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2021年3月份 intel 第11代上市了，理論上就是改朝換代了，但卻一直缺貨，直到目前(9月份) 第11代CPU的供貨才算比較定一點。
問：聽說intel 第12代將在10月份發表，應該等第12代嗎？
答：cpu每年都在改朝換代，重點是你是否有需求，如果有那就是現在組，你根本等不到第12代。
如果沒有，就算第12代今天就上市，你真的會組一台第12代來玩嗎？ (根本沒必要)
再來，這種新品上市的風聲一直都有，就算10月份真的發表，何時上市也不知道，而且就算上市了也不一定有貨，例如現在是第11代就是，3月份就上市了，結果都到9月份供貨才比較正常一點...
問：功能不是都一樣，為什麼要換世代？
答：換世代通常是提昇性能，降低功耗，而且還有製程上的改進，例如你常聽到的幾奈米製程，Intel第11代是14nm製程，AMD Ryzen 第三代是7nm製程。
其實對於一般使用者來說，大家還是習慣看世代，而不是看製程，例如intel 2015年的第六代是14nm製程，然後呢？有幾個人知道intel到2021年的第11代居然還是14nm製程。
更讓你想不到的是，2021年7月intel 有了新的動作，就是接下來第12代的10nm製程不叫10nm而叫intel 7，有沒有很傻眼？ 對手是7nm製程，然後我叫intel 7.....
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息，請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔，⧉傳送門在下方↓
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03:39 Magic Keyboardの変更点
04:19 iMacの歴代製品と比べてみる
04:48 メモリの増設はできなくなった
05:16 SDカードスロットが消えた
05:40 iMac(24-inch,M1,2021)を起動してみる
06:25 iMac(Intel 2020)と比較してみる
07:20 スピーカー性能を比較
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14:28 エンディング
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今回は日本ギガバイトのソフィアさんをスペシャルゲストにお招きし、インテルのデスクトップPC向け最新CPU「第11世代インテルCoreプロセッサー」（開発コードネーム：Rocket Lake-S）の相棒、インテルZ590チップセット搭載マザーボードについて語ります！
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▽出演者Twitter
ドリル北村
加藤勝明（@kato_kats） https://twitter.com/kato_kats
▽スペシャルゲスト
GIGABYTE ソフィアさん https://twitter.com/GIGABYTE_News
（提供：日本ギガバイト）
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林仔，可否幫我低調地改？
【FLYHORSE.HK 飛馬網上電腦節 2021 呈獻】
(下面要加呢 2 條 LINK)
窮砌大賽簡介: https://shop.pegasus.hk/2021PCF/intro
送禮活動: https://shop.pegasus.hk/2021PCF/gift
【比賽規則】
1. 是次比賽以分組競賽作為比賽模式，共有兩小組進行競賽。
2. 本次活動共有八位參賽者，而參賽者將隨預設名單分配到相應組別
3. 本次活動沒有固定預算，而每一元花費會計算一分，以最低得分小組勝出。
4. 每小組會被要求組裝完成一部桌上電腦（必須具有機箱），然後接受指定項目的跑分測試。
5. 每項跑分成績將影響得分，而不能達到最低跑分要求會按比例罰分。
而活動進行中購買電子零件以外的花費亦納入競賽預算當中，如交通及膳食費用等。
6. 活動進行當中，所有參賽者均不得使用私家車代步。
7. 比賽進行中，各參賽者不能運用其個人影響力以獲取較低購買零件價格。
8. 比賽評分模式為預算比較和軟件跑分，而其選擇和設定如下：
[CYBERPUNK 2077]
- 影像設定為 Medium 1080p，光線追蹤 關閉
- 每秒顯示幀數(FPS)最低要求為 60，每低 1 FPS會懲罰50分數
- 若平均FPS低於40的話，則會被取消資格
[CINEBENCH R15 (CPU性能測驗)]
- 以較高得分小組為贏出
- 贏出此項目跑分的小組可獲獎勵100分
[3D Mark Fire Strike (GPU性能測驗)]
- 以較高得分小組為贏出
- 贏出此項目跑分的小組可獲獎勵100分
[AIDA64 Cache & Memory Benchmark (RAM性能測驗)]
- 分別計算Memory的Read , Write , Copy 的跑分
- 贏出此項目跑分的小組可獲獎勵100分
9. 飛馬電腦會為每小組提供：
- 鍵盤, 滑鼠, 顯示屏, 作業系統(Windows)的安裝手指, 預先安裝跑分程式的硬碟
【Music Credit】
Super Smash Bros Brawl - Final Destination "Epic Rock" Cover (Little V)
https://youtu.be/RhFzpQiPbG8
Let's Brawl (SSBB rock/metal remix) - Tonindo
https://youtu.be/GGtv5yRmWic
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intel 10代cpu比較 進入發燒排行的影片. #iMac #M1 #レビュー#Apple #24インチiMac #8コアCPU #Retinaディスプレイ#8コアGPU ... ... <看更多>
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intel 10代cpu比較 在 [情報] 10 代慘成過渡產品!? Intel 11代10月開售 的必吃
【豬隊友泄密】10 代慘成過渡產品!? Intel 第 11 代 Core 處理器 10 月開售
https://bit.ly/3dUMsjQ
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Intel 第十代 Core 系列 Comet Lake-S 桌面級處理器將會在 5 月 20 日正式賣街，
Comet Lake-S 系列提升至最多 10 核心，而 Core i3、i5、i7、i9 系列更全線支援
Hyper Threading，可以說 Intel 為第十代 Core「出盡全力」擠牙膏，而 Intel 還準備
了不少的新品在秋稍後時間陸續推出市場。日前，一位「豬隊友」竟然不小心就泄露了
Intel 的新品上市計劃，透露第十一代 Core 系列將於10 月份左右開售！
眼見 AMD 全力進攻移動處理器市場，以往幾乎獨大的 Intel 當然不會坐以待斃，在年初
的 CES 2020 首次公佈下代 10nm 的 Tiger Lake 移動平台。明顯地，Tiger Lake 就是
Intel 反擊 AMD Ryzen 4000 系列的利器，將會接替十代 Core 的 Ice Lake 處理器，使
用改進後的 10nm+ 製程及全新 Willow Cove 核心架構，並將搭載性能強大的 Xe 架構
Gen 12 繪圖核心。
https://file1.hkepc.net/2020/04/source/24195345251742939677.jpg
日前，外媒 Notebookcheck 就曝光了一份由 Lenovo 公佈的 ThinkPad 產品的路線圖，
就「不小心」曝光了搭載第十一代 Core 系列的 Tiger Lake 產品上市時間點，大概在今
年 9、10 月左右。
https://file1.hkepc.net/2020/05/source/0623214404832929054.jpg
之前已有 Tiger Lake 家族的成員 Core i7-1165G7、 Core i7-1185G7 等型號先後曝光
，15W TDP 下的 GPU 圖形性能可以打敗AMD 45W TDP 的 AMD Ryzen 4000H 系列，在實現
了底層 CPU 及 GPU 微架構雙升級之後，的確增強了 Tiger Lake 的威力。
https://file1.hkepc.net/2020/04/source/241955313127984747.jpg
當然，大家應該對第十一代 Core 系列的桌面處理器比較有興趣，日前就有了一些
Rocket Lake-S 的爆料，Rocket Lake-S 的核心數目最高將會擁有 8 核心，仍是基於
14nm 製程但就升級為 Sunny Cove 或 Willow Cove 架構，因此將會加入不少的新功能，
例如支援 AVX-512 指令集。
https://file1.hkepc.net/2020/05/source/15210149091530732674.jpg
Rocket Lake-S 將會有 95W、80W、65W 三個 TDP 版本，其中 8 核心處理器最大的 PK2
功耗 251W，發熱能力應該與 Comet Lake-S 不相伯仲，但超頻設定將會比較保守。不過
，Rocket Lake-S 在換上新的 CPU 架構之後，IPC 性能及時脈將比現在 6-9 代 Core
的 Skylake 架構有極大的提升，難道 Intel 要在 Rocket Lake-S 達成單核超上
5.5GHz 嗎?
https://file1.hkepc.net/2020/04/source/17153814942142438231.jpg
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14nm++++++++++不死啦
我大intel繼續用14nm摩擦摩擦
年尾的處理器終於打敗年初的處理器囉
續航繼續屎尿
723:真香 AMD本本我還不買爆
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哇塞你看，這個iPhone SE提升真的好多，用了A13處理器，介面比iPhone 8順暢多了，4G支
援5CA下載速度更快了。你看看這個拍照，A13加持畫質好好，比iPhone 8還清楚
太多了！
店員：不好意思，你拿的是iPhone 8，這個才是iPhone SE。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.132.177.216 (臺灣)
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