🧐半導體封測材料廠
本篇的追蹤個股是，半導體封測材料廠 利機 ( TW-3444 )，前後寫過 1 次，是在 2021/02/17，最初價格為 36 元，期間最高長到 50 元，但隨後又跌至 38 元。
好在期間有配發 1.8 元現金股利，所以累積報酬仍有 5%，不過股價突然爆增 35%，隨後又跌回原點，不免讓人困惑到底發生什麼事情?
5 月的追蹤許願池裡，有 10 位股友敲碗看 利機文章，時隔 6 個月，就帶大家來追蹤營運狀況，並說明讓它跌回原點的原因。
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📌 利機 ( 3444 )
成立於 1993 年，是一家半導體、光電、綠能等產業相關耗材及設備的專業代理商，代理半導體、FPD、LED 相關材料、零件與設備，公司隸屬於產業的中游，上游為材料與設備製造廠，下游則為半導體、光電廠商。
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而利機不僅僅只做代理那麼簡單，還可針對客戶需求量身訂做材料設備，在半導體、液晶顯示裝置、奈米科技、電子材料等高科技產業領域中，提供銷售通路和包括技術支援、專業諮詢、運籌管理等加值服務。
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📌 主要產品
利機代理的產品主要來自 3 間廠商，
分別為:
從事設計製作各種精密工具的製造商 SPT
與從事半導體塑膠射出零件的製造商 勤輝
兩者合計就佔了利機 62% 的供貨。
除此之外，
供應占比 14% 的精材實業，
是 勤輝 所創立的 Emboss Tape 公司，
利機也有持股 12% 的股權，
所以這兩間供應商，
真實供應比例其實達 76%。
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利機所代理 SPT 產品，
客戶群均為業界領導廠商，
目前約為 60%~70% 的佔有率，
近來各大廠積極提升先進封裝製程能力，
發展特色化專利型自有產品，
對於利機的市場占有率將會有正面的助益。
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📌 營收結構
利機 (3444) 2020 年的產品結構為:
則為記憶體及載版相關佔 13%、
封測相關佔 42%、LCD相關約 42%，
半導體相關有近 56% ，
可說是一間半導體封測材料通路商。
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📌免責聲明:
單純分享財報資訊與個人看法，無邀約之實，僅符合量化條件的個股，無推薦之意，僅供參考、任何交易行為須自行判斷
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✅3 天文章試閱 : https://reurl.cc/GmY2mv
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先進封裝精材 在 [新聞] 台積電公開全新CoWoS 封裝技術- 看板Stock 的必吃
原文標題：
晶片做得更小？台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
原文連結：
https://reurl.cc/rgMR7k
發布時間：
2021/08/25 15:26
3C科技頻道／綜合報導
原文內容：
根據外媒《Wccftech》報導，全球半導體龍頭台積電（TSMC）近期公開了全新「CoWoS」第
五代封裝技術發展藍圖，為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
據悉，第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒，最多可讓採
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量，比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。
台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術，能為晶片增加 3 倍仲介層面積，並使
用液態金屬（Metal Tim）的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝，能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。
外媒指出，最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD（超微）的 Aldebaran 專業顯
示卡系列，該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。
心得/評論：
Fab廠的封裝技術發展到什麼程度了啊？
有業內大神可以分享一下嗎？
以後下游封測廠都做利基型產品囉？
高速運算Fab廠通通自己來了！？
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