廠商攜手開發 AI 晶片，經濟部出錢幫「催生」
作者 中央社 | 發布日期 2021 年 02 月 15 日 14:45 |
經濟部為協助廠商布局人工智慧（AI），提出「AI on Chip 研發補助計畫」，已吸引神盾、力旺與英業達等大廠提出研發案，每案投入規模逾新台幣上億元；技術處預期，台廠在 AI 技術不會缺席。
經濟部技術處 2019 年 6 月提出 AI on Chip 研發補助計畫，實施迄今僅 3 案申請通過，顯示要拿到補助有其門檻。
工業技術研究院電子與光電系統研究所技術長張世杰認為，台灣許多大廠開發各式各樣的控制晶片，手機、電視、車子等都有，但人工智慧要應用在晶片上，等同要結合硬體與軟體，相當複雜。
然而，人工智慧晶片的開發是趨勢。經濟部技術處副處長林德生認為，早期台廠主力是代工，不會涉及規格，如今要自主開發，就必須串接 IC 設計、製造、封裝到應用端，各領域廠商籌組台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance），透過不斷溝通與合作，將不同製程、功能的晶片整合在一起。
當廠商強強聯手，在研發上有眉目時，卻苦於沒有經費，「開晶片很貴，要做的話，要花很多錢」，林德生說。此時政府的臨門一腳發揮了作用，推動 AI on Chip 研發補助計畫。
經濟部技術處技正陳曼蝶進一步說明，補助計畫的用意在於鼓勵業者挑戰很高的技術門檻，將來 AI 晶片前瞻技術與產品研發能在國際舞台上擁有強大競爭力。
截至目前為止，共有 3 案獲得補助，投入規模最高申請案為神盾與力旺合作計畫，總投資金額為 5 億元，技術處補助 2 億元，神盾與力旺將切入面板指紋解鎖領域開發。
陳曼蝶解釋，指紋辨識功能是透過感測晶片進行，如果手機面板上隨意按壓都能解鎖的話，整個面板下方必須都舖滿感測晶片，如此一來，費用會非常高昂，AI 功能可提升精準度，成為解方。
不僅手機面板，或許未來車用解鎖也能使用。陳曼蝶說，這樣的技術開發出來後，應用面會相當廣泛。
另外，英業達與台灣發展軟體科技共同切入先進駕駛輔助系統（ADAS），總投資金額為 2.2 億元，技術處補助 9,000 萬元。
陳曼蝶說明，系統大廠會希望擁有自己的晶片，將來能擴充應用，不需要重新開模組，這就需要軟體編譯工具協助，促成英業達與台灣發展軟體科技合作契機。
凌陽科技與鈺立微電子提出 3.98 億元研發計畫，將專注在共享智慧運算領域，技術處補助 1.59 億元。
資料來源：https://technews.tw/2021/02/15/moea-ai-on-chip-assist-manufacturers-to-develop-ai-chips/?fbclid=IwAR0XEXYIM6_ckDxpTugPEMQI9hHbXyZCezJCcEkPCXwRAA2c-iVBxie1W0w
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