研發階段,有少量多樣的封裝黏晶需求,卻找不到能協助您樣品製備的地方嗎?今天的解痛影片,以我們最新的自動化黏晶設備,用案例介紹方式,一一為您解 ... ... <看更多>
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#F&S wire bonder #Pull test #金線、鋁線、鋁帶 #打線機. 從 ... ... <看更多>
此次研究著重於不同銲線參數(Wire bond parameter)、銲 . ... IC 封裝設計, 焊線圖3D 模擬與分析系統將bonding 圖的2D wires 依loop 與機台參數等 ... ... <看更多>
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