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📣美國知名市場調查公司 Prismark :2019 年到 2024 年，全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率，「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。
#先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，#覆晶封裝 會以半導體市場的 2 倍速度成長💹 (圖文:科技新報/財訊)
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✔覆晶構裝技術
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代引領終端應用，而產品功能性和記憶體的需求間接影響封測技術的發展，因此廠商提出相應高階 HPC 晶片封裝主架構外，更嘗試其他方式解決晶片間堆疊疑慮。
主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
主題：台灣經濟不靠中國？「朝鮮日報」到底是傻，還是壞？
節目直播時間：週二 14:00
本集播出日期：2021.01.05
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主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
主題：美國、日本最想從台灣搬走的「戰略物資」是這個...
節目直播時間：週二 14:00
本集播出日期：2021.01.05
#唐湘龍 #陳鳳馨 #台積電
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主持人：唐湘龍 × 陳鳳馨
主題：戰爭恐懼決定了台積電的方向
節目直播時間：週二 14:00
本集播出日期：2021.01.05
#唐湘龍 #陳鳳馨 #台積電
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台積電稱霸關鍵3D 封裝 :晶圓堆疊 技術 ! ◎半導體 封裝技術 解析兩大類差異比較! 非凡新聞台、台視財經台【錢線百分百】週一～週五21:00(首播) 00:30(重播) ... ... <看更多>