鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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漢民集團旗下公司 在 [心得] 第三代半導體？小心被騙- 看板Stock 的必吃
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最近不少股票在炒GaN和SiC之類的「第三代半導體」，說真的這些公司內部技術真假好壞
看不清楚，很多上市公司都把這類GaN或SiC技術的公司用合資、分割的方式藏在子公司或
孫公司，例如盛x或是晶x半導體。
其實判斷具備這類題材的上市公司，我個人覺得有幾個重要的判斷標準：
第一，做的應用是大電流或特規車用，則這種公司拼的是真本事。若說自己的GaN製程是要拿去接什麼65w手機快充，那真的要小心被唬洨。
第二，宣稱自己在送樣、驗證中，而沒有實質營收的公司，要小心。個人認為這類大多是宣稱自己有能力供應SiC基板的小公司。
第三，其實製程方面，如果是GaN的話，大概可以分成「可以和CMOS製程一起整合的製程」，用在高電壓功率轉換（車用）和「高頻率的射頻製程」，說真的，台灣在這兩方面分別最強的公司，高功率轉換GaN製程的部分其實不是別人就是台積，而高頻高壓射頻的部分就是穩懋。
如果有能力的話可以上網看一些專利佈局的報告，台積在這方面的技術從磊晶到製程都有涉獵，車用高電壓應用的部分也強到可以授權意法半導體STM，這一塊車用意法和台積是打算用8吋甚至12吋GaN去作。而在穩懋的部分，他cover了衛星、基地台的高頻應用，已經
有出貨也有帶入營收，幫忙代工的對象有一位還是專門供5G base station的NXP，在GaN「製程」部分，除了台積大哥或穩懋之外，其實真的不用去投資其他人。
另外市場最近在炒一些SiC基板的廠商，其實這一塊可能是最難做的。中美晶環球晶那邊全
球不知道有多少具長晶爐，也是蠻謙虛的說substrate真正要能用還要好幾年才真的有可能有機會有營收。
而在基板之上，也就是磊晶(epitaxy)，這一塊全球廠商可能兩隻手數得出來，很幸運的在台灣上市的有全新和美國的英特磊(IET-KY)(4971)，當然還有聯亞(landmark)(3081)，但聯亞沒有切入這塊就是了。磊晶技術主要可以分成MOCVD和MBE，過去GaN主要都是用MOCVD長的，但材料缺陷和歐姆接觸的問題一直沒有獲得很好的解決，最近聽到一些業界廠商開始找MBE廠商做HEMT的二次生長，長出來的GaN磊晶品質相當不錯，也開始被矽晶圓廠拿去用。整體來說，我是覺得判斷磊晶公司，仍然可以使用上面的判準做股票篩選，也就是
有沒有能力挑戰難度較高的應用和目前已經有能力為公司帶入營收。
就我所知，全新(2455)和IET(4971)都已經有在供給穩懋及國內另一家比較冷門的三五族MMIC代工廠全訊GaN磊晶片，這部分的磊晶生長，主要是供應難度比GaN-on-Si較低的GaN-on-SiC或GaN-on-GaN，使用SiC基板或所謂的free standing GaN基板，可以很大程度解決基板和磊晶層晶格數不匹配而造成defect的問題，而在這部分由於IET-KY是美國的MBE廠商，IET還小量賣給美國Skyworks, Qorvo, Raytheon做研發和小量量產，另外也開始和台灣的矽製程廠做配合，打算供應較大尺寸(8吋、挑戰12吋)車用的GaN磊晶片。
如果單講GaN的話，我是認為，除了高頻射頻之外，台積、格羅方德、英特爾、聯電(下面切出
了聯穎光電）這類資金實力比較充足的矽製程代工廠，其實都鎖定了200mm (8吋）甚至是到12吋的「和CMOS製
程相容的矽基氮化鎵技術 （CMOS compatible GaN-on-Si)」在積極發展，說真的，這一塊技術的GaN磊晶片用量會非常大，大家都是
在這部分是鎖定在未來的電動車電源功率晶片(新能源車)，那我的看法是，哪個磊晶廠能有能力切入這類矽製程廠要使用的大尺寸Ga
N-on-Si磊晶片(磊晶片尺寸需搭配矽製程目前的設備：所以必須有能力供應到8吋、12吋GaN磊晶片)，那我相信這類的磊晶廠的未來絕對指日可待，因為過往三五族的磊晶廠和這類矽晶圓廠的
規模相差太大，吃到任何一點份額，都絕對會是非常補的事情。
其他的公司嘛，製程是最多人宣稱在做的，基板很奇妙的是最大的公司和一些很小的公司都說要做。我想大家投資起來還是要小心謹慎，不要輕易被炒一波割韭菜走了。說真
的，目前在這領域最穩最穩的選擇，公司技術強到有能力挑單子做的，基本上製程把台積、穩懋
投一投應該我想就差不多了，有信心的或許還可以投個聯二哥，或是聯二哥旗下的聯穎光電。其他有些報章雜誌在吹的什麼幾大集團，水分多到誇張，要投錢下去
還是小心為上。特別是一些原本做LED的公司說要轉作射頻、車用使用的GaN HEMT或VCSEL，我只能說LED和這些產品是精細度完全不同等級的產品，千萬要明辨是非，好好打聽技術實力再投資。
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