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#營建股
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以下節錄自該文章～

產業趨勢》
從去年新冠肺炎疫情開始，美國聯準會（Fed）為了救市，啟動無限QE（量化寬鬆貨幣政策），過去1年半以來，大量資金已湧入股市及房市。就台灣而言，台股由去年股災最低點8,523點到今年最高點突破1萬8,000點；房市的熱度也引來政府關注，政府打炒房措施陸續推出，央行實施限貸令後，房地合一稅2.0亦於今年7月1日上路。

#宏璟（2527）基本面分析》
1986年由日月光集團張姚宏影女士所創立，為日月光投控（3711）的轉投資公司。

日月光集團董事長長期持有宏璟股票約4萬多張，對於其重視程度，應無疑慮。宏璟也持有日月光投控同樣約4萬多張股票，光是這些持股就貢獻宏璟約每年0.5元～0.6元暪股盈餘（EPS）。除了興建國民住宅、廠辦大樓及商業大樓出租外，有很大一部分業務也是來自於日月光投控的廠房需求，例如近年來K13、K24、K25廠房等。

成長動能》
就今年而言，宏璟的帝璟苑、新莊副都心（榮華）、土城日月光、K25等4項建案，都會分別入帳。

廠辦部分，宏璟於6月初公告，將旗下高雄K25廠辦以23億6,200萬元處分予日月光投控，每坪成交價為12萬3,900元，全案總建物面積為1萬9,056.13坪，處分收益為6億700萬元，預計下半年認列收益，以股本27億元估算，貢獻EPS約2.24元。

財務解讀》
宏璟8月6日公告最新財報，今年上半年獲利4億1,400萬元，EPS為1.58元，上半年就賺營去年一整年的1.49元。以每股淨值35.59元，股價28.1元計算，本淨比約0.78倍。宏璟今年將配發1.4元股息，配息率94%。

投資建議》
「現在的你，由過去的你所成就。」營建類股有一個產業特性，就是房子是2年～3年前蓋好，然後開始銷售，若銷售數字亮眼、完銷，未來的獲利掌握度基本上就非常高，深入研究、耐心等待，就可以有良好報酬。例如華固（2548）2019年EPS創新高，當年股價就創新高；去年冠德（2520）因青璞匯等建案入帳，挹注獲利，EPS達6.8元，股價也同樣挑戰歷史新高。

宏璟有富爸爸加持，儘管是小而美的建商，但也是30幾年的老牌公司，絕非一般「一案建商」，長期經營建案，更有廠辦挹注，整體來看，公司前景佳！

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#產業隊長張捷盤中技術分析
第3代半導體70%關鍵技術在長晶，
碳化矽（SiC）取代矽當作襯底是一開始要長出ingot的關鍵，
太極轉投資持有55%的盛新材料（中科院的技術目前在盛新）。
有沒有人幫大家研究？？

1.盛新科技成立於2020年6月，資本額4億3,000萬元，主要業務以SiC之第3代半導體長晶、切晶為主，主要股東為太極55.4%、廣運8.6%、集團員工24%。規畫未來2年～3年內掛牌上市。

2.母公司廣運機械持股：89.16%金運科技：OEM/ODM、工控/車載專業代工、28.83%太極能源：太陽能單/多晶電池、第3代半導體材料碳化矽。

3.產品包含：自製長晶SiC晶圓及晶種、4吋及6吋半絕緣型、4吋及6吋導電N型。

4.未來產能規畫：2021年設備15台，產能400片；2022年預計設備達50台，2022年上半年生產仍以4吋半絕緣為主，產能800片～1,000片，2022年下半年開始量產6吋半絕緣，產能1,600片～2,000片；2023年預計設備達70台～80台，預計6吋產能可達3,200片。

5.客戶試產3階段：第1階段測試1片～3片／顆、第2階段10片～50片／顆、第3階段100片以上／顆（接近量產）。

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鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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