0224 #收盤 #重點
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#亞股 #葉倫 #港股 #股市加稅
香港於於今(24)早宣讀《財政預算案》,決定提交法案調整股票印花稅稅率,由現時買賣雙方按交易金額各付0.1%,提高至0.13%。剛好昨日美國財政部長葉倫也再度重申上調企業稅的主張,並表示她願意考慮提高資本利得稅率,來支應拜登政府的基礎建設計畫。而港股受消息影響,半日下跌逾2%,於3萬大關左右掙扎。
#台股 #台幣
美國科技股拋售潮未歇,那指、費半續挫,台灣權值電子股今日(24)也持續休息,而台積電(2330)股價更收在今日最低625元、跌幅2.5%,影響台股加權指數終場下跌230.87點,為今日最低16212.53點,摜破5日線,成交額3829.6億元。另一方面,新台幣在以28.120元開盤後,旋即升破27.9元,再創逾23年半新高紀錄;中午暫收27.851元,升4.51角,成交金額10.56億美元。
#台積電
台積電ADR昨日下挫3.3%,拖累今(24)日現貨股價持續走跌,終場收在今日最低625元、跌幅2.5%,是牛年開紅盤以來的新低價,市值下滑至16.2兆元。其他電子權值股也是今日空方標的,包括聯發科、聯電、日月光投控、矽力-KY等接收跌,雖然面板、ABF載板等零星電子股及部分傳產族群抗跌,友達、群創收漲,但仍難以抵抗加權指數的跌勢持續擴大。
#南電 #欣興 #景碩
ABF載板在5G網通及高速運算(HPC)晶片帶動下,前景樂觀,南電(8046)、景碩(3189)等PCB廠今(24)日股價再度帶量上攻,成為買盤關注目標,南電一度漲停,景碩盤中也強漲8%攻克百元,雖後漲勢收斂,終場仍有1-3%的漲幅,只是欣興一度站上百元後反轉收跌。
#面板 #外資 #友達 #群創
面板需求強勁,外資近期對友達(2409)、群創(3481)目標價喊出「二字頭」,推升雙虎股價表現強勢,今日早盤再度連袂大漲7%,股價再寫波段新高。
#能源股 #國碩
政策支持綠電,農曆年後太陽能族群個股在政府倡議下,相關個股緩步墊高。今茂迪(6244)、碩禾(3691)、安集(6477)、達能(3686)、元晶(6443)等股價翻紅,表現優於大盤;而國碩更攻高站上漲停價。
#水資源 #國統
工業節水率再提升,經濟部長王美花昨(23)日強調將透過再生水廠及海淡設施等,有效進行水資源調度,希望不讓業者在枯水期受影響。隨著官方釋出將透過海水淡化、水資源回收等方式降低水荒衝擊,法人看好有助千附(8383)、國統等水資源相關概念股表現。
#晶豪 #義隆
利基型DRAM價格自去年第四季下旬開始止跌回升,今年來價格續漲,NOR Flash及SLC NAND Flash因需求轉強及位元供給量減少,今年來價格明顯止跌。記憶體業者晶豪科(3006)受惠於DRAM、NOR Flash、SLC NAND等出貨暢旺,加上記憶體多晶片模組(MCP)需求強勁,8日公告今年1月合併營收16.32億元創歷史新高。
義隆(2458)去年第4季獲利優於預期,第1季展望高出季節性表現,MCU大缺貨更宣布暫停接貨,瑞士信貸及里昂證券出具報告,均重申義隆「加碼」、「買進」評等,其中,瑞士信貸維持200元目標價外,里昂從190元拉抬到215元,刷新外資圈對義隆最高的股價預測。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
mcp記憶體 在 Hong Kong Mami Facebook 的最佳貼文
【聖誕最強打卡點:港版台灣超人氣「色廊展」】
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台灣超紅的「#色廊展」,以色彩結合日常生活場景創作出來的「一日生活」,顛覆大家對生活的既定概念!曾於台北、高雄、深圳等地舉辦,每次都「讓#網美 拍到手機記憶體爆滿」!
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今個#聖誕 香港站會登陸恒基兆業旗下7大商場,包括#MCP新都城中心、#MOSTown新港城中心、#KOLOUR荃灣千色匯、#KOLOUR元朗千色匯、#KPLUS、#沙田中心.#沙田廣場 及#屯門時代廣場,各大商場共11個顏色佈景展區主題顏色各具特色,由單色至彩色,從早餐店、學校小食部、遊樂園,到旅行主題、港台手信等,帶大家於聖誕佳節走入不同的色彩世界!
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「色廊」聖誕主題裝置
日期及地點:
2018年10月26日至2019年1月2日
荃灣千色匯、元朗千色匯、K Plus
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2018年11月2日至2019年1月2日
MCP新都城中心
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2018年11月2日至2019年1月2日
沙田中心.沙田廣場、屯門時代廣場
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2018年11月5日至2019年1月2日
MOSTown新港城中心
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【香港媽咪】
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mcp記憶體 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最讚貼文
#物聯網IoT #半導體製程 #工業4.0 #晶圓級封裝WLP #堆疊封裝PoP #系統級封裝SiP #多晶片封裝MCP #覆晶FlipChip #熱壓焊接TCB #植球Stud Bumping #光刻Lithography #燒結法切割軟刀
【摩爾定律行不通?山不轉,路轉!】
物聯網 (IoT) 時代來臨,迫使電子元件在講究豐富內涵 (功能) 的同時,不得不追求更輕巧的體態,外形也不像過去一樣規矩呆板,讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙,即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後,從晶圓級封裝 (WLP)、堆疊封裝 (PoP) 或系統級封裝 (SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝,當容量越來越高,PoP 越見蓬勃,而懸空打線 (Wire Bonding) 又是另一門學問;為避免用力過猛導致晶片破裂,如何抑制打線造成太大振動,將是良率關鍵。
再者,「整合型扇出封裝」(Integrated Fan-out, InFo) 因可進一步省去中介載板,成本較傳統 PoP 降低 2~3 成以上,更是業界絞盡腦汁鑽研的方向。隨著封裝趨於多樣化,切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確,設備機台亦須與時俱進,朝「一機多用途」發展。以當紅 Fan- out 為例,要在晶圓上就地執行,還是待黏晶後的基板上再做?其實未有定論。雖然半導體的後段製程演進不如前段快速,通常前段要經過 2~3 迭代才會引領後段跟進;但每至指標性世代,後段亦須即刻加入微縮行列。
延伸閱讀:
《IoT 元器件五花八門,IC 封裝各出奇招》
http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2017/1018/36980.html
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