《8/30 大盤表現》
全球央行年會落幕，美國FED的鴿派言論讓市場安心不少，畢竟不急於升息，資金就不需要急著回到美國，日股韓股和台股一樣都算強勢，新台幣也大升1角。這樣的背景，當然是對於先前壓力重的權值股有利，外資今天在台股確實也是站在買方。但回到台股目前的技術型態，從季線到萬八，就是賣壓越來越沉重的上檔套牢區，所以也導致今天價漲卻量縮，開高震盪走高大漲186點，但成交量2694億則是自三月中以來新低。
權值股護指數的盤勢，也讓人擔心，漲多的中小型股是否會被趁機出貨？老實說目前盤面上，還沒看到這樣的情形發生，但確實，先前強勢的個股特別是車電族群，在量縮的狀況下，漲勢就沒有先前兇猛，後續待補量才有機會上攻。別忘了，強勢個股必須要站穩在五日線之上，不論電子、傳產都一樣，這些個股短期和指數一起高檔狹幅震盪可能性還是比較高。
不過如同前面說的，頭部壓力區在季線到萬八之間，那麼指數往上的空間還有多少？國內券商看法認為到17600點，也就是波段前高位置應該還有些機會。只不過想要再墊高指數，除了外資買盤要延續，新的主流股也必須出現，其中券商看好的族群，且今天算有表現的，大概就是晶圓代工、矽晶圓、封測等。不過由於個股股性不同，所以操作方式也有些要項要注意！
首先晶圓代工雙雄台積電與聯電，近期股價雖強勢站上所有均線，但全都逼近前高位置，基本上屬於大箱型格局，到了前高，箱頂賣壓可想而知一定很重，如果能突破，當然就有比較大機會萬里無雲，但盤中的老師們也提醒，以聯電為例，越靠近63.9元，壓力越大，加上有權重的個股都比較不可能與大盤反著走，建議要把握好可以逢高調節的機會。
矽晶圓則有部分是搭上了車用電子、第三代半導體等，先前強勢族群的話題性，所以觀察方式就和前面提到的相同，注意股價短線過熱，以及個股財報公布前，可能出現的股價高點，適時逢高調節。至於封測，特別是二線封測廠，欣銓(3264)、南茂(8150)、京元電(2449)等等，其中不乏近期飆股，雖有業績與漲價話題護體，但市場對於封測能給的本益比本來就比較低，急漲同時也要注意急修正的潛在可能性。
最後提一下，近來量縮嚴重的航運股，特別是貨櫃三雄，主力心態偏空，尾盤的摜壓也讓航運指數收盤時，跌破了文恩老師提供的多方防守線283.35點，建議投資人還是極短線賺價差，買黑賣紅較安全，季線之上不追高，月線之下不殺低！至於散裝輪，同樣是有一些籌碼上的問題，較強勢的可用五日線觀察進出，也不建議和強勢股談太長的戀愛唷！
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二線 封 測 廠 在 [新聞] 封測業明年上半年迎難得旺季價格續揚可期- 看板Stock 的必吃
https://www.cna.com.tw/news/afe/202012120022.aspx
封測業明年上半年迎難得旺季 價格續揚可期
最新更新：2020/12/12 09:55
（中央社記者鍾榮峰台北12日電）晶圓代工產能吃緊，帶動後段封測廠稼動率滿載，加上
IC載板也供不應求，第4季封測價格上揚，明年首季再調漲趨勢浮現，廠商訂單能見度看
到明年第2季後，封測產業正迎接明年上半年難得的旺季。
晶圓代工產能吃緊，世界先進董事長方略預期8吋晶圓代工產能吃緊情況延續到明年第3季
；手機晶片廠聯發科董事長蔡明介也表示，明年上半年晶圓代工產能仍將吃緊。
觀察今年第4季到明年上半年半導體封測價格走勢，市場人士指出，中國大陸手機大廠分
食卡位華為（Huawei）因貿易戰禁令影響所空出的市占率，此外蘋果（Apple）5G版
iPhone供貨短缺，加上COVID-19疫情帶動居家辦公和遠距教學應用，帶動筆電、平板和
Wi-Fi 6網通設備需求暢旺，原先產能吃緊的晶圓代工廠稼動率高檔滿載。封測訂單回到
台灣一線大廠，二線封測廠也跟著受惠，整體後段封測廠訂單加溫，稼動率滿載，推動封
測價格上揚。
以蘋果5G版iPhone 12為例，法人指出，蘋果持續拉貨補貨，先進製程晶片需求暢旺，晶
圓代工產能滿載，後段封測產能也面臨卡關，產能供不應求缺口不斷擴大。
法人預估，下游客戶重複下單（overbooking）的動作與排隊下單晶圓的狀況，至少會延
續到明年第2季後，明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。
日月光投控營運長吳田玉就指出，目前不僅打線封裝產能吃緊，覆晶封裝（Flip Chip）
封裝產能也滿載，包括導線架和載板產能都吃緊，預估緊俏狀況將延續到明年第2季，預
估明年產品平均售價（ASP）環境有利。
市場人士指出，投控旗下日月光半導體在11月下旬已通知客戶，將調漲明年首季封測平均
接單價格5%到10%，因應載板價格上漲以及產能供不應求狀況。
頎邦董事長吳非艱指出，面板驅動IC嚴重缺貨供不應求，主要是IC設計廠商在晶圓代工廠
無法取得足夠產能，長期驅動IC售價偏低、使得IC設計公司下單到晶圓廠的價格被壓低，
今年陸續合理調整。
頎邦10月開始調漲部分測試價格，主要是面板驅動IC測試以高階產品為主，因此需要高階
測試機台。吳非艱表示，仍在觀察是否要在明年上半年再調漲價格，考量主因在於美元匯
率走勢。
記憶體封測廠福懋科執行副總經理張憲正表示，訂單能見度看到明年第2季，明年原物料
價格對於記憶體封裝廠來說是個重要議題，其中載板需求大於供給，市況熱絡，預期明年
原物料價格可能會打破以往慣例，漲勢難擋。
IC封裝廠菱生總經理蔡澤松指出，訂單能見度也看到明年第2季，針對美元報價的客戶適
度調漲價格，反映金價和匯率落差，規劃明年首季開始執行；若非以美元報價者，菱生會
觀察同業動向，適度反映成本。
IC封測廠矽格董事長黃興陽指出，目前測試產能滿載，訂單能見度可到明年第2季，產品
價格根據客戶不同狀況進行協商，對調漲價格樂觀其成。
從IC載板來看，法人預估明年ABF載板需求將成長30%到35%，但產業供應量成長幅度約20%
到25%，明年供需持續吃緊。
外資法人指出南電續受惠ABF載板市場需求強勁，主要是非華為及海思的基地台客戶拉貨
力道強勁，為確保產能，客戶願意提高ABF採購價格。
南電持續擴充ABF載板產能，法人估今年ABF載板占南電整體業績比重約50%，BT載板占比
約30%，預估明年ABF載板供需緊俏占比仍會提升，南電明年第1季ABF新產能預期可開出來
，月產能預計較今年增加300萬顆，增加約10%產能。
景碩目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆，隨著設備陸續到位，預期產能將擴充到每月
1600萬顆。
景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房，法人指出也是因應ABF產能擴充所需，預估最
快2022年貢獻業績，預期在產能全滿情況下，可增加每月1000萬顆ABF載板產能。
（編輯：郭無患）1091212
心得/評論：
根據新聞內容封測產業正迎接明年上半年難得的旺季，封測產業利多？
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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁拆穿假佛法大乘的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道
妙法蓮華經、華嚴經、心經、金剛經、梵網經(菩薩戒)、圓覺經、楞嚴經是大乘假佛經。
阿彌陀佛 藥師佛 大日如來是大乘假佛 觀世音 維摩詰 龍樹 地藏王是大乘假菩薩
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上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛
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