節前持續量縮,賣壓提前湧現
畢竟中秋要放四天,節前有賣壓也是正常,無需多解釋,但通常先反應後,節前那一天常常收紅,這次應該也有機會如此,平常心看待就好,反正量縮居間盤整行情,大家少追高,股價衝很猛的如1727中華化早盤又亮燈第三天34.9元,順勢讓家族成員賣一半,21.5~34.9元這波大賺61%,低價做夢股飆起來速度實在有夠快,留一半持股續抱,有低再加有高就往上賣,維持靈活操作。而IP股昨日大漲,今日稍微休息,但相對電子股與IC設計仍是強勢,M31、金麗科、創意、世芯、力旺幾乎都平盤附近或翻紅,這組沒有跌價壓力,沒有毛利率到頂的壓力,甚至是晶圓代工漲價的受惠產業,高速運算又要用到這些公司的IP,就是年底這段時間電子股與設計股中的最強主流。另外明年新主流還有第三代半導體SIC、電動車相關產業、高速運算三大區塊,往這邊找飆股就對了。而市場動能不足,中低價的容易飆,如中華化、越峰,天上飛的高價股也會強,如力旺帶頭的IP股、矽力、譜瑞等,因為散戶參與少,籌碼都集中在法人與實戶手中,基本面強勁,反而會逆勢表現,天龍+地虎會同時演出,中間那一塊就相對不容易表現
金麗科平盤小漲,這邊就是蓋牌到第四季,耐心等待募資,有錢好辦事,開光罩、投片、量產、IC載板、研發都要錢,明年是量產大爆發的第一年,未來要走5年的大多頭,這筆資金非常重要,同時也有策略合作上的效益,所以就耐心等待就對了
M31也平盤強勢整理,9~12月客戶積極開5/7奈米新案子,將會有很多授權金要入帳,營收估計都可期待超過一億大關,最受矚目是美系通訊IC大廠的案子,這筆很大,年底認進來,今年EPS將上看13~16元,我說了這數字若達到舊不輸給力旺,但股價只有約五分之一,遲早會啟動EPS上修與PE上調的RERATING行情,那就是要翻倍了
1727中華化漲停附近出一半大賺61%,剩一半不預設高點,有低再買有高往上出,這邊不追高了
4934太極目前+3.4%,旗下持股55%的盛新材料第四季要量產SIC晶片,這速度跟漢磊一樣快,股價自然強勢
6104創惟平盤附近,也比其他IC設計強勢,因為高速傳輸需求大爆炸,5G、有線網路、CPU、GPU、AI、HPC運算速度都越來越快,周邊IC都要隨之升級,創惟同時拿下APPLE+微軟 NB中SD卡控制晶片與USB單晶片訂單,也獲得英特爾新ALDER CPU平台唯一名推薦採用這兩個晶片,明年是真的大爆發的一年,下半年要賺5元,明年14~15元,時間拉長也有翻倍的實力,都是趨勢精品股
另外鎖定買進『中價位高速傳輸精品股XXXX』,今年要賺5元,明年要賺8元,股價5X上看8X,空間>60%,就像中華化一樣,有數字與新題材的中低價股是年底這段作夢行情最強的飆股,想知道最新做夢飆股的朋友,請留言『飆股券+連絡電話』,就可憑飆股券領取一檔飆股
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【大立光(3008)第3季底產能有望拉到滿載】
-成立子公司攻車用
1. 即使2019年曾淡出車用領域,現在因大客戶特斯拉成長需求超乎預期,量能持續放大,經營態度轉為積極。
2. 為避免資源競爭,更將成立資本額10億的新公司─大根光學工業,專注於車用領域。
3. 目前主要客戶有2家,產品主要生產基地在台灣,部分在中國東莞廠。
-營運瓶頸
1. 2021上半年因為缺料影響、疫情封城,影響出貨時程。
2. 第3季出貨主要還是以低規格產品6P、7P(6片與7片塑膠鏡片)為主,價格與毛利仍會比較差。
3. 專注在高階技術的大立光,原本第4季有兩家客戶導入高規格的8P產品,但也遞延至2022年推出。
-下半年展望
1. 下半年隨著iPhone新機拉貨啟動,8、9月營收持續看升,最快第3季底產能將拉升至滿載,營運將觸底反彈。
2. 智慧型手機鏡頭雖面臨成長瓶頸,但也持續在耕耘其他新技術,VCM(音圈馬達) 7月已有認列相關營收,而VCM+Lens的款式仍在設計研發中。
3. 雖然第3季出貨不是以最高階產品為主,但大立光透過提升良率來進一步改善毛利率。
***
【台積電(2330)一口氣漲價20% 毛利率將維穩50%以上】
-漲價內容
1. 先進製程:漲幅約10%。成熟製程:漲幅10-20%。
2. 新的報價將適用於原本已經下單、未出貨產品。
3. 並通知客戶即刻變動價格,以產出時間為價格區隔標準,所以大約是第4季就適用新的價格。
-為什麼漲價?
1. 和同業不同的台積電上半年持續凍漲,即使調漲也是以取消折讓的方式,或針對急單、追單提高報價。
2. 先進製程的投資金額持續提高、生產線建置成本也大幅上升,唯有合理反映成本增加、上調報價,才能支持龐大的支出,並維持毛利率50%的目標。
- 帶來的影響
1. 國外分析師指出,台積電價格上漲10%,營收成長率可能將提高約 5%,2022年的毛利率提高1個百分點。
2. 2021年4、5奈米製程優化,6奈米逐步取代7奈米,並透過客戶合作降低成本的效益顯現,毛利率有機會超越晶片大廠的英特爾、挑戰55%。
3. 而向晶圓代工製造廠投片的IC設計業者,成本也會因此而提高、獲利開始受到壓縮,也考驗各廠是否能順利轉嫁給客戶的能力。
***
【耀登(3138) O-RAN認證實驗室 讓台廠一起搶攻5G設備商機】
-認識耀登
耀登是台灣歷史最久的天線元件及測試廠,原本天線是低價競爭的產業,過去手機天線大量生產、低價搶單、相互抄襲的期間,耀登營運節節敗退,但仍堅持研發費用占比皆維持在1成,並投入5G毫米波天線的研發,擁有全台唯一的毫米波實驗室,且是台灣最早發展出5G毫米波天線模組成品的廠商,吸引大廠合作,研發多年開始收成。
-耀登的技術核心都切合趨勢發展,且技術高難以被抄襲取代
- 5G兩大頻譜技術:高頻毫米波技術、中頻Sub-6G技術
- 工控天線無線射頻辨識(RFID)技術
- 車聯網V2X技術
-耀登打造O-RAN認證實驗室
1. 看好全球各大網通廠測試商機,花費一年半、斥資6千多萬打造全球第一家獲國際開放網路架構組織(O-RAN)認可的第三方公正OTIC實驗室。
2. 目前全球有五個合格的OTIC實驗室,分別在德國、義大利、西班牙、法國,且都是電信商主導。
3. 現在由耀登主導的「第三方」實驗室,能開放不同業者進行互通互連測試。
-O-RAN是什麼?
1. 5G需要布建大量的基地台,2026年,全球5G小型基地台將達2,000多萬台,到2030年,5G專網相關設備規模將達180億美元。
2. O-RAN5G開放架構就是讓電信業者可以自由採購伺服器、交換器、儲存設備等5G基礎設備,不用一定要向愛立信或諾基亞等巨型網通業者購買,打破大者恆大的局面。
3. 原本幫品牌廠代工的台灣中小型網通業者、伺服器代工廠,有機會自己開發、直接出貨給電信業者。
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https://newtalk.tw/news/view/2021-08-16/621181
顏擇雅說「抵抗共軍要靠意志」?
我認為這說法很空洞,就跟某院長要「拿掃把戰到最後一刻」有異曲同工之妙,完全在愚弄人民,這不是意志是「弱智」
說到阿富汗就把「兩蔣同仇敵愾的意志」拿出來讚頌
請問這個政府之前是如何「羞辱」這些願意為國家奉獻生命灑熱血的老兵?
請問這個黨之前有前往金門前線去「悼念」「感謝」「緬懷」他們曾經的奉獻嗎?
竟然現在還有臉拿「古寧頭戰役」來比喻台灣人民的意志
古寧頭戰役跟民共黨一點毛關係都沒有
去看看南韓及以色列是怎麼展現抗敵意志
奧運正名就叫展現意志?一天到晚喊台灣隊就叫展現意志?
還是我們的意志是跪著靠美國保護?
我認為台灣有很大的一群人認為只要有台積電在,美國及日本等國一定會全力保護台灣人民
因為台灣沒了台積電垮了,全球電子業跟著完蛋,全球經濟都要跟著陪葬
根本就是「台丸難波萬」共軍靠邊站
台積電有沒有這麼偉大我不清楚,但人民也不需要無限放大
台積電已拍板去美國設5奈米廠
換句話說如果台海真的幹起來,對美國而言好像已經不是這麼嚴重的事了
頂多用美國台積電自己國內生產的晶片及多跟三星下單而已,可能造成短暫的缺貨,但世界照樣可以正常運轉
有的人更認為台灣是美國的後門,以「第一島鏈」的戰略位置洋洋得意,後門失火了哪有不來滅火的道理
我感覺這只是用來講給大家壯膽用的,目的只是想對我們與取予求,然後賣給我們貴又過時的武器
美國的後門是關島及夏威夷,從來就不是台灣本島
今天他們連沒有空軍及海軍的塔利班都消滅不了
政府還天真地認為靠美國可以滅了共軍?
與其一天到晚打假球,不如恢復全面徵兵或許可以撐久一點,比什麼正名用來騙選票的更能展現真實共同抗敵的台灣意志
最後,戰火在阿富汗燒了20年,無論結果
#唯一輸家只有人民,
因為高級政府官員及家眷錢拿了都跑光了...
#昨日越南
#今日阿富汗
#明日台灣
晶片奈米越小越好 在 奈米越小就越屌? | Intel 製程改名分析 - YouTube 的必吃
「大小真的重要嗎?」但是台灣和韓國的量法好像跟我都不一樣這是我的問題嗎? 我怎麼覺得我才是正常的吧?跟我一樣,Intel也常常問自己這些問題但就在這 ... ... <看更多>
晶片奈米越小越好 在 異質整合群雄風起#12 半導體技術白話文前言:... - 科男輕鬆Talk ... 的必吃
很多人會問,在晶圓(Wafer)上Die越多越好,奈米製程越小越好? ... 當半導體電晶體(FinNET)密度無法持續增加,無法藉由內部奈米製程來提升晶片效率,開始有人從封裝 ... ... <看更多>
晶片奈米越小越好 在 Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎? - 看板Stock 的必吃
※ 引述《nissan168 (pingGO)》之銘言:
: 請教一下,聯電在晶片製程上,並沒有一味地追求7奈米、5奈米、3奈米的製造。
: 而是專心在成熟的製成上。這是我看到新聞上說的。
: 請教一下,晶片越小,除了運算速度快之外,還有其他什麼功能上的好處嗎?
: 那些90奈米、65奈米、45奈米、32奈米的晶片,是不是也可以做到同樣的事情?
: 在功能上,有沒有很大的差異?
: 聽說現在3奈米,已經到了物理極限了。有沒有什麼技術上很難克服的事情?
: 以上問題,希望懂晶片製造的專家,可以幫忙解惑一下?
: 別說谷歌了,我真的看不懂網路上寫的東西。
: 我只想知道,大晶片、小晶片,功能是不是一樣?
1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小
有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方
去做應用
2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎?
No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)
3. 3奈米物理極限了嗎?
N16以下後都是FINFET架構,所以雖然說是3奈米,但其實是結構改變
已經不算是什麼物理極限了
線寬的追求,是需要扎實的技術堆疊,每一個世代,都是為下一個世代做準備
所以梁孟松說,半導體不存在彎道超車,我個人是認同的
每一個FAB就像是一個超大型的資料庫,不斷生產調整,這些大量的數據
就是真正的know how,公司的資產,但基本上是難以複製的
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