半導體矽智財
26日權王台積電傳「漲聲」，然而IC設計族群卻「兩樣情」，外資示警IC設計業者毛利率恐受到衝擊，惟矽智財（IP）則可望受惠，由於IP廠以晶圓價格計算權利金收入，營運將同步受惠晶圓代工調漲。
矽智財(Silicon Intellectual Property），通常被用於滿足特定的規格，是可以經過事前設計、定義以及驗證重複使用的功能區塊。由於其晶片具有特定功能的積體電路設計技術，同時具備模組化的特性，也因為其有效性經過驗證並且能夠被重複使用，因此，當相關廠商以矽智財作為基礎設計，就可以從既有的資料庫當中，尋找出其他相對應的矽智財進一步結合，這樣不僅可以組成具備複雜功能的ＩＣ外，也能縮短新產品設計所需要的時間。
矽智財就是在ＩＣ設計的過程中，必須使用到且能簡化設計流程的智慧財產權，扮演的角色極為重要。矽智財公司主要營收來源大約可分為三個部分，分別為前期的授權費用、當產品正式銷售後支付一定比例的權利金以及其他費用，其產業進入門檻相對較高，通常矽智財公司都能有較高的毛利率。
台股的矽智財族群擁有市場最高本益比，在大多頭環境中，爆發力會相當驚人，相關個股大致上可分為台積電集團、聯電集團以及力晶集團等。
聯電集團ic設計 在 [新聞] 美大客戶挾單衝聯電聯家軍IC設計憂遭- 看板Stock 的必吃
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2.原文內容：
美大客戶挾單衝聯電 聯家軍IC設計憂遭邊緣化
面對上游晶圓代工產能日益吃緊的盛況，原本都可取得相對競爭優勢的聯家軍IC設計公司
自然也沒少走「高層」路線，不料，近期中芯恐遭美國政府制裁的消息傳出後，國外晶片
大廠決定帶槍投靠聯電，讓本來自承嫡系的聯家軍IC設計業者反而出現被邊緣化的壓力。
畢竟，國外晶片大廠有訂單、有價錢、有實力的經濟效益，對於正努力改善自身財務結構
及獲利能力的聯電更具吸引力，在高層路線影響力不甚以往後，聯發科、聯詠、聯陽、智
原、原相等聯家軍IC設計業者，也被迫開始加入憂心未來晶圓代工產能不足的隊伍中。
聯電由於前身是IDM大廠，當初轉作晶圓代工業務而將內部晶片設計部門分拆時，也在相
關IC設計公司中佔有持股，因此，被台灣IC設計產業界尊稱為聯家軍，包括聯發科、聯詠
、聯陽、智原及原相當年多是直接持股，而且佔的是大股，雙方一路走來，也是相扶相依
的合作關係。
由於聯電及聯家軍IC設計公司高層多互相熟識，而且相濡以沫，加上財務單位也常有往來
，因此，每當上游晶圓代工產能吃緊時，聯家軍IC設計業者總比其他晶片供應商多一些門
路來爭取更多產能，甚至在同等價格因素下，也更容易爭取到應急的晶圓代工產能。
不過，這一次中芯國際出現在美國政府最新的禁令雷達中後，面對可能出現的禁止出貨危
機，不少美系晶片大廠已開始將產能向台灣移轉，不僅訂單已優先塞爆台積電體系下的晶
圓廠，在尋求急用產能始終無法到手後，美系晶片客戶挾訂單之重，密集拜訪聯電尋求支
援也早已不是新聞。
此一變化讓過往最老神在在的聯家軍IC設計公司也開始焦慮，紛紛向聯電確認第4季及
2021年上半晶圓代工產能的訂單取向。
供應鏈人士指出，在得到已近乎滿載，隨時可能不足，出貨時程恐一路向後遞延的答案後
，聯家軍IC設計業者也開始加入搶產能行列，這似乎預告聯電8吋及12吋晶圓產能也正式
陷入供不應求的盛況之中。
台系IC設計業者指出，由於聯電各個晶圓廠產能利用率早已滿載，客戶訂單還在絡繹不絕
增加中，聯家軍IC設計公司的「高層路線」效力明顯打折，哪怕是董字輩的出面，要500
、給100的現象已成常態。
這樣的訊號讓聯家軍IC設計公司再也不敢託大，頻頻向聯電增加新訂單，並派人盯哨，希
望後續訂單能按時出貨，以免打亂自家公司晶片市佔率的擴大計畫。
聯家軍IC設計業者也直言，以目前上游晶圓代工產能供不應求缺口持續擴大的情形來看，
大大增加新單，乖乖一路排隊已是最好的策略，畢竟，沒有辦法的辦法，其實也等同於最
好的辦法。
3.心得/評論：
聯電表示: 8 吋產能確實供應吃緊，明年可望漲價。
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