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Synopsys新思科技-2022研發替代役/預聘計畫申請開跑!(for 2022年度應屆畢業碩士、博士生)

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除了長期以來是全球排名第一的IC電子設計自動化（EDA）創新公司，同時提供矽智慧財產(IP)和設計諮詢服務，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的領導品牌。
於台灣目前有1000名以上的員工,超過700位的研發人才，是在台灣的跨國軟體企業中，擁有最大規模研發團隊的公司之一，目前持續為台灣培養半導體設計軟體人才，加速國內廠商產品開發與問市的時程，強化台灣在半導體國際市場的競爭力。

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【台積電獲英特爾18萬片6nm芯片訂單】

7月24日晚間，Intel公佈了該公司第二季度財報。雖然營收和淨利潤雙雙超過市場預期，分別達到197.3億美元和51億美元，但是，英特爾在財報公告中透露，由於原本定於2021年底上市的7nm製程工藝中存在「缺陷」， 其7nm芯片生產時間較原計劃推後約6個月，這意味着相關芯片將在2022年或2023年初上市。Intel首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）稱，如果遇到緊急情況，會準備好外包部分芯片製造，使用別家企業的晶圓代工廠。

該消息發出後，Intel股價次日重挫16.2％，被傳為其代工方的台積電股價大漲，市值暴漲420億美元，而英特爾競爭對手AMD股價漲幅達16.5％。27日，工商時報稱，Intel已與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6奈米產能。

AMD方面，為了在Intel 7nm進展延遲的情況下更快佔領處理器市場，將加大對台積電7/7+nm製程下單量，預計明年全年7/7+nm的訂單增加到20萬片，與今年相比約增加一倍，有望明年成為台積電7nm的最大客户。得益於Intel和AMD的訂單，2021年上半年台積電製造產能將維持滿載。

作為全球最大晶圓代工廠和蘋果公司主要供應商，台積電股價已從3月的年內低位拉昇逾70%。得益於電子產品的出口需求，台灣上個月外銷訂單同比成長6.5%，創下2018年8月以來的最高成長，也優於分析師預估的年增1.2%。

- 英特爾半導體霸主地位將不保？

成立數十年來，Intel一直是IDM模式（設計與製造一體模式）的代表，從設計，到製造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包，這也讓Intel在競爭對手面前保持着領先地位。但是產能不足一直困擾着Intel，其10nm工藝原計劃2017年量產，但直到最近才開始大規模生產。考慮外包的消息傳出後，有分析師稱這是一個很大的失敗，有可能終結Intel在計算領域的主宰地位。

Intel競爭對手AMD基於7納米架構的Ryzen 4000芯片已經上市數月時間，至少在時間上已領先於Intel。除了延期的工藝技術讓Intel焦慮之外，不同於AMD的業務模式讓Intel本身開始有了些動搖。

Intel一直採用IDM（Integrated Device Manufacturer）的模式。有着自己的芯片工廠，從芯片的設計到製造再到封裝、測試和銷售都由自己把控，也就是説，可以實現芯片的自產自銷。不過雖然這種模式可以自主把控技術工藝和產能，但是非常燒錢。

作為Intel競爭對手的AMD，也曾是IDM模式的代表，2008年通過分拆賣掉了晶圓廠，以輕裝上陣。業界認為它有向Fabless模式（無工廠模式）轉型的傾向。自2018年開始，AMD就開始採用台積電7nm工藝，去年到今年持續「蠶食」英特爾市場佔有率。

- 獨享7nm製程所有訂單，台積電二季度淨賺1208億

台積電是全球領先的半導體加工企業，在全球晶片代工市場上佔據了一半的份額，是行業領頭羊。排名第二的是三星，但市場份額只有兩成。中芯國際也在努力追趕，其14nm的技術已經應用於華為手機。但是要趕上台積電和三星的5nm工藝，仍然相當艱難。

當前，全球晶片製造行業中，擁有高端晶片製造能力的廠家寥寥無幾，特別是擁有7納米以下製程的代工廠，全球只有台積電和三星2家。台積電披露的「按工藝製程劃分的收入圖表」可以明顯看出，28nm以下（28、16、7）的高端晶片帶來的收入佔據台積電總收入的比例接近80%。

而台積電的良率更高，生產週期更穩定，因此，台積電幾乎獨享了7nm的所有訂單，且定價權極高。同時，台積電透露，目前5nm製程的需求十分強勁，且這種需求將會持續到2022年。另外，台積電的3nm製程預計將於2021風險量產，2022下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升，20-25%的功率提升。

有了技術作保障，近年來台積電的業績蒸蒸日上，在新冠疫情蔓延的情況下，二季度台積電還是交出了一份亮眼的成績單。

台積電在2020年Q2法人説明會上，公佈了本季度的財務情況：Q2營收達到3107億台幣，同比上漲為29%。最讓人驚奇的是台積電的Q2淨利潤，高達1208億台幣（約41億美元），同比飆升81%，不僅超過了分析師預期，也創下6年來最高水平。此外，台積電Q2的毛利潤率高達53%，超過此前分析師給出的50%~52%預期。

值得注意的是，由於業績表現優異，台積電本次調整了2020年的整體收入增長預期，從之前的10%~15%上調至20%；同時也調高資本支出額度至160億~170億美元；但在年初，公司曾因預計經濟大蕭條即將到來，而下調過2020年收入預期。

根據台積電2019年的財報顯示，華為的訂單佔據台積電總業務比例達14%，是台積電最重要的高端製程（14nm以下）客户之一，僅次於蘋果的23%。如果斷供，那麼台積電14nm以下的高端晶片勢必出現很大的訂單缺口。

台積電董事長劉德音此前在發佈會上表示，短期來看，不能向華為供貨對台積電的影響不可避免，台積電正在積極與其他客户合作，填補華為留下的空缺。

░ 半導體2020年復甦　AI成未來十年關鍵動能
　　　
根據 #資誠 今日發布的《#全球半導體市場關鍵機會報告》預估，AI相關晶片銷售額可望從目前的60億美元，成長至2022年的300億美元，對即時計算、連線和感測的需要，也將驅動為AI量身打造的各式半導體元件需求。
　　　
🔎 主要發現：
　　　
► 半導體持續長紅：全球半導體銷售額至2022年底預估將達5,750億美元。
► 汽車業成長最快：半導體在汽車應用的銷售額年複合成長率估達11.9%。
► 記憶體產品占比最強：至2022年，半導體7大元件類別以記憶體產品營收為最大宗(超過25%)。
► 亞太市場貢獻最大：截至2022年為止，亞太市場半導體銷售額的年複合成長率估達4.8%。
　　　
#資誠創新整合公司董事盧志浩 指出，AI將是半導體產業下個十年的關鍵成長動能，台灣在全球半導體產值目前排名第三，是全球半導體產業的重要參與者，隨著AI、物聯網和5G應用時代到來，建議台灣企業儘早做好準備，迎接全新的挑戰。
　　　
　　　
▌更多給台灣半導體業的建議：https://pwc.to/2DjEYqB
　　　　　　
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