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研發腳步不停歇！三星才剛剛採用 GAAFET 技術，更新一代先進製程技術 CasFET 已經開始開發，市場認為，CasFET 技術也可能是電晶體技術發展的下一步。
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晶圓代工業的競爭：一個不難理解的習題
進入7nm之後，技術製程的競爭，必須融合材料與設計結構的創新，難度當然很高。也因為進入障礙很高，可能的競爭模式只有幾種。三星想要彎道超車，要面對「記憶體大循環何時結束」、「資本支出可以無上限嗎」、「客戶是否買單」、「生態系布建的軌跡」等等這幾個挑戰。
我的看法：到2030年，三星晶圓代工業務如果能有台積電的一半，就算大勝了！
台積電gaafet 在 TrendForce 集邦科技 Facebook 的最佳解答
【集邦論時事】三星成功流片 3 奈米 GAA 製程
#TrendForce 指出，隨著半導體製程技術漸達物理極限，晶片製造需依靠晶體管架構、後端封裝技術或材料開發等方面尋求突破，以提高性能或降低功耗。
三星與台積電是目前唯一擁有半導體先進製程技術的代工廠，預計將在 2022下半年進行 3 奈米製程技術的量產，其中，三星將率先採用 GAAFET 技術，而台積電則是延續使用 FinFET 技術生產。
根據我們觀察，在第一波 3 奈米產品中，台積電將主要生產 HPC 的應用晶片，而三星則將專注在智慧型手機應用領域。
