鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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導圓角價格 在 [問題] 你在乎卡片圓角嗎？ - 精華區BoardGame 的必吃
今天去藍格印刷詢價
卡片種類44種
四色雙面印刷
MAGIC尺寸88*66MM(大約)
材質萊妮卡
數量一千盒(不含卡盒、說明書、分類、封膜)
導圓角(不會漂亮的那種角)
報價22萬
如果不導圓角只要20萬
雖然不管是那一個報價
都讓我吐血了一下....
想問各位
1.
兩盒都是正品的桌遊
沒有圓角的可以便宜50NT
這樣各位會在意卡片有無圓角嗎
2.
想請各位推薦便宜的印刷廠
我希望一盒成本能壓到一百
不然只能賠錢...囧
如果不方便公開
請發站內信
謝謝
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 60.251.110.211
> -------------------------------------------------------------------------- <
作者: north4909 (宅帥帥) 看板: BoardGame
標題: Re: [問題] 你在乎卡片圓角嗎？
時間: Fri Mar 18 16:58:20 2011
※ 引述《dps414 (LERO)》之銘言：
: 今天去藍格印刷詢價
: 卡片種類44種
: 四色雙面印刷
: MAGIC尺寸88*66MM(大約)
: 材質萊妮卡
: 數量一千盒(不含卡盒、說明書、分類、封膜)
: 導圓角(不會漂亮的那種角)
: 報價22萬
: 如果不導圓角只要20萬
: 雖然不管是那一個報價
: 都讓我吐血了一下....
這個報價太扯了＝ ＝
你算一下，1000盒撲克牌22萬，每盒220
那小七一盒只賣你25還35是怎樣？
個人認為應該是報錯了，莫非是你自己指定牌背要用新台幣圖樣，廠商只好……
: 想問各位
: 1.
: 兩盒都是正品的桌遊
: 沒有圓角的可以便宜50NT
: 這樣各位會在意卡片有無圓角嗎
: 2.
: 想請各位推薦便宜的印刷廠
: 我希望一盒成本能壓到一百
: 不然只能賠錢...囧
: 如果不方便公開
: 請發站內信
: 謝謝
出版遊戲，其實成本最高的部分是美工，而且是高得嚇人
印刷部分主要是貴在開模，簡單來說就是印刷場的利頭啦，但那也才幾萬罷了
除非你有要切厚紙片Token，那就會要另外花「刀模」的錢（也是萬把塊）
而開模費就是那樣的行情，管你1000套還是1套都要這麼多
紙跟印料等耗材並沒有那麼貴
如果你要二刷再版，已經開過的模就不用再付費，所以會便宜很多
回頭來講一下我兩年前跑廠問的價
1000套，每套160張牌，牌的規格厚度比照殺國三，開出來也才5萬8
我是160張牌喔（那時候還不知道最好用55/110/165張為單位，後來小龔大大開示才知）
一張牌0.364元，這還是我任老闆隨便開，只聽聽沒議價的
您那個算下來一張牌要5.0元，簡單來說那根本不是卡牌，是「卡片」吧
建議如下：
除了比價以外，最好追求一下成品的質感，圓角當然要，壓紋很屌就壓
你多花兩萬塊，多賣200套，何樂而不為？
買的人爽了，品牌建立了，又豈是兩萬塊能買得到的？
另外，降低成本的秘密，就是增加套數
前面講過開模費固定，增加套數所增加的耗材費並不高
所以如果你1000套5萬8一套成本58
2000套7萬一套成本就壓成35了，3000套8萬就壓到27（自己去算效益）
或許你會問說我1000套都賣不完了，2000套不是找死嗎？
單套成本壓低近一半，唯一需要額外增加的倉儲成本卻幾乎沒變（並不會佔用多大空間）
而且並不用擔心產品的時效性（就算放很久產品狀況也不會貶值）
尤其，當你把貴死人的美工成本加進去之後，你會很樂意多印一點的
其實你可以想成就像是提早把二刷併到一刷來稀釋成本一樣
這篇回的只是我個人目前所知道的部分
或許有錯誤或者不足的地方，就請有實際操作經驗的人來指正了
真心希望台灣這裡能夠開發出足以外銷的好遊戲
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