【北區分享】【資通技術】積層式3D天線製造技術
工研院開發出創新的雷射誘發金屬化製程（Laser-Induced Metallization；LIM）與天線設計技術，包括縮小化3D多頻天線設計技術、積層式LIM製程開發、以及高分子奈米觸發膠體配方。
工研院設計將集總晶片電容電感元件，以積層式LIM製程直接整合於天線結構當中，同時開發關鍵的奈米膠體觸發材料，取代德國LDS製程特定射出塑料，最小線寬可達30m，且不受基材種類限制（陶瓷、金屬、玻纖混合物均可適用），不但可做為標準化積層式3D天線製程（雷射／噴塗／化鍍）的開發，更可率先應用於改善智慧終端關鍵通訊天線效能。
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lds塑料 在 先進鐳射蝕刻(LDS) 技術在3D 塑料微電路發展與應用 的相關結果
LDS 的全稱是Laser Direct Structuring （激光直接成型技術） 是一種採用“三維激光技術”鐳射加工特殊“激光塑料件”方式，採用特殊激光塑料（又叫LDS ... ... <看更多>