晶圓 級封裝 （Wafer Level Package，WLP）是一種相對於傳統封裝技術而言相對較新的後製程技術。它通過在晶片表面建立封裝結構，將晶片裝入其中， ... ... <看更多>

什麼是晶圓級封裝？ https://www.waferchem.com.tw/whats.html... ... Fan-out 等各式新型WLP封裝型態，其製程概念甚至跳脫傳統WLP封裝。 Wafer Level Packaging. 在 ... ... <看更多>

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最後網站FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案則補充：封裝產業積極投入的扇出型封裝技術，藉由微細銅重佈線路層(RDL)，把不同功能的晶片與被動元件連結在一起，或是 ... ... <看更多>

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