台積電在先進晶片封裝技術上取得了快速進展，十年間推出五代不同的CoWoS封裝，廣泛部署於消費與伺服器領域⋯
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#新聞放輕鬆節目預告
20210826（週四）早上七點 汪潔民主持
寶島聯播網YT&臉書直播/汪潔民臉書直播【新聞放輕鬆】
※台股&外匯收盤：
台股25日漲227.13點，收在17045.86點，成交值新台幣3586.7億元，三大法人同步買超，自營商買超15億元、投信買超2.36億元、外資及中資買超167.43億元，合計買超184.79億元；新台幣升1.5分收27.927元。
※新聞重點：
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●促進5G市場競爭 NCC有條件通過遠傳投資亞太電信
●房仲：六都上半年不動產交易熱 全年上看2.5兆元
●美國副總統賀錦麗訪河內 挺越南在南海抗衡北京
●應對與歐美關係惡化 俄羅斯總統蒲亭宣布大舉增添新艦
●晶片做得更小？台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
●首爾男酒駕撞死台女 二審維持8年徒刑
●行車時如遇起霧路段，請減速慢行，開啟車頭大燈、霧燈或危險警示燈，並加大行車安全距離，嘉義縣縣長翁章梁關心您!
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原文標題：
晶片做得更小？台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
原文連結：
https://reurl.cc/rgMR7k
發布時間：
2021/08/25 15:26
3C科技頻道／綜合報導
原文內容：
根據外媒《Wccftech》報導，全球半導體龍頭台積電（TSMC）近期公開了全新「CoWoS」第
五代封裝技術發展藍圖，為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
據悉，第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒，最多可讓採
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量，比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。
台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術，能為晶片增加 3 倍仲介層面積，並使
用液態金屬（Metal Tim）的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝，能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。
外媒指出，最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD（超微）的 Aldebaran 專業顯
示卡系列，該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。
心得/評論：
Fab廠的封裝技術發展到什麼程度了啊？
有業內大神可以分享一下嗎？
以後下游封測廠都做利基型產品囉？
高速運算Fab廠通通自己來了！？
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