關於 電鍍金製程 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 電鍍技術及規格說明 - 福業電子股份有限公司

電鍍 技術及規格說明 · 不鏽鋼電鍍：為國內最專業電鍍製程技術，專用於不鏽鋼材電子板件，連續端子， 配合選鍍金，鎳，錫製程，可運用於多項電子產品與連接器 · 純 錫 電 鍍： ...

#12. 電路板製程電鍍金槽降低金鹽用量之研究 - 博碩士論文網

電路板製程電鍍金槽降低金鹽用量之研究 · Study on the Electroplating Gold Tanks to Reduce the Amount of Gold Salt in Circuit Board Process · 廖述良.

#13. 化學鎳金- 維基百科，自由的百科全書

化學鎳金（縮寫為ENIG，英語：Electroless nickel immersion gold），又名化鎳金或者沉鎳金，是印刷電路板的一種表面電鍍工藝。該工藝在銅表面鍍一層鎳磷合金，再在 ...

#14. 化學鎳金製程簡介- 印刷電路板 - 台灣上村股份有限公司-技術應用

隨者多樣化產品以及客製化需求，衍伸出來許多表面處理，包含: 化學鎳金、電鍍鎳金、OSP、化銀、化錫、噴錫，上述各種不同表面處理都在不同產品中佔有一席之地，然而隨者迴 ...

#15. 電鍍金c5-1 - 亞金金屬表面處理股份有限公司

金具有良好接點性質和抗腐蝕，不易氧化或變色，同時有高反射性，鍍層的三大主要重點事(1)純度(2)硬度(3)厚度。鍍金浴含氰化金錯離子，大都採用金氰化鉀， ...

#16. Surchem's Products - 軒亨企業股份有限公司

在電鍍方面之產品，包含脫脂劑、微蝕劑、氨基磺酸鎳、S-鎳、鍍鎳添加劑、甲基磺酸、甲基磺酸錫及純錫制程添加劑。 貴金屬方面，包含中性純金、酸性硬金、ECF、鈀鎳 ...

#17. PCB板中什么是电镀金、硬金、软金、化金、闪金？

「化金」，大多是用来称呼这种ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold，化镍浸金）的表面处理方法。 其优点是不需要使用电镀的繁复制程就可以把「镍」及「金」附着于铜皮 ...

#18. 電鍍鎳金自動線- 海技股份有限公司 - PCB Shop

五金吊滾鍍設備 · 化學錫自動線 · 除毛頭磨刷機 · SPS Type Plating Line · 鎂合金化成處理設備 · 防焊顯影機 · 各制程前後處理設備 · S.E.S LINE · 電鍍鎳金自動線.

#19. SAC305 合金及SAC105 合金與ENEPIG 表面處理之接合研究

Ni )加上化學浸鍍金( Immersion Gold )兩個主要製程，鍍層示意圖如圖. 2.4(b)所示。此製程方法是利用氧化還原的方式將鎳與金分別沈積於銅. 層(銅層表面須先經過活化 ...

#20. 電鍍原理及方式 - 伍慶精密工業股份有限公司

捲鍍：俗稱連續電鍍，將料帶串聯的鍍件拖入已規畫製程的鍍槽裡進行電鍍. 鍍金屬. 1.電解鍍金法：俗稱電鍍，將鍍件浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另 ...

#21. 鍍金前處理機

用途說明：將前製程銅張板表面汙垢及氧化物清除，如有必要需利用橘酸及整面毛刷將表面黏著物予以清潔，增加表面粒子均一化，達到鎳金電鍍表面無銅露和光澤性佳之功能。

#22. 最新消息 - 全葳科技JetPCB-專業PCB印刷電路板樣品製造

最新消息. 新聞類別 最新消息. 新聞標題 製作實績：厚板6.4 mm 電鍍金10 u. 內容. 厚板6.4mm，電鍍金10u"製程，常應用於半導體相關產業，為wafer 半成品測試板 ...

#23. 電鍍-專業服務 - 鉅祥

鉅祥備有in-house電鍍製程，在控管reel-to-reel電鍍製程上幫客戶把關。另外連續電鍍線備 ... 連續加工基本鎳、金、錫選擇外，更提供選擇性點鍍、噴鍍，減低貴金屬成本.

#24. 亞碩-化學鎳金- 產品介紹 - AEL

本設備適用於印刷電路板化學鎳, 化學金處理製程. 使用化學置換的方法沉積出表面金層的效果,其優點是不需要使用電鍍的繁複製程就可以把「鎳」及「金」附著於銅皮之上，而且 ...

#25. PCB 板选择性电镀金制程及其中的抗镀层

得預先设定的电全图形,通过对佳、藤光、显影方. 式轉移到PCB板面上,满足漏出需要电轂金区域,. 并将无需电镀金区適用跟油覆蓋的要表. 采用烤版方式得油墨國化.

#26. WH3423001_電鍍製程工程師(楠梓)｜穎崴科技 - 104人力銀行

高雄市楠梓區- 1. 電鍍相關生產工作支援2. 電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 3. 製程方法改善與良率提升...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。

#27. 各式高頻微波元件電鍍 - 懷金科技

各式高頻微波元件電鍍. 元件中心. ×. First slide. Close. 不鏽鋼無縫彎管製程. ×. First slide. 各式壁不銹鋼管成形製程，管壁厚0.25mm. Close. 鋁件鍍銅焊接製程.

#28. 电镀制程简介_百度文库

選鍍金超音波水洗收料. Page:25 刷鍍金吹乾吹乾 錫鉛合金*5 入庫 檢驗 烘乾. Confidential NWING CABLE CEC PL 續--產品設計中應注意的電鍍事項 一.內孔或盲孔的產品

#29. 電鍍材質 - 新僑興彈簧

電鍍金 鍍層耐蝕性強，導電性好，易於焊接，耐高溫，並具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)，有良好的抗變色能力，同時金合金鍍層有多種色調，在銀上鍍金可防止變色 ...

#30. 祺霖實業有限公司

專業提供電鍍及濕製程解決方案的代工廠。祺霖實業有限公司成立於1987年，為一間專業電鍍代工廠，30多年的濕製程加工經驗能為產品量身設計製程，以達到快速生產、品質控 ...

#31. 當年度經費： 455 千元 - 政府研究資訊系統GRB

目前業界常用的UBM 有電鍍鎳金(electroplating nickel/gold, E-Ni/Au)、化學鍍鎳浸 ... 鍍金在電子PCB產業，是一個重要的製程，牽涉到PCB電鍍版上零組件及系統的可靠 ...

#32. 明閱科技有限公司Peruse Technologies Co., Ltd

LED無電化學離子鍍金製程發展沿革 ... 日本上村公司主要生產PCB電路板的化學藥水，包含電鍍(Electro Plating)以及無電鍍藥水，期間加深了對於化學鍍金技術的了解。

#33. 祥旭表面材料有限公司

... 主要是提供在封測、光電、電路板、傳統等產業應用之表面處理材料及電鍍化學品。 ... 化製程、化學浸鍍銀製程、化學浸鍍錫製程、鎳鈀金製程及高磷化學鎳金製程。

#34. PCB板化金(ENIG)製程XRF鍍層膜厚檢測與AIoT智慧製造說明

各種PCB載板(BGA、BT、CSP、HDI)與PCB表面處理化金鍍層厚度檢測自動化. ENIG與ENEPIG的工序上，鍍金厚度與避免表面接觸是影響產品品質的重要關鍵 ...

#35. 電鍍金成本改善與製程控制 - 每日頭條

1：背景闡述電鍍金是印製線路板行業常用的表面處理，電鍍金分電鍍軟金與電鍍硬金，軟金主要用於wirebonding等焊接。

#36. 電鍍 - 光發鍍金

電解電鍍. 表面電鍍金屬：銅→鎳→金 產品應用：反射杯、LED… 光發鍍金為提供專業電鍍服務的供應商，我們設立以下多功能電鍍產線。 此外我們不斷因應不同製程測試的 ...

#37. 陶瓷pcb上镀硬金、软金、电镀金、化金、闪金的区别

程序，参考电镀镍金的製程说明，它使用较大的电流与含金较浓的液槽，先在镍层的表现形成一层密度较细緻，但较薄的镀金层，以利后续电镀金镍或金钴合金 ...

#38. 【JetPCB小教室】 表面處理電鍍金常見現象 ... - Facebook

【JetPCB小教室】 表面處理電鍍金常見現象。 全面電鍍金製程，蝕刻後容易出現過蝕， 經噴砂表面清潔後，產生金面塌陷。 控制蝕刻側蝕參數，能改善不良現象。

#39. 製程能力- 興普科技股份有限公司

類別 Standard (標準) Advanced (高階) Maximum finished thickness (最大成品板厚) 5.0 mm 10.0 mm Board thickness tolerance (成品板厚公差) ±10% ±8% Maximum processed layer count (最大生產層數) 32L 40L

#40. 電鍍軟金 - 天隆電子鍍金工業股份有限公司

Previous Next.;. 電鍍軟金 創意數位科技Kuma 2017-10-17T10:35:17+08:00. Project Description. 製程：. 製程項目. Project Details ...

#41. 無電解金(化學金)

為持續以良好的信譽與專業的品質為客戶提供優良電鍍服務所創立，並已達成客戶對於表面處理之 ... 針對各種產品材質設計不同製程創造被利用的價值 ... 無電解金(化學金).

#42. 〈電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？〉的留言

現在的電子零件已經很少有人用鍍金了，大部分都是化金，因為便宜，也可以節省很多製程。 不過就算是化金，也要看金層的厚度，越厚當然越貴，耐氧化也會越好。 不過 ...

#43. UW-700無氰電解剝金劑 - 優勝奈米科技有限公司

當電鍍製程中產生不良的金鍍層或不需鍍金之部位上有鍍到金時，皆可使用本產品來達到不良鍍層的退鍍重工或選擇性退鍍省金之目的。且金鍍層退除後其下面的鎳鍍層無變色或 ...

#44. 109 年第二次初級電路板製程工程師能力鑑定-試題公告

(A)黑（棕）化製程；(B)化學銅製程；(C)化學鎳金製程；(D)蝕刻製程. B. 37. 在電路板製程中可以在非導體上沉積金屬，讓銅層與銅層間互相導通，讓後. 續的電鍍製程可以 ...

#45. 化学镀镍钯金的原理、工艺流程及优缺点对比分析

电镀 镍金： 1、定义： 在金属铜等五金件上通过电流的作用电镀上镍、金镀层。 ... 1、制程较为复杂，药水消耗较快（镍槽）难以管理； 2、产品上金的 ...

#46. 精印股份有限公司-SMT, PCB

製程, 內容 ... 導通孔鍍銅(一次銅), 磨刷→高壓沖洗→除膠渣→微蝕→預浸→電鍍 ... 鍍金2.噴錫3.OSP 4.其它. 文字印刷, 網版→印刷→烘烤.

#47. 電鍍金製程 :: 化學工廠資訊網

化學工廠資訊網，電鍍金廠商,電鍍金藥水,pcb鍍金製程,osp化金,電鍍金英文,化學鎳金製程,電鍍金厚度,化金藥水.

#48. 請問我在選擇PCB表面處理時, 有什麼特別需要注意事項?

若後續需要COB Bonding製程, 因其對表面平整度的要求較高, 建議使用化金(軟金)表面處理. • 若PCB已有局部電鍍金後, 建議不要再選擇OSP表面處理做搭配, 因可能會造成銅 ...

#49. 第一章、電鍍概論

化學鍍金法：俗稱化學電鍍。 ... 衝擊鍍金法：將鍍件、金屬粉、衝擊物等一齊裝入迴轉筒中，由於迴轉作用的衝擊， ... 拖入已經規劃製程的鍍槽中進行電鍍。

#50. 新型垂直连续电镀镍金设备（VCP） - I-Connect007China

前言. PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。

#51. 輔助電鍍台- 電鍍金配件- 電鍍用品: 藝術 - Amazon.com

需要在電鍍組中增加製程嗎？ 這款易於使用的電鍍站可輕鬆連接到您的Jewel Master 電鍍系統，或可用於大多數其他電鍍電源和解決方案。 · 高品質、可重複密封的解決方案杯， ...

#52. MOSFET正面金屬化製程比一比：濺鍍vs.化鍍 - 電子工程專輯

宜特科技注意到這件事，導入了「以氧化還原反應」的化鍍製程。 化鍍，一般稱為化學鍍，也稱無電鍍(Electro-less Plating)，在沒有外加電流的條件下， ...

#53. 金屬製造新技術：環保的電鍍黃金術 - 科技大觀園

氰化物系鍍金溶液由於穩定性佳，且發展歷史較長，產業界大多以這個物系的 ... 的優點，因電鍍液中不含氰化物離子，不會與半導體製程中的光阻劑反應。

#54. 电路板中何谓电镀金、硬金、软金、化金、闪金？ - PCBA加工

「化金」，大多是用来称呼这种ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold，化镍浸金）的表面处理方法。 其优点是不需要使用电镀的繁复制程就可以把「镍」及 ...

#55. 製程能力 - 亨新電子工業

電鍍 縱橫比, 0.15:10. 電鍍均勻度, R≦0.2mil. 焊點與線間距, 3.0mil. 防焊最小尺寸, MIN:3mil. 線寛, MIN:3mil. 成品銅厚, 4 oZ. 表面處理, 電鍍金, ○. 化金, ○.

#56. 30µ” PCB金手指 - 創見資訊

金手指是位於印刷電路板（PCB）插槽之間的鍍金連接部件。因其表面鍍金且排列形狀像手指而命名。金手指有兩個主要功能，除了用來連接PCB和電腦主機，確保訊息或指令可以 ...

#57. 化鍍/無電鍍

MOSFET晶圓薄化中，正面金屬化製程(FSM)的化鍍/無電鍍Chemical / Electro-less Plating， ... ProPowertek宜錦科技提供客戶在鋁墊上製備金屬層，如鎳鈀金(ENEPIG)或鎳 ...

#58. PCB做板表面处理：电镀金与化学金-深圳市宏力捷电子有限公司

在PCB的表面处理上，可以选择电镀金或化学金的方式，而电镀金分为“硬金”和“软金”，顾名思义即是把金镀在铜皮上，而金无法直接与铜反应，因此制程上会 ...

#59. 製程能力 - 旭軟電子科技股份有限公司

表面處理, 電鍍金, 0.025 µm-1.25 µm(1µ"-50µ"). 高延展化金, 0.025 µm-0.1 µm(1µ"-4µ"). 電鍍純錫, 60 µ"~500 µ". 尺寸公差, 線寬, 一般±0.03 mm,特殊±0.02 mm.

#60. 氰化物廢液再利用技術-電解精煉法(產製金)

印刷電路板鍍鎳鍍金製程中氰化金鉀的鍍金液，因其老化或電鍍液濃度不敷使用時，更換所廢棄之槽液，其金離子含量約為94~511 mg/kg。應用電解反應將槽液中之金離子析出於 ...

#61. 化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-less Plating) - iST宜特

MOSFET晶圓薄化中，正面金屬化製程(FSM)的化鍍/無電鍍Chemical / Electro-less ... 宜特提供客戶在鋁墊上製備金屬層，如鎳鈀金(ENEPIG)或鎳金(ENIG)， ...

#62. 金屬導熱基板/軟板/硬板電路板專業製造商

連伸科技股份有限公司-製程能力-鋁、銅、鐵金屬散熱電路板,FPCB軟性電路板加工. ... 表面處理, 噴錫、化錫、化金、OSP, 化錫、化金、電鍍金、鍍錫、OSP ...

#63. 新品表面處理-電鍍、特殊塗裝。新北市

營業項目. 電鍍：表面裝飾、多種電鍍製程處理各種材質、鍍鋁、鍍銀色鍍金色、鍍各種顏色、燈具反射杯、防鏽... 塑膠電鍍：多種塑膠材質特殊效果，專業產線製程處理。

#64. PCB工艺之镀金制程-电子发烧友网

目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。

#65. 貴族電化科技有限公司

金─ 電鍍的最佳金屬之一，其具有高的電導率、熱導率、密封性、高頻特性與高反射率。化學鍍金通過催化反應在鎳上沉積薄金層到各類基材上，而化學鍍產生的層是純金，其有軟 ...

#66. 製程能力 - 資特企業有限公司

參考來源:柏承科技股份有限公司. 使用基材：FR4，FR5，Polyimide，Rogers4003. 表面處理：噴錫，浸鍍金，電鍍金，選擇性 ...

#67. 我們的產品 - 永煜機械設備有限公司

業界最新LED化金制程設備,並榮獲經濟部SBIR黃金電極 ... 黑棕化設備全板電鍍線路電鍍除膠渣化學銅化學鎳金化學鎳鈀金化學錫電鍍硬金電鍍軟金電鍍鎳銀金SAP-DESMEAR ...

#68. 化學鍍金與電鍍金的區別簡析 - 人人焦點

慧聰表面處理網：化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻， ... comGT-2080酸性鍍金DATA SHEET：目前各PCB廠之鍍金製程方式可分爲化學鎳 ...

#69. 貴金屬化學品 - 光洋應用材料科技股份有限公司

光洋氰化金鉀產品取得UL 2809 驗證，可以確保客戶購買產品中的黃金100%皆來自再生原料，可應用於印刷電路板、IC封裝等產業，廣泛使用於滾鍍、吊鍍、電鑄等電鍍相關製程 ...

#70. 針對半導體濕製程台灣上村展出Wafer Level Final Finish Process

... 亦可搭配還原金，滿足各種金厚度需求，解決一般電鍍金製程需導線設計、etch back及產能太小等問題，提供最具競爭力的表面處理方式。

#71. 立鈺有限公司,營業電鍍行業，為專業台中電鍍、太平電鍍 ...

機能性製程有：不鏽鋼鈍化處理(符合歐盟無毒食品級製程、符合藍點)、防滲碳鍍銅、鍍錫（亮錫、霧錫）、樂器電鍍、純鈦鍍金、銀；機能白金、醫療用品機能金、化學鎳、 ...

#72. MR303F 選鍍油墨 - 碁宙科技企業有限公司

品號MR303F 適用範圍電鍍及選鍍製程產品特性優點性質黏度(25°C) 附着性(銅箔上) 耐電鍍. ... 耐電鍍金耐電鍍錫耐化鎳金 (90 °C-30分+40分) 熟化條件 (循環熱風烤箱)

#73. 完成沉金、电镀金、镍钯金表面处理工艺的全面覆盖！ - 猎板

猎板新增“选择性电金”工艺，完成沉金、电镀金、镍钯金表面处理工艺的全面覆盖！ ... 近日，猎板制程工艺再次升级，表面处理方式新增两项定制服务：.

#74. 設備與機台 - PAT 億鴻工業集團

客製化之應用. 化學和電鍍鎳/金，選擇性鍍金; 圖形電鍍，通孔金屬化，電鍍酸銅，化學鎳/鈀/金。 金屬鍍鉻，塑膠電鍍，鋁陽極氧化 ...

#75. 歆錡科技股份有限公司, 電鍍, 表面處理

創立於1998年8月,經營技術團隊成員累積多年日系半導體封裝/無鉛製程研究與技術經驗，致力於封裝及電鍍製程的改善及品質良率提升。創新突破，精益求精，品質經營。

#76. 電鍍

我司製程從設計到包裝，到商品直接上架，採一條龍的生產優勢。 我們原料運用豐富，彈性多變，且廠內 ... 電鍍. 泰金大部分鋅和鋁基材製品使用全自動懸臂液壓支架鍍層。

#77. 營業項目 - 昇榮科技| 航太表面處理專業電鍍

... 鈀金製程、代客開發各種表面處理、高氰銀、低氰銀、高磷鎳、中磷鎳、掛鍍、滾鍍. ... 無電解金(化學金、化金):適用任何材質鍍件，鍍金純度達99.9%以上，可打金線， ...

#78. 電鍍術語解釋及英文名稱_問與答 - 穎芳五金製品廠有限公司

13.金電鍍gold plating 14.沙電Satin Nickel Plating 15.銠（白金）電鍍工藝rhodium plating process 16.電鑄鎳電鍍nickel forming solution

#79. 化學鍍金與電鍍金的區別 - Chinatungsten

化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。爲了彌補這壹缺點，也有用化學鍍鎳钯金來代替化學鎳金，以適合 ...

#80. 线路板表面处理之镍钯金 - PCB厂

... 以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程（ENIG）,已渐渐走向化学镍钯金）的领域,不仅提升IC载板内Layout数目,更可克服化学镍金制程中黑垫的产生。

#81. 非氰化物無電鍍金@ Hi-Q 部落格

非氰化物鍍金之發展狀況◎電子產業上所使用的金鍍層可區分為兩大類: ◎軟金(Soft Gold)和硬金(Hard Gold)。 ... 應用於電鍍金和無電鍍金制程：.

#82. - 化(電)鍍製程代工/ OEM Plating Process - 丞麒精密科技 ...

丞麒精密科技​運用純熟的化/電鍍技術(可搭配雷射雕刻代工)，能將銅、鎳、金、錫等金屬，鍍在任何客戶所需要的物品上，例如：陶瓷基板、不鏽鋼、鋁合金、鋁基板、PCB ...

#83. 銅電鍍金

現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不化學鎳金（縮寫為ENIG，英語： Electroless nickel immersion gold ），又名化鎳金或者沉鎳金，是 ...

#84. 化學原料 相關製品批發】職缺- 2023年6月熱門工作機會

PCB電鍍製成相關技術(電鍍，蝕刻，化鎳金製程優先) 配合公司學習新產品、服務客戶至上化學學類,化學工程學類輕型機車,普通小型車輕型機車,普通小型車. 2023/06/07.

#85. 連接器端子電鍍基本知識 - C&J Connectors

貴金屬電鍍，如金、鈀、及其合金，是惰性的，本身沒有膜層。因此，對於這些表面處理，金屬性的接觸是“自動的”。我們要考慮的是如何保持端子表面的“高貴” ...

#86. 電鍍製程

目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。 leadframe 全制程介绍(LEADFRAME製程簡介)復盛公司電子事業部彭文貴1 ...

#87. 安永集團全魚利用技術東京發明展鍍金| 產業動態 - 經濟日報

安永集團的全魚利用分為兩步驟。首先，透過安永分段精準加壓萃取技術（AY-FPP），萃取安永鱸魚精，將鱸魚的營養精華轉換為較小分子的胜肽及胺基酸；主要 ...

#88. PCB - 表面處理種類 - Coggle

... 價格比較電鍍金>化金>化銀>無鉛噴鍚>OSP, 電鍍站: 1) 可分水平電鍍與垂直電鍍2) 因與線路的蝕刻製程走Tenting 或Pattern 有關Tenting: 電鍍-->乾膜-->線路蝕刻--> ...

#89. PCB化学品重要性日益凸显，国产优质企业乘风而起

... 的前处理、蚀刻、棕化、化学沉铜、图形电镀、化学镍金、化学沉银、化学 ... 等企业，在核心制程沉铜、电镀等上也开发出了相关产品，并得到众多PCB ...

#90. 優勝奈米無硼鍍鎳添加劑綠色環保- 產業．科技- 工商時報

優勝奈米科技推出的鍍鎳綠色製程具有多項優勢：1、不添加硼酸。2、鍍層 ... 鍍層表面活性良好，可作為貴金屬電鍍打底的基礎鍍層。5、添加劑穩定性佳， ...

#91. 日領全薪2284 加班機會多- 迪曼人力資源股份有限公司

工作地點：五股區五工六路✨工作內容：晶片電鍍包裝品檢出貨-⌚️工作 ... 電腦軟板相關製程(機台操作、組裝、品檢等) 【班別薪水】: ☀️日班：07:50 ...

#92. 台灣就業通- 找工作

製程 技術員; 工廠配置技術員; 生產管制技術員; 製造業繪圖工程師 ... 製程工程師; LCD設備工程師; 生管助理; 廠務助理 ... 電鍍/表面處理技術人員; 鍋爐操作技術人員

#93. 化金、镀金、浸金之优缺点- 日记- 豆瓣

化金较厚，可代替电解金制程上因无法拉导电线的选折性电镀。有人用化金打线(通常是铝线)但化学EN，P含量6-10﹪影响到硬度，Wire Bond底金属要够硬，否则打 ...

#94. 《其他股》鋼聯決配息6.5元廢棄物處理營收漸放大

鋼聯電鍍污泥目前1年實際處理量2千噸，若是轉為通案後，依照環評1年可收2 ... 可看出先進封裝製程成長力道將是未來發展重心，相關概念股具攻堅機會。

#95. 5/31盤前》PC用半導體大摩降評這3檔- 工商時報

輝達掀起的人工智慧（AI）多頭旋風，效應進入擴散期，內外資法人機構高度青睞AI伺服器受惠股，里昂證券將金像電股價預期調升至史無前例的156元，金控 ...

#96. 先進微電子3D-IC構裝 - 第 230 頁 - Google 圖書結果

前言鍍金技術廣泛應用在電子產品之電性接點及半導體接合墊上,主要是因為金具有高導電 ... 傳統應用於電鍍金和無電鍍金製程,皆普遍採用氰化物類型之鍍液(Cyanide Bath), ...