9/6 大盤分析
台股目前在季線17398點上震盪，主攻部隊為晶圓代工族(如5347世界、2303聯電)，雖然電子股成交比重再度逼近7成，但因為市場人氣過度聚焦在晶圓代工身上，導致大多數電子次產業不漲反跌，反而不利於多頭的續航；多頭結構為「強者恆強、落後補漲」，由此分析，則半導體相關族群，將來都有輪漲機會，可留意矽晶圓、再生晶圓及半導體設備。再從傳產觀察，鋼鐵人強過航海王，而航運股比重已跌落2成多天，顯示短線客正逐漸撤離航運股，這對航運股反而有利，雖然該族群目前走向中期探底結構，但股價要止穩，中線買盤取代短線買力才是關鍵，此波航運股在短線投機力移出後，才有機會正式落底。
從半導體產業鏈分析，晶圓代工漲價表示產能供不應求、後續必將擴產，擴產前需要半導體設備(留意該族群的補強時機)，擴產後需要半導體矽晶圓(晶圓代工材料)，其中再生晶圓的需求也會跟著拉高，後段封裝測試也會跟著漲價。從上述可知，最早反映漲價題材者是晶圓代工及封測，故這兩個次產業會是盤面焦點，之後資金會往沒漲價但有擴產利基的半導體矽晶圓及設備廠找機會。整體分析，雖然電子股的人氣很旺，成交比重接近7成，但其中半導體就佔了5成，顯示短線有過熱疑慮，操作上靜待晶圓代工降溫拉回的上車機會，以及半導體族群的輪動節奏展開。
半導體前段後段 在 [請益] 後段封裝廠很難跳前段廠- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的必吃
本人118化工碩混血，
在封裝三年以上整合經驗，
下班時間約9 ~ 10點
既然很操，寧願晶圓廠的操度跟$$
投很多前段整合、製程、設備，連面試邀約都沒有...
自認前段整合會比較沒機會，
在這大缺人時代，
製程面試機會都沒有，好像有點慘烈
是不是待太久，就被定型了??
尤其整合的機台經驗比較少??
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