【#威剛(3260) - 全球第四大記憶體模組廠】
◎ 威剛為全球第四大記憶體模組廠,客戶以大型筆電品牌廠為主:
根據集邦科技2019年9月報告顯示,威剛為世界第四大的記憶體模組廠,於公司擅尤的高ASP的SSD市場更是第二大的龍頭廠商(附件一),客戶以華碩、精英等傳統大型筆電廠商為主,隨著工控、電競、車電等需求開出,威剛也積極開發新解決方案。
◎ 2019年產業低潮下,NAND FLASH業務產值逆勢成長,帶動毛利表現 :
威剛2019年整體營收雖因產業因素下降,但NAND FLASH與其他的產值卻逆勢增加22億,營收占比則增加17.53%(附件二),主要原因是2018年NAND FLASH廠商就開始消庫存(附件三),使得2019年NAND FLASH與DRAM相比庫存水位較低,加上6月東芝的跳電事件和7月日韓貿易戰延燒,推動了NAND FLASH現貨價反彈(附件四),使得NAND FLASH跌幅相比於DRAM較快收斂,加上威剛於工控、電競領域的利基型產品持續獲客戶肯定,量能開出一併改善毛利表現,全年毛利率11%(附件五),高於前年的6.1%,稅後淨利也翻正。
◎ 2020年第一季表現亮眼,毛利率高達23.8%,受惠於伺服器需求:
第一季營收達71.85億元,YoY+12.1%,毛利率23.8%,創下歷史新高,單季EPS 2.06元,已高於去年全年EPS,主要原因是組裝廠商復工後,大舉向中上游零組件拉貨,使得2、3月市況優於預期,加上疫情影響下,遠端辦公、遠端教學的需求帶動伺服器、筆電、PC的需求。(附件六)
◎ CPU規格升級推升SSD搭載容量,帶動威剛銷量成長:
在2019上半年SSD價格急跌之下,SSD成本與傳統固態硬碟價差縮小,筆電廠紛紛導入SSD,使得威剛自2019年Q3起即受到品牌廠強力的拉貨;後續原廠持續擴大出產的QLC NAND相比於傳統SSD所使用的TLC的成本來的更低,模組廠方面也積極導入96層3D NAND架構來提高儲存單元堆疊的密度以降低單位GB的生產成本,在原料和架構改善下,SSD的生產成本將持續降低,故搭配SSD已為筆電業不可逆的趨勢,且因應筆電CPU升級,主流品牌廠搭載的SSD容量提升至512 GB,成長了一倍,威剛身為全球第二大SSD廠商,將持續受惠於這波SSD的成長潮。
◎ FLASH工控領域進入門檻高,威剛獨創技術 - A+SLC:
工控市場相較於目前主流的消費型市場而言,其需求是相對穩定的,年複合成長率維持6%左右,毛利率維持高檔,相對於記憶體其他子應用類別來說,也不太受產業循環的壓力,然而工控模組的進入門檻高,而其中FLASH因爲有分SLC/MLC/3D TLC不同存取可靠性的類別,相比來說DRAM模組在不同材料上並無明顯的存取可靠性差別,因此廠商進入工控FLASH須開發的衍生技術較多,進入門檻更高,但同時在工控領域中FLASH的運用比例也遠高於DRAM,促使各家模組廠開發的重心都放在高毛利的工控FLASH模組身上。
威剛雖然不是工控模組的先行者,但在近三年內也將工控必備的核心技術開發完畢,於穩定性、強固性、安全性的技術開發已追上宇瞻、宜鼎等工控大廠,而讓威剛於工控領域佔有一席之地的核心技術乃其獨創的「A+SLC」技術。(附件七)
◎ A+SLC - 較低價格但具高可靠度的工控Flash選擇:
隨著製程朝提升SSD容量方向發展,攸關可靠度的「寫入/抹除次數」(P/E cycles)也隨著製程的演進而減少,對於需要小容量但高可靠度的工業型應用而言,便只能選擇相對TLC/MLC昂貴許多的SLC產品;威剛的「A+ SLC」技術透過韌體管理,結合快閃記憶體篩選技術,實現一種特性相似於SLC的MLC衍生品,具有最高30000 P/E cycles的可靠度,為MLC的10倍次數,具備優越安全性同時具有價格與MLC相當的特性,目前威剛於3D TLC領域也導入此項技術,這項獨門技術除了提升中階規模工控客戶的購買意願外,最大幫助在於:由於記憶體的產業景氣受到原廠晶圓價格變動影響,對於進入景氣循環低潮的模組廠來說,公司可以避免因過產高成本但低售價的SLC模組而拖累盈利表現,並幫助威剛優化「成本管控」。
唯須觀察的是,工控龍頭的宇瞻也同時在開發相似的技術,其在2D領域推出的SLC-lite技術可以提升至最高20000 P/E cycles,仍遜威剛A+SLC技術10000 P/E cycles,然而在去年8月發表的SLC-liteX技術,與A+SLC同樣是優化TLC的衍生技術,號稱能同時減少86%的成本(與SLC相比)並一樣維持30000 P/E cycles的高可靠度表現,十足為威剛於工控利基的一大威脅。
◎ XPG為業界最具全面性的電競硬體品牌,具有超頻技術優勢:
威剛於2008年成立電競品牌XPG,一開始以電競記憶體、固態硬碟切入,後跨足周邊商品如電競耳機、遊戲機外殼、改裝套件後,才於今年初跨入電競筆電、顯示器的核心硬體,XPG優勢在於能提供玩家全套硬體的原廠改組,實為業界最全面性的電競硬體品牌,與學界合作的部分,XPG於2018年成立「極限超頻實驗室」並投入極限頻率特性研究,目前超頻紀錄維持第六(附件八),跑分上僅略輸於美光、華碩、芝奇、微星等電競硬體的大廠;相比於國內模組廠,威剛於超頻記憶體的技術具絕對優勢,有利於吃下高ASP的電競超頻記憶體模組訂單。
◎ 自有品牌 XPG 推出第一款電競筆電,定位中高階消費族群:
威剛旗下電競品牌XPG與英特爾合作推出搭載英特爾第九代Core處理器的15.6吋XPG XENIA電競筆電,分為RTX/GTX型號,RTX價格最高為2199美元,而GTX型號的價格為1699美元,配備皆屬市面旗艦款,定位中高階消費族群,以應對PC市場衰退的態勢。
◎ 車電產品打入美日大型車廠供應鏈,下一步往新興市場開發:
2018年底威剛延攬台灣車電控制元件(ECU)領導廠商永盛車電核心團隊,成立「威剛車電事業中心」,跳脫本業以研發終端車電產品為目的,並針對新興市場做客製化需求,目前車用儲存裝置及人車介面裝置成功打入美、日、韓等大型車廠的合格供應商行列;威剛下一步瞄準動力系統、駕駛輔助系統(ADAS)的商機,2020年隨著新車ADAS搭載率超過6成,車電事業部最快於下半年對營收產生貢獻。
◎ 運彩業衰退為業外風險:
威剛持股台灣運彩47%,受到新冠疫情影響,3月中因NBA球星連續確診,宣布無限期延賽、義甲足球賽取消,東京奧運延期,運動彩券3月起面臨沒有賽事可投注的窘境,而依運彩過去銷售紀錄,美國職籃投注金占銷售總額五成,運彩經銷商公會預估2020年運彩銷售額減至5成,連帶影響威剛業外損益。
◎ 小結:
展望2020年,上半年受惠於遠端(Telecommute)需求帶動伺服器、筆電品牌廠拉貨力道強勁,加上DRAM、SSD第一季報價轉好,助於威剛擺脫前季的低毛利表現;下半年隨市場預估疫情進入穩定期,電競、工控、車電等利基型產品放量將續帶動威剛成長。
◎ 補充:
使用豹投資PRO,可以清楚地看到圖表化的財務報表,其中個股頁面中有提供三種分析功能,財務、籌碼及技術分析,而從財務分析的營運概況能發現,威剛如前面內容所述,2019年的營收因為產業因素而陷入衰退,不過今年在疫情過後,受惠組裝廠復工的大幅拉貨、加上遠距的需求,2、3月營收優於預期、開始成長,全年營運表現仍值得期待。(附件九)
(附註資料補充在下圖)
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ADI推出寬頻RF收發器協助基地台開發人員簡化系統設計並降低成本
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出一款新型寬頻收發器ADRV9026,其為RadioVerse™設計和技術生態系統的一部分,用於支援包括單一和多重標準之3G/4G/5G macrocell基地台、大規模MIMO (M-MIMO)及小型蜂巢式系統等基地台應用。ADRV9026為ADI的第四代寬頻RF收發器,提供與低功率、小尺寸之通用平台解決方案之四通道整合。此款軟體定義新型收發器支援頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)標準,可協助簡化3G/4G/5G應用之設計,同時降低系統功率、大小、重量和成本。
• 查看ADRV9026產品頁面,下載資料手冊及索取樣品請瀏覽:www.analog.com/ADRV9026
RadioVerse設計和技術生態系統提供一站式無線電設計環境,專注於簡化多種市場與應用的無線電開發過程,其中包含快速原型製作平台、晶片級評估系統、模擬工具和開發套件,以及提供不同層次設計支援的全球化合作夥伴網路。如需瞭解更多資訊,請瀏覽:www.analog.com/RadioVerse
ADRV9026採用14 x14 mm BGA封裝。主要特性包括:
• 整合雙通道觀測接收器的四通道發射器和接收器
• LO頻率範圍:650 MHz至6000 MHz
• 最大接收器/發射器頻寬:200 MHz
• 最大觀測接收器/發射器頻率合成頻寬:450 MHz
• 用於所有本機振盪器及基頻時脈的多晶片相位同步
頻率合成器應用 在 交通大學校友會 NCTU Alumni Association Facebook 的最佳貼文
交通大學產學大聯盟發表三維通訊無線網路突破技術
5G時代來臨,具備高傳輸量、低延遲、高穩定性的無線通訊系統至為關鍵。國立交通大學執行科技部「產學大聯盟-三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」計畫,開發三維通訊新技術與其相關應用,28日舉辦成果發表會,由計畫主持人林一平教授主持,以「毫米波寬頻無線電陣列天線系統與單晶片」、「無人機三維異質網路」及「校園物聯網地圖」三大主軸發表成果,期以產學端鏈結的方式,達到「Smart campus today. Smart city tomorrow.」的目標。
計畫採用台積電28奈米CMOS製程,成功開發60 GHz寬頻收發電路與頻率合成電路。為解決過往高頻輸出功率不足的問題,團隊使用氮化鋁(AlN)作為成核層,成長出高品質氮化鎵(GaN),實現具有低漏電流、高崩潰電壓的HEMT電晶體,再優化閘極結構與鈍化層成長條件,提升元件特性。其技術硬體開發,將可作為新一代無線傳輸技術WiGig的先驅。天線系統方面,提出創新三維分散式饋入結構,可增加主動電路散熱面積,降低天線陣列系統整合難度,成功展示60 GHz無線通訊功能。
在網路技術層面,此計畫成功開發毫米波追蹤及接取技術、飛船無人機三維異質網路及佈建技術、高低頻帶無線傳輸系統整合(WiFi/WiGig/LTE)技術,實現60 GHz WiGig平台及5G核心網路(free5GC),為世界第一個符合3GPP R15版本服務化架構(SBA)標準的開源核心網路;未來可依應用需求提供新5G服務,滿足物聯網(IoT)、巨量資料存取等行動網路服務需求,並整合邊緣運算技術(MEC),提供更快速有效的移動邊緣服務。
為建構校園立體安全防護網,交通大學將三維通信網路技術套用到智慧校園中,開發「三維模型即時影像融合技術」,在空拍機上裝設多支攝影機,即時串流監控校園動態,加上節點優化和深度學習技術,室外、室內都可進行人形檢索。此外,整合毫米波傳輸技術與無人機,使無線傳輸更穩定,並以領先世界的全新視覺定位法,結合IoTtalk技術首創無人機信件遞送系統。
因應安全駕駛輔助、無人機避障等話題,交通大學也開發深度感測技術。當機器人規劃路徑時,透過輕量化的Visual SLAM演算法,能有效降低CPU運算負擔,使移動過程更為順暢。相關技術也可套用於數位教學平台、智慧節能及智慧建築等領域。
「產學大聯盟計畫」於102年由科技部與經濟部共同成立,連結國內頂尖院校和學術研究機構,攜手產業界聚焦前瞻科技創新研究,使國內產業順利接軌國際市場。交通大學整合資訊工程、電子工程、材料工程、電機工程、機械工程等系所資源,與廣達電腦、漢民科技、聯發科技、中華電信、光環科技等企業攜手合作,成功在三維通訊無線網路技術上獲得關鍵突破。
頻率合成器應用 在 「LFO 四大要件」低頻率振盪器LFO【合成器!修蛋幾類~】第 ... 的必吃
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