戰高效能運算浪潮
⠀
AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)發表「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」演說,發表多款處理器、顯示卡新品與筆記型電腦設計框架,並宣布與電動車、手機大廠合作,為汽車及手機市場提升用戶體驗。此外,AMD 更展示最新 3D chiplet 封裝技術,突破既有互連密度極限,與企業一同迎戰高效能運算時代。
⠀
📌 NVIDIA:透過 AI 應用 點燃第四次工業革命
⠀
NVIDIA 製造與工業全球業務開發負責人 Jerry Chen 提到 AI 作為最新、最有影響力的通用技術,將成為未來各項先進技術如 5G、高效能運算、AIoT、機器人技術的原動力,持續驅動產業發展與轉型。
⠀
📌 美光:資料運算新紀元 記憶體是推動 AI 創新的核心
⠀
美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 指出,我們正見證資料密集運算於各產業中興起,而 AI 和 5G 網路系統為驅動此浪潮的兩大助力。隨著 AI 應用的急遽成長,伴隨而來的是指數型成長的挑戰。美光在記憶體、儲存等基礎技術上,將持續打造可靠、系統性的基礎架構,奠定未來 AI 穩固發展的根基。
⠀
📌 Supermicro:全面的產品架構 滿足創新趨勢需求
⠀
Supermicro 總裁暨執行長和董事會主席梁見後(Charles Liang)表示, Supermicro 憑藉領先技術維持業務穩定,以及持續性的創新、高品質和可維護性(Serviceability),滿足客戶在 AI、5G、雲端解決方案等各方面的需求,並藉由與全球夥伴的合作,共同推動整體科技發展。
⠀
📌 恩智浦半導體(NXP):創新加速安全智慧邊緣 開啟邊緣新時代
⠀
恩智浦半導體總裁暨執行長 Kurt Sievers 指出 AIoT 裝置正在改變人類生活,但在創造良好使用體驗時,必須對隱私數據充分保護,實現安全智慧邊緣。恩智浦半導體也將透過無處不在具突破性的創新技術,與全球合作夥伴一同加速世界更加安全智慧。
⠀
⠀
更多精彩內容都在 #COMPUTEXVirtual
台北國際電腦展線上展 COMPUTEX TAIPEI
➡️ https://virtual.computextaipei.com.tw/
「nxp封裝」的推薦目錄:
- 關於nxp封裝 在 外貿協會 TAITRA Facebook 的精選貼文
- 關於nxp封裝 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳貼文
- 關於nxp封裝 在 先探投資週刊 Facebook 的最佳解答
- 關於nxp封裝 在 [心得] NXP經驗分享- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的評價
- 關於nxp封裝 在 Department introduction-PIK 部門介紹第二彈-封裝研發部門
的評價 - 關於nxp封裝 在 [請益] 高雄NXP封裝RD - PTT評價 的評價
- 關於nxp封裝 在 【译】NedCard与NXP合作开发新款RFID SMD封装 的評價
- 關於nxp封裝 在 NedCard与NXP合作开发新款RFID SMD封装,适用于工业应用 的評價
- 關於nxp封裝 在 【D Forum 2021】智慧機械論壇-NXP台灣恩智浦半導體 的評價
nxp封裝 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳貼文
今天一起用郭勝老師的模組來檢視欣銓(3264)
.
💼關於欣銓3264:
欣銓(3264)為中小型規模的IC測試廠,80~90%營收來自晶圓測試,其餘來自成品測試,其次為IC設計廠,最後才是晶圓代工廠,另外車用產品測試為公司近期發展方向。
.
🧑💼主要產品:
(1)Flip Chip覆晶所需之Post-Bumping測試技術開發。
因應射頻、高效能類比IC、晶圓級封裝(WLP)市場需求。
(2)無線射頻IC之成品測試技術開發。
(3)多IC封裝(MCP)之模組測試服務。
(4)後段之一元化服務(Turnkey Service)。
(5)射頻IC產品之成品測試。
(6)微機電系統(MEMS)晶片測試服務。
(7)安控IC測試生產開發,可應用在智慧卡。
(8)RF IC測試開發,已建置完成針測界面板及針測卡二合一技術。
.
🏭廠房分佈:台灣新竹湖口、中國南京、韓國、新加坡等地
.
主要客戶:德儀(TI)、聯電、GlobalFoundries(格羅方德)、STM、Marvel、Sandisk、旺宏、矽創;瑞薩、NXP、TI、STM、On-Semi、Infineion等皆為客戶。
.
😎競爭對手:
IC測試同業競爭包括力成、久元、日月光、台星科、立衛、全智科、京元電、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、超豐、逸昌、勤益、群豐、誠遠、碩達、福懋科等公司。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
🔬一起用[郭勝]基本面波段策略來檢視體質
.
除了投信買超連續性被扣了4分,基本面被扣了9分
其他的皆為滿分。
.
🔔投信買超含金量(40/40)
投信買超含金量高於10%,得到40分。
從含金量可以看出正在佈局中,投信關注度高。
.
🔔投信買超連續性(6/10)
投信近10日買超天數,十天有六天,被扣4分,獲得6分。
.
🔔外資同步買超(10/10)
外資同步買超,獲得滿分十分。
顯示外資也有一定的關注度。
.
🔔基本面強度(11/20)
現金股息近5年成長次數為1次,被扣4分,獲得1分。
10年平均配息率並未高於65%,被扣5分,獲得0分。
近5年股本膨脹低於5%,滿分5分,獲得5分。
近5年EPS>=1,(一年一分)獲得滿分5分。
從各項條件來看,基本面條件為一般。
🔔企業競爭力(20/20)
近5年平均毛利率高於15%,近5年平均營益率高於10%,近5年ROE 平均高於5%,單月營收較去年同月成長, 單月營收較上月成長。
從符合各項篩選條件,可以看出企業競爭力還不錯~
.
👇想要看更多數據~?👇👇
[郭勝]基本面波段策略
https://bit.ly/3jhNWs9
nxp封裝 在 先探投資週刊 Facebook 的最佳解答
【先探投資週刊2129期】車用半導體十萬火急
隨著ADAS、電動化與自動駕駛滲透率拉升,帶動MCU、功率元件、CIS等車用半導體占每台車成本比重同步攀高。然而,長期以來,全球65%車用半導體掌握在英飛凌、NXP、STM、On Semi與瑞薩等前十大IDM廠商手中,如今因疫情關係,造成產能供應嚴重吃緊,不得不趕緊向台積電、聯電、世界先進等尋求救援,其他像是CIS封測、中高壓二極體或MOSFET廠商也可望受惠委外釋單效應。
☆謝金河專欄:GME帶給台股的投資啟示
☆特別企劃:台股全明星運動會
☆焦點議題:寒假多4天 手遊概念股樂翻天
☆產業脈動:先進封裝 下一個決戰武林的新霸主
☆曲博最新課程:2021台股投資一定要懂的5大科技趨勢產業
nxp封裝 在 Department introduction-PIK 部門介紹第二彈-封裝研發部門<PIK> 的必吃
Department introduction-PIK 部門介紹第二彈- 封裝 研發部門 Q1. PIK 封裝 研發部門的工作內容- 負責所有 NXP 產品、技術、製程的開發- 在產品開發過程中, ... ... <看更多>
nxp封裝 在 [請益] 高雄NXP封裝RD - PTT評價 的必吃
各位前輩好小弟本身是114混血理工碩碩班主要做一些物理檢測方法的演算法開發而最近有幸接到高雄NXP的offer 屬於封裝研發部的工程師,當初面試是說算 ... ... <看更多>
nxp封裝 在 [心得] NXP經驗分享- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的必吃
小弟於NXP工作約三年
來分享下在NXP種種
1. 面試
面試會有一面(邏輯測驗,人資,相關部門經理)
當時面試算是剛畢業
人資問的問題多半聚焦於在學校的經歷
會突然切換到請你用英文做過去學經歷的簡介
部門經理面試就主要介紹各個製程在幹嘛
一面通過後會有跟廠長的二面
主要就只是閒聊然後進一步確認求職者的人格特質
談薪小技巧:
向HR透露現有OFFER以及對方給予的條件
或許會有幫助
2. 教育訓練
NXP由內部員工開的各式各樣的課程不少
舉凡統計,半導體製程,失效分析等等
當時部門的主管完全不會阻止我們去上這些教育訓練
是我覺得不錯的地方
另NXP有個內部的Talent pool
針對所謂的young potential也會有相關的培訓
在工廠端會要求工程師接受Green Belt (6 sigma)的訓練
也要有相對應足夠的專案通過審核才得以獲得認證
每年公司也會提供員工參加免費的多益考試
3. 福利
進公司的前一兩年分紅較少
後來最近的三四年除了保障的十四個月
分紅大概平均都有三個月左右
還有加上員工福利金
公司也有提供員工認股計畫
不無小補
調薪的部分就跟表現相關
一年不一定只有調一次
4. 工作
前段硬後段相對和平測試屎
最常運用到英文的應該是專案產品管理的部門
其他部門就算你英文很爛也就是卡著很難升資深工程師而已
不要再相信NXP是外商所以英文很重要的說法了
然而優秀的外語能力絕對是有助於提升你在公司的能見度的
在這間公司摸清楚遊戲規則很重要
重要性甚至超過你的專業能力
而相關專業能力的培養
可以找相關的材料廠商
抑或是公司內資深的開發處同仁互相交流
5. 總結
高雄廠就是一間利基型的工廠
由於公司政策的關係
最先進的封裝技術幾乎都是外包
會接觸到的只有特定部門的少數人
草草總結
以上
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 106.105.175.53
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1492200324.A.A69.html
... <看更多>