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隨著5G、AI、工業物聯網（IIoT）、自駕車和超大規模（hyperscale）運算等技術的需求，系統設計複雜度遽增，我們需要突破傳統的新思維與做法，以「超越晶片」的全流程設計，才能夠快速、準確、全面性地克服日益嚴苛的系統級分析與設計挑戰。
在今年 CadenceLIVE Taiwan大會上Cadence特別規畫了『系統設計與分析(System Design and Analysis)』議程，除了介紹Cadence從EDA (Electronic Design Automation) 轉變成SDA (System Design Automation) 的策略和方向外，並邀請創意電子、聯發科技與瑞昱等合作夥伴，分享運用Cadence系統設計分析後的使用經驗與見解，以及如何結合Cadence從晶片、封裝到電路板的完整流程，縮短設計週期，提高設計品質與降低成本。
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代引領終端應用，而產品功能性和記憶體的需求間接影響封測技術的發展，因此廠商提出相應高階 HPC 晶片封裝主架構外，更嘗試其他方式解決晶片間堆疊疑慮。
主持人：阮慕驊
來賓：資深證券分析師 連乾文 (阿文師)
主題：台積電衝刺先進封裝 自動化秘密武器亮相
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2021.09.24
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#產業分析 #阿文師
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這弱點對我們真的好虧QQ
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全世界都在瘋搶晶片，也讓台灣的半導體產業創下了經濟奇蹟。今天邀請到最懂半導體產業的曲建仲博士，以及中信基金經理人張圭慧，來告訴我們除了台積電，下一座護國神山在哪裡。
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00:00 精彩開場
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09:02 半導體產業躍全球第二!群山格局不輸台積電?
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14:03 想來點台積電? 錢不夠也能搭上半導體順風車
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