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0906 #收盤 #重點
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#台積電 #台股
台積電今（6）日續漲多頭兵符，且午盤後漲勢擴大，一度漲近3%，衝上638 元，創6個多月波段新高，終場收631元，貢獻大盤約91漲點；而台股則是上沖下洗，指數雖在台積電帶領下一度漲逾百點，站上17600點，但IC設計股賣壓出籠，航運股跌勢深沉，終場指數翻黑下跌21.62點，收17495.3點，成交額3732.77億元。

#漲多拉回 #新唐 #創惟
晶圓代工先漲價潮，市場認為恐將壓縮IC設計獲利空間，先前漲多的個股也人氣退燒，聯發科領跌2.5%，失守900元關卡，驊訊、茂達亮燈跌停，新唐、聚積、鈺創、創惟等也大跌逾半根停板；偉詮電跌超過1%。

#面板 #驅動IC
面板報價意外在8月下旬大幅回檔，研調機構TrendForce指出，9月上旬價格將持續雪崩，電視面板單月價格跌幅高達10～15美元，32吋以上面板全季恐跌價超過2成，市況恐一路弱到年底。不只衝擊今（6）日面板雙虎友達、群創股價，就連驅動IC廠同步受災，聯詠重挫半根停板，創7個月新低，天鈺、矽創大跌逾8%，敦泰下跌超過3%。

#陸股 #打房資金
中國近期流入股市的熱錢增加、交易量變動大等情形。市場分析，一方面是場內資金在換倉，另一方面的主要動能，是受到中央政策調控房市的影響，不少房地產投資者將錢轉入股票市場避險。

#高盛 #世界先進
晶圓代工漲價潮來襲，外資高盛最新指出，台積電2023年還會再調漲代工價，連帶著聯電與世界先進也處在更有利價格環境中，因此同時把三家目標價拉升至1014、119與191元。而聯電上週也宣布與封測廠頎邦大結盟，強化上下游整合，不過今(6)天兩家公司股價表現不同調，頎邦開高走低，盤中最高來到88.3元，觸及歷史新高價，尾盤卻翻黑收在78元；而聯電股價震盪，盤中衝上72元後拉回，終場小跌0.1元收在69.9元。

#載板產能 #南電
南電(8046)為印刷電路板製造廠商，專注ABF、BT等IC載板，8月合併營收為47.24億元，月減3.21%，年增29.93%，創歷年單月次高。外資法人指出，南電下半年包括ABF載板和BT載板稼動率可維持滿載，業績成長可持續受惠載板價格處上升循環、加上產品組合優化等因素，預估到年底業績可逐季成長，單季毛利率將持續走高。在產能方面，桃園南崁錦興廠區持續去化瓶頸製程並提升產能，預期年底前完成，明年初投產。樹林廠ABF載板產能擴建，將於2023年第一季投產。再加上中國大陸昆山廠今年第二季ABF載板全產全銷，預估今年在ABF載板整體產能可增加20%，到2023年ABF載板產能將能成長逾四成。 近期股價在回測半年線後有守，今日股價開高走高，沿五日線持續上攻，盤中股價再創歷史新高，未來月線扣抵將開始扣低，有望與季線出現黃金交叉，為股價中長期帶來支撐。

#比特幣 #概念股
比特幣（BTC）價格攀上新高，站上51,000美元，創下今年5月中旬以來的新高價位，分析師預估下一個阻力點將落在58,000美元。

#中鋼 #鋼鐵股
中鋼(2002)第三季受惠季盤報價續漲、外銷價格保持上漲，有利本季營運持續成長；展望第四季旺季的報價可望穩定上揚，股價開高走高，盤中大漲1.55元至39元，並帶動鋼鐵股上攻。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news

邊緣AI 2026將成 IoT晶片發展核心

04:102021/05/02 工商時報 集邦科技資深分析師曾伯楷

隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求，AI與IoT結合已是現在進行式。在AI晶片助益下，IoT邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值，同時帶出無延遲、低成本、高隱私等優勢，顯示出AI晶片的重要性。預估全球AI晶片產值至2025年將達720億美元。

與此同時，邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧，不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢，並進一步使系統具有主動性與智慧性。若以場景角度切入，邊緣AI相較傳統邊緣運算，其主要帶來的效益包括數據處理過濾和邊緣智慧分析，此也將成為兩技術持續結合的動能。

一、MCU、連接晶片、AI晶片為IoT晶片產業鏈三大關鍵零組件。　物聯網在傳統上多以感知層、網路層、系統層與應用層作為架構堆疊，主要經濟效益雖來自應用層的智慧情境發展，然感知層所需的產業鏈之上游零組件仍是支撐終端場景運作重要核心，其中又以微控制器（MCU）、連接晶片與AI晶片最關鍵。

MCU方面，建立在高效能、低功耗與高整合發展主軸下，IoT MCU現行從通用MCU演化成特定為IoT應用或場景所打造，如2021年3月STMicroelectronics推出新一代超低功耗微控制器STM32U5系列，可用於穿戴裝置與個人醫療設備；Silicon Labs同期推出PG22 32位元MCU，主打空間受限且須低功耗的工業應用、Renesas RA4M2 MCU著眼IoT邊緣運用等。

連接晶片方面，受物聯網設備連線技術與標準各異影響，通訊成物聯網晶片中相當重要的一環，從蜂巢式的4G、5G、LTE-M、NB-IoT，到非蜂巢式的LoRa、Sigfox、Wi-Fi、Wi-SUN等，從智慧城市、工廠、家庭至零售店面皆被廣泛運用，範圍擴及至太空，如2020年下旬聯發科與國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）合作，成功以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。AI晶片方面，隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求，AI與IoT結合已是現在進行式。此外，Microsoft在其2021年3月舉辦的年度技術盛會Ignite 2021上指出，2022年邊緣運算市場規模將達到67.2億美元，與深度學習晶片市場相當吻合，亦提及市場預估至2025年全球深度學習晶片市場將有望達663億美元。同時，Microsoft認為至2026年全球AI晶片有3／4將為邊緣運算所用，顯示出IoT晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局之一。

二、邊緣AI效益顯著，成長動能仰賴數據處理過濾、邊緣智慧分析。

首先，從邊緣運算定義來看，市場雖已談論數年但定義與類別始終未統一，原因是各廠商於邊緣託管工作的目的不盡相同。例如對電信商而言，初步處理數據的微型數據中心是其邊緣端，而對製造商來說邊緣裝置可能是生產線的感測器，此也造就邊緣運算的分類方式略有出入。另外，例如IBM有雲端邊緣、IoT邊緣與行動邊緣的類別，ARM多將邊緣視為雲端與終端間的伺服器等裝置，亦有個人邊緣、業務邊緣、多雲邊緣等類型。

其次，從邊緣運算類別來看，現行分類趨勢和研究方式尚有以數據產生源為核心，藉由設備與數據源的物理距離作為分類參考，並將其分為厚邊緣（Thick Edge）、薄邊緣（Thin Edge）與微邊緣（Micro Edge）。厚邊緣多用以表示處理高數據流量的計算資源，並配有高階CPU、GPU等，例如數據中心的數據儲存與分析；薄邊緣則包含網路設備、工業電腦等以整合數據為主要目的，除了配有中間處理器外，也不乏GPU、ASIC等AI晶片；微邊源因與數據源幾無距離，故常被歸類為生成數據的設備或感測器，計算資源雖較為匱乏，但也可因AI晶片發揮更大效益。

整體而言，邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧，不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢，並進一步使系統具有主動性與智慧性，在平台管理、工作量合併與分布式應用也更有彈性。若以場景角度切入，邊緣AI相較傳統邊緣運算，其主要帶來的效益提升包括數據處理過濾和邊緣智慧分析，此也將成為兩技術持續結合的動能。

數據處理與邊緣分析於過往邊緣運算時已可做到，並在AI加值下進一步提升效益。以前者而言，數據透過智慧邊緣計算資源可在邊緣處預先處理數據，且僅將相關資訊發送至雲端，從而減少數據傳輸和儲存成本；從邊緣分析效能來看，過往多數邊緣運算資源處理能力有限，運行功能時往往較為單一，而邊緣智慧分析透過AI晶片賦能，進而能執行更為繁複、低延遲與高數據吞吐量的作業。

三、全球大廠搶攻IoT晶片市場，中國加重AI晶片發展力道。

IoT晶片於邊緣運算所產生的效益，使其成為廠商重要策略布局領域，雲端大廠如Google、AWS等紛紛投身晶片自製；傳統晶片大廠如ARM最新產品即鎖定邊緣AI於攝影機和火車的辨識應用、Intel亦投資1.3億美元於十餘家新創AI晶片設計廠商，NXP Semiconductors、Silicon Labs、ST則陸續在其MCU或SoC添加邊緣AI功能。此外，新創企業Halio、EdgeQ、Graphcore皆以AI晶片為主打。整體而言，若以區域來看，歐美大廠聚焦加速AI運算效能，但最積極發展AI晶片產業的則屬產官學三方皆支持的?心，代表性廠商包含地平線、華為旗下海思等代表；台灣則由產業聯盟領頭與聯發科和耐能等重要廠商。

（一）中國產官學助力，2023年AI晶片產值估將逼近35億美元。

AI產業是中國發展重點之一，其輔助政策如2017年《新一代人工智能發展規劃》、《2019年促進人工智能和實體經濟深度融合》，至「十四五」與「新基建」，都將AI視為未來關鍵國家競爭力。各大廠也因此陸續跟進，如百度發布AI新基建版圖著眼智慧雲伺服器；阿里宣布未來至2023年將圍繞作業系統、晶片、網路等研發和建設，騰訊則聚焦區塊鏈、超算中心等領域。

產官學研加重AI的發展力道也反映於AI晶片上，ASIC（特殊應用基體電路）廠商比比皆是。其中，AI晶片布局物聯網領域的廠商眾多，包含瑞芯微、雲天勵飛、平頭哥半導體、全志科技等，主要面向雲端運算、行動通訊、物聯網與自動駕駛四大領域。其中，物聯網領域進一步聚焦於智慧家庭、智慧交通、智慧零售與智慧安防部分，執行語音、圖像、人臉與行為辨識等應用。若進一步聚焦於邊緣運算領域，則以地平線、寒武紀、華為海思、比特大陸、鯤雲科技等最為積極。整體而言，TrendForce預估，中國AI晶片市場有望從2019年13億美元增長至2023年近35億美元。

綜觀中國AI晶片發展，雖有中美貿易摩擦導致設計工具、製造封測等環節較受限制，且開發成本始終居高不下，然而，藉由產官合作以及中國內需市場需求動能，仍能有效支撐該產業成長。若以邊緣運算來看，鑒於AIoT市場持續茁壯，特定應用的ASIC將是重要發展趨勢，尤以汽車、城市與製造業來看，相關場景應用如人身語音行為辨識、人車流量辨識、機器視覺等需求皆相當明朗，預期也將成廠商中長期發展主軸。

（二）台灣人工智慧晶片聯盟積極整合，監控與機器人為邊緣AI應用兩大方向。

台灣廠商聯發科和耐能同樣結合邊緣運算與AI兩技術作策略布局，就整體產業而言，2019年由聯發科、聯詠、聯電、日月光、華碩、研揚等廠商共同組成的台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）發展迄今已越趨成形，各關鍵技術委員會（SIG）亦訂定短中長期發展目標。

邊緣AI發展則由AI系統應用SIG推動，其第一階段至2020年著眼半通用AI晶片發展與智慧監控系統應用平台的裝置端推論，2021年則聚焦以裝置端學習系統參考設計，以及軟硬體發展平台的裝置端學習為主，並規劃在2023年能以多功能機器人為主體，發展多感知人工智慧和智慧機器人AI晶片發展平台。

換言之，藉由業界在智慧裝置、系統應用與AI晶片的串聯，短期至2022年都將是台灣邊緣AI大力發展階段，並朝智慧監控、多功能機器人深化，預期此也將帶動系統整合的凌群、博遠，終端設備的奇偶、晶睿碩，以及晶片設計的聯發科、瑞昱等邊緣AI商機；但相較中國廣大內需市場，台灣仍需藉由打造讓晶片廠和系統商充分整合的互補平台，以利降低晶片開發成本，並從其中尋求更多可供切入的大廠產業鏈。

附圖：2019～2023年中國AI晶片市場推估
AI於IOT流程主要著眼數據處理與分析之效
台灣人工智慧晶片聯盟系統應用SIG發展架構

資料來源：https://www.chinatimes.com/newspapers/20210502000153-260511?fbclid=IwAR0zlvUv8MKpcHrbgpa3xRAFaQXaxZuep9TCeZ-75myILNjuDV4SWEIdKZ8&chdtv

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全漢擬配息3元創新高 產能全滿近期將啟動漲價 EPS3.55

元太去年EPS 3.18元/9年高；今年將積極擴產 8069
智邦去年EPS 9.07元續創高；擬配息6.5元
中美晶5483 去年獲利年增1.8倍，EPS 10.82元/創歷史新高
華航109年合併獲利1.40億元，每股稅後0.03元 (轉盈)
聯詠3034 109年合併獲利118.17億元，每股稅後19.42元
盟立2464 109年合併獲利5.13億元，每股稅後2.63元
茂迪6244 109年合併獲利1.10億元，每股稅後0.31元
聯嘉109年合併獲利1.44億元，每股稅後0.85元
光磊109年獲利5.75億元，每股稅後1.52元
柏承109年合併獲利3.45億元，每股稅後2.67元 股利：現金0.5元 現金減資10%
穩懋109年合併獲利65.29億元，每股稅後15.45元 股利：現金10元
昇貿3305 109年合併獲利1.78億元，每股稅後1.51元 股利：現金1.5元
矽創8016 109年綜合損益表，每股盈餘11.53元 股利：現金7.5元
智邦2345 109年合併獲利50.48億元，每股稅後9.07元
金麗科 109年綜合損益表，每股盈餘1.02元

九暘109年虧損1.15億元，每股稅後 -1.71元
九暘自結1~2月虧損1269萬元，每股稅後 -0.19元

今天法說：鴻海 鴻碩 晶心科 台驊投控

昨天加權指數的上漲，權值股表現功不可沒，包括台積電(2330) 群創(3481) 華碩(2357) 仁寶(2324)以及傳產股的寶成(9904) 儒鴻(1476) 和泰車(2207) 漲幅都在2%以上，金融股當中 永豐金(2890) 開發金(2883)漲幅在1%。

晶圓代工龍頭廠台積電（2330）看好明年半導體業成長，激勵半導體族群昨天股價紛紛上漲，晶圓代工、封測與設備類股皆勁揚，半導體類股指數上漲1.77%，是各主要類股表現最強勢的。

而台積電的走強也帶動設備廠表現，包括弘塑(3131)京鼎(3413)、辛耘(3583)、漢微科(3658)、帆宣(6196)、翔名(8091)等走高。

台積電昨天宣布，向投審會遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，設立地點為江蘇省南京市，此座晶圓廠預計於2018年下半年開始生產16奈米製程，是否替今天個股表現帶來影響，稍後帶您觀察。

聯發科(2454)11月合併營收仍維持在209.56億元高檔水準，為歷史第3高，法人預估第四季營收目標有望達成甚至超標，股價上漲2%，其他半導體族群包括聯詠(3034)上漲超過 3%，京元電(2449)上漲2%，智慧型手機搭載指紋辨識感測器，明年滲透率可望跨過40％，傳出義隆電已經完成產品開發，有機會搶先打入陸系一線手機品牌供應鏈，股價上漲5%。

其他半導體類股強勢的還有MCU微控制器大廠新唐(4919)持續走強，強攻漲停板，祥碩 (5269) 拉尾盤攻上漲停、力旺 (3529) 、智原 (3035)漲幅分別有4%和8%。

陸續進入11月營收公布的高峰，盤面強弱勢個股反應營收表現，最受矚目的當然是股王大立光，公布11月合併營收為57.07億元，較10月下滑1.05%，雖然與公司預期相同，但外資卻認為，不如預期，加上淡季來臨，今天早盤在賣壓出籠下，一度重挫達9%，直逼跌停板，不過，中場過後，逢低買盤進場，尾盤跌幅出現收斂，終場以下跌5.34%，下跌135塊，收在2395元，成交量放大至69.5億元。

同樣是反應月營收表現，朋程 (8255) 11月營收年增14%，法人估今年EPS上看8元，早盤一度大漲超過9%，終場也以上漲4%作收，同致 (3552) ：11月營收7.91億元，年增71.06%，股價漲3%。

另外近期表現強勢的美律(2439)，昨天盤中一度逼近漲停，主要是反映陸資企業立訊入股的消息，即便公司先前否認，但終於昨天晚間公告，與陸資立訊精密簽訂認股協議書，預計以私募方式發行普通股6,300萬股，由立訊認購。

在弱勢股部分，太陽能族群在近期漲多之後出現回檔，其中，新日光(3576)11月營收19.62億元，月減18.58%、年減6.39%，股價下跌3 %，益通也下跌3%。

在櫃買市場部分，生技族群持續強勢，浩鼎再創新天價，來到729元，打敗碩禾的718元，中裕則是以漲停作收，

另外，文創類股表現亮眼，當中的昱泉(6169) 大宇資(6111)都是亮燈漲停，智崴(5263上漲6%。)

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瑞信下修明年iPhone銷售預估，從2.42億支調降至2.22億支，衝擊蘋果(AAPL)股價下跌0.56%，收在116.12美元。在瑞信所發布的報告還指出，蘋果公司已經減少供應商的零組件訂單10%，國內蘋果供應鏈包括台積電 (2330) 、大立光 (3008) 、鴻海 (2317) 、鴻準 (2354) 、可成 (2474) 、宸鴻 (3673) 、廣達 (2382) 、F-鎧勝 (5264)股價無一倖免，更拖累整體電子類股(TSE23)的走勢。而台股近日變成外資的提款機，IC設計類股也是一片慘綠，龍頭聯發科(2454)雖然在沾上紫光的合作題材帶動下股價有不錯的表現，但近日終究不敵大盤的賣壓，在11月4日也就是上週三爆出近3萬張大量衝上300元大關後，接著就開始走弱，昨天下跌3.68%已經相當逼近月線。面板驅動IC聯詠 (3034)10月營收年減18.43%，昨天跌幅也有3.75%；觸控IC敦泰(3545)、義隆電(2458)和矽統(2363)雖然10月份營收都表現不錯，維持在相對高水準，但因為大盤不給力，IC設計族群下殺壓力都不小，尤其矽統重跌逾6%。昨天下午要召開法人說明會的義隆電，股價則相對持穩，跌幅不到1.5%。至於近期被點名與聯發科合併抗紅潮的網通晶片大廠瑞昱(2379)，10月營收創下今年次高，預計第四季業績也會有不錯的表現，股價相對有撐在平盤附近游走。光電類股(TSE34)受到大立光、友達、群創等權值股重挫的拖累，類股指數大跌3.51%，除了電子股成為賣壓震央之外，汽車(TSE22)重挫2.3％、營建(TSE25)大跌2.05％，紡織指數(TSE14)跌幅也有1.96％，都是昨日弱勢的傳產族群，三大法人也賣超不少相關個股。其中，紡織股王儒鴻（1476）下跌3.01％，三大法人賣超209張，紡織股后聚陽（1477）收低1.53％，3大法人賣超889張，汽車權值股和泰車（2207）則下跌1.08％，營建類股的興富發（2542）重挫8.17％，已經遭到外資連4日賣超合計達到3,875張。各大類股僅有觀光(TSE27)、塑膠(TSE13)及食品類股(TSE12)力撐收紅。F-美食(2723)受惠第三季獲利大躍進，每股盈餘賺贏上半年，業績題材吸引買盤敲進，昨天放量飆漲，盤中一度攻上漲停，終場大漲逾9.5％、收再223元，成功跨過前高214元的壓力區。
金融股(TSE28)也成為主要災區，多數個股(28)都收黑，少數能夠收紅的個股當中只有統一證(2855)漲幅超過1%。
昨日八大官股券商奮力護盤，擴大買超至25.12億，連4日買超合計73.04億，對抗外資連4日賣超。

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產業界持續吹起併購風，繼大陸紫光集團與力成 (6239) 結盟之後，現在又傳出江蘇長電願意投資晶圓測試台星科 (3265) ，激勵台星科開盤跳空越過半年線，以漲停29.5元一價鎖死到終場。半導體股尤其IC設計也成為撐盤要角，特別是聯家軍表現優異。聯發科 (2454) 與聯詠 (3034)也在傳出陸資有意合併的利多加持之下，盤中強攻上漲停表態，聯發科最後雖然打開，不過漲幅還是高達9.6%重新站上300元大關，聯詠則仍然以漲停價129.5元作收，聯詠將在本週五11月6號召開法人說明會，聚焦第三季財報、10月營收和第四季展望。另外聯陽 (3014) 大漲7.94%，收在31.25元當天最高價。其他像是矽統(2363)、晶豪科(3006)也是同步大漲。蘋概股也持續獲得追價買盤青睞，鴻海(2317)、和碩(4938)、鴻準(2354)、可成(2474)、台郡(6269)、F-臻鼎(4958)、F-TPK(3673)通通收紅。其他電子權值股也扮演推升指數的功臣，電子束設備廠股后漢微科 (3658) 日前表示最壞情形已過，第4季營收將大幅成長，脫離第3季谷底營運，隨著營運出現轉折，大客戶之一的三星明年資本支出不降，以及全球半導體銷售額連2增的多方因素，再加上搭上台股多頭氣氛，漢微科連2日獲得外資買超。昨天更是以1415元的漲停價作收，股王大立光 (3008)漲幅2.37%順利攻上2800元大關，台積電 (2330) 也上漲3.58%，股價收在144.5元波段最高價。半導體類股指數(TSE32)就在台積電大漲5元的激勵下大漲3.66%，不過昨天盤面上最強的還是玻陶類股(TSE18)漲幅高達5.74%，其中龍頭台玻(1802)持續大漲7.45%，
而在馬習會即將登場的利多預期之下，金融股(TSE28)也強勢表態，大型金控股元大金 (2885) 、富邦金 (2881) 、國泰金 (2882) 聯袂上揚，助攻台股指數大漲逾百點。
美國電動車大廠特斯拉下一季接單展望樂觀，前晚大漲9％，激勵台股相關供應鏈在昨日聯手上漲慶賀，包括和大（1536）、F-貿聯（3665）、康普（4739）、康舒（6282）以及世德（2066），漲幅都在3％以上，法人表示，電動車是未來趨勢，相關概念股後市可期。
個別股來看到華擎（3515）公告第3季財報，單季稅後淨利約6,300多萬元，EPS達0.55元，累計今年前三季EPS為2.59元。昨日股價衝上漲停，這已是近5個交易日裡，第3度呈現驚人漲勢。F-鼎固（2923）應台灣證交所之邀將舉辦法說會，加上上海「鼎固君庭」九月起完工交屋，挹注全年獲利成長動能，昨天成為營建業焦點股，開盤後不久就急攻漲停，衝上25.15元一路鎖死至終場，成交張數940張。信昌化（4725）第3季稅後虧損擴大至3.94億，近期卻在特定買盤介入下，昨天股價開平震盪走高，終場以漲停18.35元作收，成交量放大至2,723張。

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