關於 pcb金手指 規範 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. PCB金手指外观检验标准是什么

PCB金手指 外观检验规范： ... H-1-1金手指之间距>0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距. H-1-2 金手指之间距<0.38mm(15mil),则不可有凸角现象. ... 储如:ISA ...

#12. 金手指插槽的作用是什么？设计规范是什么？

互连点:当辅助PCB连接到主主板时，它是通过几个母插槽中的一个来完成的，如PCI、ISA或AGP插槽。通过这些插槽，金手指在外围设备或内部卡和计算机之间传输信号。 特殊适配器 ...

#13. 工程師必看-PCB設計標準工藝要求（一）

0.7mm和1.5mm板厚的PCB用於帶金手指雙面板的設計。 PCB厚度的選取應該 ... 電腦主板PCB絲印規範圖：. 歡迎大家關注我們志博PCB微信公衆號,高速pcb設計 ...

#14. 线路板厂PCB中的金手指及板卡倒角设计与处理

... 规范，包括角度和深度两部分。线路板厂收集了目前常见板卡类型的金手指倒角规范，对于没有提到的，一定要向客户确认。 1. PCI板卡倒角规范. 6.jpg. 2 ...

#15. 電路板組裝| 電子製造

多謝提醒，已經改好了！ 回覆. CHEN. 2020/07/01. 想請問金手指有對於刮傷的規範嗎. 回覆. 工作熊. 2020/07/01. CHEN, 這個我沒有資訊可以提供。 回覆. yang. 2019/02/27.

#16. 電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？

目前工作上遇到一些難題：客戶要求金手指等contact pad要鍍硬金30u”或以上，但配合的電鍍廠一個一個收掉，想說服客戶改化鎳金製程，不知道要什麼規格的化 ...

#17. IPC-A-600 Revision E Acceptablility of Printed Boards

MIL-P-50884 PCB軟板硬板軍方規範. MIL P-55110 一般PCB軟板硬板軍方規範. PDF ... 金手指板邊粗糙、. 露出金屬邊. 2.7.2 Burrs on. Edge- Board. Contact. 金手指毛邊. 78.

#18. 高階PCB系列介紹

以FR4板材為例, 其介電質為3.94 ~4.8間, 取決於不同之介質厚度而有所差異. JetPCB近期阻抗PCB製作實績規格參考: ... 表面處理: 化金3µ" + 電鍍金手指3u” 最小線寬線距: 3mil/ ...

#19. KT-11115DX 100 x 115 mm 雙面40 x 38 孔FRP PCB板萬用 ...

... PCB板萬用電路板62P 金手指 產品代號: 產品活動標籤. 限時下殺. 商品名稱. KT ... 本公司銷售之商品保固均依商品供應商（製造商/代理商）之保固規範負責保固維修，凡本公司 ...

#20. pcb金手指检验规范

pcb金手指 检验规范,供参考！！ pcb金手指检验规范.rar. 6 个回复. hblilei168 (威望:9) (广东 ) 其它行业 其它. 学习PCB！谢谢楼主！

#21. PCB 金手指規範 :: 食品添加物合法業者資訊網

2018年7月1日—金手指判定规范FINAL...PCB金手指判定規範一、前言PCB板邊接點(EdgeConnector)，俗稱金手指，係以金手指表面與連接器彈片之間，進行插入 ...,2019年3月18 ...

#22. 實用筆記｜關於PCB 設計倒角需要了解的一切

金手指 間距：PC 0.7mm、PCI 2.0mm. 有時也會看到另一個術語：斜切。下圖透過簡易方式說明了斜切和倒角之間的主要區別：. 斜切終止於一點。令人費解的是，當倒角角度不是 ...

#23. PCB表面處理|PCB代工廠

電鍍金： 電鍍鎳金，大多是使用電鍍硬金。經由接導線通電方式將鎳層及金層鍍上PCB銅面裸露處。常見的多是金局部電鍍在PCB邊緣需重複插拔的接觸區，例如俗稱金手指的 ...

#24. DDR4 SODIMM

資料傳輸速率2133/2400/2666 MT/s。 JEDEC規範電壓1.2V±0.06V。 金手指厚度達30µ"。 支持內部自動更新(auto refresh)與自主更新(self-refresh)。

#25. PCB印刷電路板表面處理介紹

... 金直接還原析出金至PCB表面。(置換金成本較低，製程較穩定), 電鍍金分為“硬金”和 ... 硬金通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方，例如金手指, Keypad,計算機板等。

#26. pcb镀金厚度一般是多少

现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金(容易出现金面不上锡)。 现在电镀金多用于金手指处理(因电镀金，硬度大耐插拔)，让金 ...

#27. 这个PCB为何报废的有点冤？

他把金手指板卡插进连接器的座子里面,然后连上cable做阻抗测试,然而测试结果比较诡异,金手指位置的阻抗结果表示,这个位置开路了。 他以为板子没有插好, ...

#28. 限時下殺--金手指電路板,金手指pcb,金手指路線板,鍍金手指 ...

2023年8月超取$99免運up，直購價: 496 - 496, 庫存: 99, 物品狀況: 全新,物品所在地: 台灣.台北市, 價格更新時間:, 上架時間: 2022-08-22, 分類: 電腦電子> 線材、轉接 ...

#29. 109 年第二次初級電路板製程工程師能力鑑定-試題公告

... 金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊. 的目的為何？ (A)避免刮傷金手指 ... B. 46. 美國IPC 針對印刷電路板（PCB）之品質制定了相關規格，其中IPC-6012 之. 規範將 ...

#30. 高溫布膠帶

適用範圍：印刷電路板過SMT金手指保護、烤漆保護等. 具有良好的耐高溫性和耐溶劑性能，抗張性、無異味、對人體及環境無害，. 不滲錫，不殘膠。 廣泛應用於PCB、電子產品 ...

#31. PCB 制造流程及說明 - BiingChern

PCB 須要金手指(Edge connectors )設計，表示為Card 類板子，它在裝配時，必須插入插槽，. 為使插入順利，因此須做斜邊，其設備有手動、半自動、自動三種。幾個重點規格須 ...

#32. PCB 焊線式/插板式金手指插槽有耳PC板連接器卡緣 ...

... 規格以原廠公布為準，如有變更，恕不再另行通知。 4. 如有庫存不足之情形，不確定什麼時候會有貨，下標前，建議先詢問，以避免造成您的麻煩！ 購買PCB 焊線式/插板式金手指 ...

#33. PCB检验规范，IQC品质管理宝典！ - SMT顶级人脉圈平台

2 PCB 厚度A. 有金手指的PCB 量金手指部份，厚度0.062"±0.007"或特别要求的其他厚度。B．无金手指的PCB 容许误差须符合下表 单位: mm) 5.1.3 铜箔厚度须符合下表要求 ...

#34. FPC 设计规范

一般来说，插接端的宽度为W=PITCH*(N+1),其中PITCH. 为金手指PITCH，N 为引脚数。 ... ② 在用LOGIC 对比PCB 的办法检查一遍PCB 网络和封装是否与LOGIC 一致. ③ 各接口位置 ...

#35. [討論]PCIE總線規範範例：PCI-Express板卡PCB設計

以下供設計PCB時作爲參考：. ○ 插卡從金手指邊緣到PCIE芯片管腳的走線長度應限制在4英寸 ...

#36. PCB Layout Rule Rev1.70

(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout 時必須遵守的. 事項, 否則SMT,DIP,裁板時 ... ✓ DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致. 2 ✓ SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶 ...

#37. EmbPCB 嵌揚電子- SMT 雷射鋼板製作規範

1.有標準的金手指設計 · 2.有明顯的金屬彈片按鍵 · 3.PCB板上天線 · 4.鋼板層及線路層有描述，但阻焊層沒有描述的PAD，預設不開孔(若需要開孔請備註說明)

#38. 標準PCB - MOKO技術

在您下訂單之前, 你可以看看我們的PCB規範. 項目, 規格. 質量等級, 標準IPC 2. 起訂量 ... 金手指倒角, 20, 30, 45, 60. 阻焊橋, 0.1毫米. 最小痕跡/ 間距, 3一千/三千. 內層 ...

#39. PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)

... 金手指,局部镀或化学金,如bonding pad等.图13.1是金手指差入连接器中的 ... 规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内 ...

#40. 驚艷，只有PCB設計製造內行人才懂的黑話

... 規格。 金手指 ... 這裡的金手指當然不是指加藤鷹啦，金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設計的目的,是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接 ...

#41. 普通金手指的设计要求

金手指 （connecting finger）专业术语为板边连接器，最初应用于电脑硬件，如：内存条与内存插槽之间连接、显卡与显卡插槽之间连接等，所有的信号都是 ...

#42. M.2 - 維基百科，自由的百科全書

M.2標準的設計目的是為了修訂和完善mSATA標準，較小的印刷電路板（PCB）可能是其主要誘因之一。 ... 金手指的部分設計成B+M Key 的形式，但是…能夠插得進去，不代表就能夠 ...

#43. PCB鍍金工藝

特性：使用直流電電鍍，在PCB的金手指位置鍍上含有鈷金屬之金層，由於 ... 鍍金製程規範：鍍金流程及鍍液控制範圍：. 鍍液補充管理：. 鍍金機台之注意 ...

#44. PCB-FORUM.提供設計平台，PCB製造流程說明

... 金手指外觀情況，結果發現23片有以下狀況： 金手指拉痕明顯*10 金手指破洞*9 金手指氧化*2 金手指壓痕明顯*2，照片如下，結果供應商認為外觀用電子顯微鏡不符合檢驗規範 ...

#45. 日商松田產業股份有限公司台灣分公司精選產品 - PCB Shop

ISO規範 日本JIS. 產品型號：Palla Sigma LN. 產品分類：原物料、耗材與化學品 / 硬板用 ... / 硬板用化學品 / 金手指鍍金/鎳. 產品特色：Please contact us!! 立即詢問 ...

#46. 浅谈PCIE-PCB的设计规范 - 科技- 新浪

5、PCIE需要在发射端和接收端之间交流耦合，差分对的两个交流耦合电容必须有相同的封装尺寸，位置要对称且要摆放在靠近金手指这边，电容值推荐为0.1uF，不 ...

#47. PCB中的金手指及板卡倒角设计与处理 - 回收线路板

金手指 是一种电气接口，PCB中常见的封装形式及PCB外形如下：. 在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单 ...

#48. 3M Film Tape 600 610 測試膠帶百格測試

PCB金手指 、IC封裝、 一般印刷、網版印刷, PCB金手指、IC封裝. 國際標準使用規範, 1PC-TM-650, CID-A-A-113 TYPE 1 CLASS B, JIS K5400 CNS 10757, K6801, ASTM D-3359 ...

#49. 产品外观检验规范讲议

2.握持機板板邊與板角檢驗(PS:不得碰觸金手指) anti-static ring but no anti ... SMT 外觀檢驗規範PCB 理想狀況(TARGET CONDITION) 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 ...

#50. DDR5 ECC U-DIMM

○ 符合RoHS與JEDEC生產規範 ○ 客製化服務: 抗硫化(Anti-Sulfuration) 和 ... Featured Technologies. https://industrial-ad.adata.com/storage/Technology/. 30µ PCB金 ...

#51. SSD M.2 Industry Standards

... 規範, 手指, 3D, 空間, 結構, 3C, 螺絲, 電腦. ... 三、金手指區域的PCB要依照M.2規範做倒角。 在機構設計上，standoff 及鎖 ...

#52. DDR3 1866 ECC Long-DIMM 4GB

30µ” PCB金手指. 抗硫化技術. 規格. 記憶體模組. RAM種類. DDR3. DIMM種類. ECC Long-DIMM. 速度. 1866. 時序. CL13. 容量. 4GB. Rank. 2Rx8. DRAM. (256Mx8)x18. 電壓.

#53. 伺服器/工作站DDR4 SORDIMM

無鉛(符合RoHS規範); 無鹵; PCB：30μ金手指; 敷形塗料/ 底部填充(選用); 抗硫化(Apacer 專利) (選用). 規格表. Model. DDR4 SORDIMM. Module Type. SORDIMM. Memory ...

#54. 沅興科技股份有限公司｜專業PCB 印刷電路板製造-

網站一般報價製作規範基準. 最大成品尺寸：, 550*550mm, (出貨連片)總孔數：, 5000孔 ... 電鍍金手指(u''). 0, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 40, 50. 表面處理. 無鉛噴錫, (有鉛) ...

#55. 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科

23 電路板有板邊金手指（Edge connectors）設計，表示為Card 類板子，必須插入插 ... 46. 美國IPC 針對印刷電路板（PCB）之品質制定了相關規格，其中IPC-6012 之規範將 ...

#56. 簡易PCB板訂製服務

金手指 : PCIe, M.2 (NGFF) 連接器: USB3.0/2.0, SATA, mSATA, mPCIe, 等 ... 請選擇規格（PCB，接口，電源等） 自助性的服務，計算NRE費用（一次性開發成本費用） - 請 ...

#57. 電路板允收規範IPC-A-600G手冊

... 規格1.6參考資料1.7尺度與公差1.8術語及定義1.9工藝水準2.0外觀特性2.1板邊2.2基材2.3基材次表面2.4噴錫板或熔錫板2.5鍍通孔概要2.6未鍍孔2.7板邊接觸金手指2.8標記2.9 ...

#58. 印制电路板设计规范工艺性要求

... PCB 用于带金手指双面板的设计。 PCB 厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重量选取。 注：其中1.8 mm、3.0mm 为非标准尺寸，尽可能少用。 5.3 铜箔厚度*. PCB ...

#59. 2022年6月IPC标准动态更新 - I-Connect007China

电路板的接触金手指通常是镀金的，以与边缘卡连接器兼容，剩余的裸铜金属 ... #PCB #EMS #Design #设计 #标准 #协会 #IPC #2022 #6月 #更新. 需要寻找 ...

#60. The Future Trends of PCIe5 Cable Assemblies and Test ...

從PCIe 4.0開始，一般的PCB無法滿足遠距離傳輸(>25cm) 的需求 ... 信號的嚴重反射。 – 注意NEXT 與FEXT的干擾問題，需增加屏蔽。 • Add-in Card金手指的尺寸 ...

#61. 從朋友公司那裡看到被磨金手指的記憶體

PCB 生產工廠都是用route邊機下去route的吧？不太 ... 以下轉載以供辨識，維基百科 就有廠商相關DDR4定型資料與相關規範，不用想太多，反正每代都不相容。

#62. M.2 PCIe 5 SSD 的可能增添25mm 寬的25110 規格

... 規格，藉此換取更多的PCB 可用空間。不過25110 規格雖比起22110 僅寬了 ... 金手指相容，但也得考慮到尺寸規格變化後的插槽相容問題，由於未看到技嘉 ...

#63. 什麼情況下PCB可以不用載具(carrier)過波焊

... 規範; PCB上面的零件不可以過重，以避免因為重力而壓彎電路板的情形發生。 製程要求 ... 某些不能沾錫的焊墊(如按鍵接觸線路、金手指)不建議設計在波峰焊錫接觸面(第二面) ...

#64. PCBA加工来料检验规范-深圳市宏力捷电子有限公司

金手指 外观, 划伤, 划伤长度1.0mm，宽度不可超过0.05mm，数量不可超过3条 ... 深圳宏力捷专业提供PCB设计,PCB抄板,电路板打样,SMT贴片加工,PCBA代工代料 ...

#65. 勤茂2GB DDR333 ECC registered SDRAM

採用日本爾必達（Elpida）原廠記憶體顆粒、8層PCB電路板和30u電鍍金手指，電路設計完全按照JEDEC標準規範布局，確保系統高速運算的穩定性，勤茂並提供全球終生保固服務。 .

#66. 非破壞元素檢測能手－XRF應用實例

PCB 板的金手指透過接觸卡槽的插接腳來導通達到對外連接的目的，金手指 ... 規範濃度內。XRF 為國際電工技術委員會(International Electrotechnical ...

#67. 印制电路板DFM 技术要求

本标准作为我司PCB 设计的通用要求，规范. PCB 设计和制造，实现CAD 与CAM ... 金手指（开通窗）等之外的PCB 表. 面，均涂敷阻焊层。 ☆ 若客户用FILL 或 ...

#68. PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享-成型篇

15.1 制程目的為了讓板子符合客戶所要求的規格尺寸，必須將週邊沒有用的邊框去除之。 ... 又若 PCB 是有金手指之規定，為使容易插入，connector 的槽溝， ...

#69. PCB 制造流程及說明（下集）

PCB 須要金手指( Edge connectors )設計，表示為Card 類板子，它在裝配時 ... 國際間慣用的相關PCB 製造的規範，供大家參考。 17.2.1 尺寸的檢查項目 ...

#70. PCB Layout 结合生产需要注意的设计要点 - 大大通

... pcb layout线路板设计pcb布局pcb设计规范. Layout设计时除了考虑板子的性能 ... （5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。 （8）防焊形式的 ...

#71. 電路板(PCB)名詞中英字義 - 中秋傑- 痞客邦

... 手指鍍鎳金( Gold Finger ) i-2 電鍍軟金(Soft Ni/Au Plating) i-3 浸鎳 ... 金黃色 yield 良率. glassy state 玻璃狀態 rubbery state 橡膠狀態 trial ...

#72. 軟板外觀檢測機

FPCB AVI 是一套精心設計的軟板外觀專用檢測系統，它整合了精密堅固的機構與先進的檢測技術，在嚴格管制的標準下組裝生產，非常適用於軟板金手指檢測。 ... 檢測規範標準化， ...

#73. PCB 生產流程PCB Process Flow Chart

成型：成型是針對PCB進行切削作業，依製作規範要求切削成客戶需要的尺寸形狀。 ... 金手指斜邊. Gold Finger beveling. 成型. CNC Routing. 溝槽切割. V-CUT ...

#74. PCB阻焊是什么？-关于阻焊你想了解的一切 - 电路板打样

PCB 阻焊膜必须要有良好的成膜性，其厚度是有规范要求的。目前线路板厂家大多根据 ... 金手指要求: 1、金手指上不允许上油墨。 2、金手指之间不允许有显影不干而残留的 ...

#75. 彩色機器視覺在BGA 鍍金區瑕疵偵測與分類上的應用

11. 異物：在焊線手指鍍金區表面上有殘留其他. 金屬異物。 PCB 業者對於上述瑕疵的檢驗方式，大都是. 依照客戶所訂定的規格標準，擬定出一套判定合.

#76. PCB定位孔有哪些要求及规范-技术知识-猎板精密多层PCB智慧 ...

PCB 定位孔有哪些要求及规范. 钻孔种类分为金属化孔和非金属化孔。金属化孔 ... 电金金手指，全称电镀金手指，是一种利用电镀技术制造出的金手指。在电子 ...

#77. PCBA外观检验规范（PCBA检验标准） - 深圳 - SMT贴片

35.针孔(凹点) ：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。 36.毛边(披峰) ：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。 37.金手指杂质：金手指镀层 ...

#78. 3M 600 610 測試膠帶百格測試

PCB金手指 、IC封裝、 一般印刷、網版印刷, PCB金手指、IC封裝. 國際標準規範, 1PC-TM-650, CID-A-A-113 TYPE 1 CLASS B, JIS K5400 CNS 10757, K6801, ASTM D-3359. Other ...

#79. 收藏丨PCB焊盘与孔设计工艺规范

4.3.7 导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度(一般要求为大于0.05 ...

#80. 連接器各零件設計重點

... 金手指)上滑動，磨耗問題仍然嚴重。 SMT產品的焊腳設計，在水準段最好有一個Z字形 ... 以上功能除了必須確保shell與housing穩固的接合，尚須做好shell與PCB的接地導通。

#81. 嘉聯益通用檢驗規範-FPC 版

2. 範圍：軟性印刷電路板(FPC)檢驗規範。 3. 參考資料：. 3.1 IPC-6013 ... 電鍍金(軟金). ≥ 1 µ". ≥0.025 µm. 化學鎳. 80 ~ 200µ". 2~5 µm. 化學金. 1.2~ ...

#82. PCB金手指的倒角斜边- 线路板打样

我是用AD软件话的，金手指的位置如果需要倒角我如何在文件中标志出来，是否有设计规范呢，谢谢！ 阅读 4071. (0) (1). 精选留言 写留言.

#83. 电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012)

IEC-326为“国际电工委员会” (IEC) 所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由殴洲 ... 此表3.2另对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1mil (Class 2与Class 3两种板类均 ...

#84. SMT錫膏印刷步驟及工藝指引與標準及常不良

... PCB闆。清潔印刷不良PCB時，切勿用硬物直接颳PCB錶層，以防劃傷PCB錶層線路，有金手指的PCB，應避開金手指，用無塵紙加少許酒精反覆擦拭後，用風槍吹 ...

#85. 電路板允收規範IPC-A-600G手冊

... 規格1.6參考資料1.7尺度與公差1.8術語及定義1.9工藝水準2.0外觀特性2.1板邊2.2基材2.3基材次表面2.4噴錫板或熔錫板2.5鍍通孔概要2.6未鍍孔2.7板邊接觸金手指2.8標記2.9 ...

#86. pcb可制造性设计技术要求

本标准作为我司PCB 设计的通用要求，规范PCB 设计和. 制造，实现CAD 与CAM 的 ... 铜箔距板边≥0.2mm，金手指位置内层不留铜箔。避免铜皮外露导致短路 ...

#87. PCB專有名詞

除此之外，若在金手指的銅表面上直接鍍金時，則彼此二者原子之間，也會 ... 為了回歸正統起見，特將 1992 年4月發行的電路板品性標準規範 IPC-RB-276 ...

#88. Microsoft PowerPoint - IPC-A-600-E版-印刷電路板允收規範

... PCB 軟板硬板軍方規範2005/11/22 PAGE 7. 8 1.7 Dimensions And Tolerance 尺寸及 ... 19 2.7 Printed Contacts 接觸點Surface Plating 鍍層表面6A 金手指無凹陷針孔及 ...

#89. 有效連接PCB 金手指之雙向測點排列方法

金手指 不只用於擴展也要檢查電路的正確. 性。雖然印刷電路板(Printed circuit board,. PCB)[1][2]製造的趨勢是包含更多的元件或電. 路，導線之間的距離或金手指的寬度 ...

#90. PCB 走線寬度計算器

此工具使用的公式參照IPC-2221 規範，計算印刷電路板銅導線或「走線」所需的寬度，以承載指定電流，同時讓走線的溫升持續低於指定限制值。 若有提供走線長度，亦可計算 ...

#91. PCB常见术语解释——金手指 - MCU加油站

在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（Gold Finger，或称Edge Connector），则藉由 ...

#92. 2023浪人祭| 王城龍宮・深海夜遊 - 笨道策展有限公司

... P.C.B.）、Echo X 沈髒三《等大人之夜Vol.3》、山姆Someshiit、黃千、詹士賢（榕 ... ＃2023 浪人祭門票適用成年禮金（文化幣）折抵付款，詳細使用規範請參照KKTIX官方公告為 ...

#93. 华秋一文带你读懂PCB中的“金手指”设计

在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector）， ...

#94. 日日新聞

MB111VP-B在傳輸速率上和為了更多的擴展性上採用了PCIe x4的金手指長度 ... 硬盤抽取盒的內側有一個U.2/U.3接口， PCB板設計結構大氣整潔，支持2.5英寸的U.

#95. 銅電鍍金

化學鎳金（縮寫為ENIG ，英語： Electroless nickel immersion gold ），又名化鎳金或者沉鎳金，是印刷電路板的一種表面電鍍工藝。. ... 金手指通常需要電鍍 ...

#96. PCB电路板金手指制作的注意事项

PCB 电路板金手指用于插入卡槽，与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀 ...

#97. 【干货分享】这些“黑话”只有PCB设计制造内行人才懂！

电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的接触面，而用金手指或其它 ...

#98. CN101256134B - 一种印制电路镀金层孔隙率测定方法

待测样品需有裸露的镀层，如金手指、接地铜皮、焊盘等。具体清洗时可采用乙醇作为 ... 2015 Electrochemical migration behavior and mechanism of PCB-ImAg and PCB-HASL ...