晶圓代工業的競爭:一個不難理解的習題
進入7nm之後,技術製程的競爭,必須融合材料與設計結構的創新,難度當然很高。也因為進入障礙很高,可能的競爭模式只有幾種。三星想要彎道超車,要面對「記憶體大循環何時結束」、「資本支出可以無上限嗎」、「客戶是否買單」、「生態系布建的軌跡」等等這幾個挑戰。
我的看法:到2030年,三星晶圓代工業務如果能有台積電的一半,就算大勝了!
同時也有4部Youtube影片,追蹤數超過14萬的網紅Jing,也在其Youtube影片中提到,歡迎收看 2021年8月 電腦選購大補帖(欸?) 這集來跟大家聊聊關於Intel新製程命名以及上個月的一些科技新聞 組裝的部分,這個月整體來說跟7月初狀況差不多 顯卡仍然限組裝,不過供貨跟價格是稍微回穩一些 趕快收看這次的暑假選購分析吧! 0:00 - 快Jing來Discord 2:24 ...
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intel 4量產 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最讚貼文
「USB 4 三雄」
#創惟(6104)、 #祥碩(5269)、 #威鋒電子(6756)
複習一下之前隊長在粉絲團曾分享過的資訊👇https://www.facebook.com/Capt.industry/posts/643325257060720
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隊長6月就在追蹤的USB 4三雄,
直到9月,產業趨勢對,有時候儘管買貴,不一定會買錯。
以下幫同學複習一些上課的部分~
人類對於傳輸速度的需求無止息,USB 4的特點如下:
1.傳輸規格的演進沒有一刻停歇,今年、明年又將迎來新的變革。
2.USB的歷史已經有24年,USB 3.2也已經用了3年。
3.傳輸速度快8倍。
4.向下相容。
5.充電量高3倍,100W。
6.應用層面:車用電子、高速傳輸、AI、物聯網、電子產品升級、影音串流。
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✅祥碩
1.華碩集團,高速傳輸及控制IC設計。現已投入USB 4晶片研發。
2.包括:USB 3.1/3.2、Type-C、Thunderbolt、SATA、PCI-E橋接晶片、HDD/SSD的USB橋接晶片。
3.客戶:華碩(2357)、廣達(2382)、仁寶(2324)、微星(2377)、東芝(Toshiba)、希捷(Seagate)、威騰電子(WD)、英特爾(Intel)、超微(AMD)、SanDisk。
4.獨家取得2021年起蘋果(Apple)於Macbook及iMac開始搭載的自行研發Apple Silicon處理器相關USB控制器大單。
5.獲AMD 400系列晶片組、500系列晶片組中的中階B550及低階A520(支援PCIe Gen 3)的代工訂單。預期600系列全部晶片組訂單亦會拿下,下半年進入量產。
6.美系外資預估,祥碩2021年和2022年每股盈餘(EPS)預測上調4%和3%,分別為43.57元、60.88元,目標價由2,200元調升到2,250元、維持加碼評等。
✅創惟
1.USB集線器/儲存媒體/影像控制IC設計。
2.客戶:蘋果、Sony PS5、任天堂Switch、微軟(Microsoft)Surface、雷蛇(Razer)VR裝置、三星(Samsung)、Panasonic、LG、Seagate、金士頓(Kingston)。
3.獲Apple外接式記憶卡讀卡機USB控制IC訂單,亦獲全球前5大筆電廠及微軟Surface訂單。
4.另有無線充電器打入高通Quick Charge 3.0及聯發科(2454)Pump Express 3.0快充晶片供應鏈,並符合蘋果、三星、展訊快充標準。
5.積極開發USB 3.2/4.0及PCIe Gen3/4等高速序列介面規格的相關實體層IP及控制IC。
6.轉投資:微型投影機面板控制IC廠美商「晶典Syndiant」。
7.去年EPS為3.69元,今年第1季EPS為0.51元。
✅威鋒電子
1.成立於2008年,是威盛(2388)轉投資的子公司。
2.主要銷售USB相關控制晶片,擁有USB3.1 Gen1/Gen2、USB-C及USB Power Delivery之完整解決方案。
3.2010年9月,公司為全球第1家獲得USB IF認證的USB 3.0快閃記憶碟控制晶片廠商。至2020年11月,威盛為其最大股東,持股達66.3%。
4.至2021年第1季產品比重:USB系列晶片約占99%、IP專利授權及其他收入約占1%。
5.USB Hub控制IC已打入Sony PS5、任天堂Switch供應鏈,以及美系及中國的路由器、事務機市場。
6.目前正積極研發USB 4技術,預期2021年下半年量產。
7.前年EPS為4.05元、去年EPS為5.29元,今年第1季EPS為2.74元。
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19:15 - 閒聊ㄅㄅ
過去的直播精華
2021年7月:https://youtu.be/8jJIw1KiMTM
2021年6月:https://youtu.be/Vbf1jMDr2hk
2021年1月:https://youtu.be/kjT49ouZoXU
2020年12月:https://youtu.be/VQv8F4ncMJc
2020年11月:https://youtu.be/O1763EfjRPI
2020年10月:https://youtu.be/UFqoHrlzPK0
2020年9月:https://youtu.be/zgT4OwR5Kmo
2020年7-8月:https://youtu.be/BOQL4cYQXkA
2020年6月:https://youtu.be/RmAafpykHVE
2020年4-5月:https://youtu.be/cGQy-BHsYxo
2020年3月:https://youtu.be/PzwN22TMdFI
2020年2月:https://youtu.be/DmFFtCJyz34
2020年1月:https://youtu.be/xsajOp4IouY
2019年11月:https://youtu.be/hOAppIm03SI
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機殼 : Antec P9 Window
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擷取卡 : 圓剛GC570
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intel 4量產 在 [情報] 英特爾Intel 4 製程開發順利,預計2023 的必吃
英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世
https://bit.ly/3njuKxN
就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不
僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的
10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年
下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場
消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。
根據外媒報導,以英特爾之前公布的資訊顯示,與 Intel 7 製程相比,Intel 4 的每瓦
性能提高了約 20% ,同時它也將是首個完全採用極紫外光 (EUV) 曝光技術的英特爾
FinFET 製程節點。在此之前,台積電的 7 奈米 EUV 製程技術則只是在部分過程中採用
了 EUV 曝光技術。
近日,英特爾再次曝光了其 Intel 4 EUV 製程技術的最新發展進度,其根據官方釋放出
的短暫影片顯示,以 Intel 4 EUV 製程技術所生產的晶圓在測試過程方面,其最後的測
試結果顯示,整個晶圓上的晶片幾乎通過了相關測試,也就是包括內部的 SRAM、邏輯單
元、模擬單元等都符合規範,晶片整體「很健康」。而這樣的測試結果也代表著 Intel
4 製程技術進展順利,良率已經達到了較高的水準。
即便是出了相關晶圓的短暫測試影片,但英特爾卻沒有公布這個晶圓的具體情況。不過,
整合先前的資訊來看,這個測試的晶圓應該是生產代號 Meteor Lake 的第 14 代
Core-i 系列處理器的晶圓。由於代號 Meteor Lake 的第 14 代 Core-i 系列處理器的
晶圓已經在 2021 年第二季完成計算單元的流片進度,所以在近期開始進行了相關的測試
工作。因此,如果一切按進度前進,則預計 2023 年將有機會看到 Intel 4 EUV 製程技
術的處理器問世。
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