台積電•愛•行動【勇往直前,持續創造 #永續 價值🌈】
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台積電一奈米 在 科技產業資訊室 Facebook 的最佳解答
供應鏈重組 韓國企業加重在美國投資
從國家科技戰略來看,美國拜登政府策略擬攜手台日韓建立「去中國化」供應鏈,尤其在半導體、電池及5G資安產業。我國以台積電為首的半導體供應鏈廠商也將隨台積電前進亞利桑那州設5奈米晶圓廠。至於,拜登政府如何分配520億美元補助計畫,還有半導體大廠英特爾推出「IDM 2.0」計畫,擴大晶圓代工業務,它還是有主場優勢。同時,英特爾可能與高通在未來進一步加強他們的合作關係,英特爾可能在其業務產品與高通不重疊的領域加強合作,以降低美國的半導體產業對亞洲依賴的共識。....
台積電一奈米 在 遠見雜誌 Facebook 的最讚貼文
【「好想贏韓國😭」未來 #台積電 還有機會打敗 #三星 拿下特斯拉訂單?】
韓國經濟日報報導,#特斯拉 Tesla 自動駕駛處理器Hardware 3.0是由三星(Samsung )14奈米製程代工生產,下一代的自動駕駛處理器Hardware 4.0仍將持續由三星代工生產。
專家分析,雖然特斯拉訂單規模並不大,對業績貢獻有限,但因為特斯拉身為 #電動車 大廠,具有指標性意義。未來台積電還有機會嗎?
台積電一奈米 在 豐富 Youtube 的最讚貼文
主持人:阮慕驊
來賓:《財訊雙週刊》副總編輯 林宏達
主題:完全解析:聯電下一步
節目時間:週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期:2021.09.17
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台積電一奈米 在 志祺七七 X 圖文不符 Youtube 的最讚貼文
本集節目由「ASML」贊助播出。
解密全球最大半導體設備商ASML EUV極紫外光獨家創新技術,
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各節重點:
00:00 開頭
00:56 IC晶片是怎麼製成的?
01:40 微影技術是什麼?
02:41 卡關20年的微影技術
03:56 最先進的微影技術EUV
04:56 集頂尖技術於一身的EUV
06:41 開放創新的ASML
08:12 我們的觀點
09:43 結尾
【 製作團隊 】
| 客戶/專案經理:Pony
|企劃:冰鱸、關節
|腳本:冰鱸
|編輯:土龍
|剪輯後製:絲繡
|剪輯助理:珊珊
|演出:志祺
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【 本集參考資料 】
→半導體之島:https://bit.ly/3znkTK1
→【Did You Know? 如果EUV機台是印表機📄】:https://bit.ly/3khCXRF
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→TRUMPF EUV lithography – This all happens in one second:https://bit.ly/3EsSOVG
→The Tech Cold War’s ‘Most Complicated Machine’ That’s Out of China’s Reach:https://nyti.ms/3tP9lyf
→挽救摩爾定律:ASML 極紫外光(EUV)微影技術量產的開發歷程:https://bit.ly/2XlfyFY
→【一圖弄懂半導體】台積電與英特爾在追趕的奈米製程是什麼?:https://bit.ly/3EoKdTL
→半導體產業鏈簡介:https://bit.ly/2Xuo8Cw
→半導體解密:ASML光刻機憑什麼能一廠獨大?台積電總能買到最好的光刻機?ASML有對手嗎?:https://bit.ly/3zgyTWc
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台積電一奈米 在 天下雜誌video Youtube 的精選貼文
高雄煉油廠,曾是台灣最知名的公害來源、最大規模的環保抗爭現場,現在是最大的土壤污染場址,卻可能在3年內變成台積28奈米廠,明年動工。
這是一個鐵鏽城市轉型的故事。原本難以想像的事,在半導體大缺貨潮,政客的滔天野心的驅使下,竟然可望以驚人的速度成真。
台積進駐,將改善高雄年輕人低薪、缺乏消費力的結構問題。高雄可能真的要發大財了。
只不過,濫用政治力,會不會成了「殺雞取卵」,讓台積因此加速「全球佈局」?
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天下雜誌video製作 製作人/李洛梅 採訪/黃亦筠、鍾張涵 企劃/蔣岑苹 視覺統籌/何綺
#台積電 #高雄 #五輕 #高雄煉油廠 #半導體
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台積電一奈米 在 [新聞] 台積電1奈米製程突破點找到了IBM哭哭- 看板Stock 的必吃
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原文標題:台積電1奈米製程突破點找到了 IBM哭哭
(請勿刪減原文標題)
原文連結:https://ctee.com.tw/news/tech/462047.html
(請善用縮網址工具)
發布時間:2021.05.19
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:工商時報 數位編輯
全球晶圓代工龍頭台積電所掌握先進製程,在該領域擁有超高市占率,與競爭對手拉開技
術差距,隨著矽基半導體逼近物理極限,各界都在尋找克服困境的材料。台灣大學與攜手
台積電、美國麻省理工學院(MIT),發現二維材料結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電
阻,接近量子極限,有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。
這項研究已於《自然》期刊(Nature)公開發表。這項跨國研究始於2019年,合作時間長
達1年半,包括台大、台積電、MIT都投入研究人力,共同為半導體產業開創新路。
博士沈品均則指出,過去半導體使用三維材料,物理特性與元件結構發展到3奈米製程節
點,這次研究改用二維材料,厚度可小於1 奈米(1~3層原子厚),更逼近固態半導體材
料厚度的極限。而半金屬鉍的材料特性,能消除與二維半導體接面的能量障礙,且半金屬
鉍沉積時,也不會破壞二維材料的原子結構,台大團隊運用下一世代的微影技術,透過氦
離子束微影系統(Helium-ion beam lithography)將元件縮小至奈米尺寸,獲得突破性
的成果。
隨著先進製程發展至5奈米製程,甚至是3奈米製程,電晶體數目再度逼近物理極限。從過
去的MOSFET(金氧半場效電晶體)、FinFET(鰭式場效電晶體),甚至是將在3奈米、2奈
米製程採用的環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA),1奈米製程透過僅1~3層原子厚的
二維材料,電子從源極(source)走以二硫化鉬為材料的電子通道層,上方有閘極(gate
)加壓電壓來控制,再從汲極(drain)流出,這項研究透過鉍這個材料,來做為接觸電
極的結構,大幅降低電阻並提高傳輸電流,讓二維材料成為可能取代矽,成為新興的半導
體材料。
至於先前由國際商業機器公司IBM發表採用GAA技術的2奈米製程晶片,聲稱比起當前最先
進的7奈米、5奈米製程晶片,2奈米製程電晶體密度更高、增加45%效能、能源效率提升
達75%。相較之下,IBM提供了GAA技術2奈米製程實現的可能性,但其接觸電極的接點採
用的仍是銅,為金屬材料,相較之下,台大與台積電、MIT的研究團隊採用的是半金屬,
更有效改善電阻與電流問題,達到歐姆接觸(Ohmic)。值得注意的是,進入先進製程節
點後,原本奈米製程節點所述數字指的是閘極長度,後來已經不一定符合該邏輯,主要是
各家晶圓代工廠所採用的電晶體結構不同所致。
(中時新聞網 呂承哲)
心得/評論:台積電就是強就是穩,管你是三星還是英特爾還是IBM,在晶圓代工領域上通通
不是台積電的對手啦,最近也開始下雨了,對台積電來講也是利多,相信台積電在晶圓代工
霸主的地位上,還能維持個五年以上應該沒問題的。
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