關於 電路板和封裝產業 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 先進規劃與排程系統應用於印刷電路板產業之研究 - 博碩士論文網

由於IC封裝技術不斷提升，IC載板( IC Substrate )需求量近年來成長迅速。在台灣既有半導體產業集聚的優勢條件下，IC載板儼然成為印刷電路板廠及晶圓封裝廠等各家廠商 ...

#12. PCB產業｜方格子vocus

類載板(SLP：Substrate Like PCB)：本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間，目前為30/30μm ...

#13. Package 系列技術文件-產業觀察｜全面解讀系統級封裝（SiP）

SiP 是解決系統桎梏的勝負手。把多個半導體晶片和無源器件封裝在同一個晶片內，組成一個系統級的晶片，而不再用PCB 板來 ...

#14. 封裝印刷電路板、電子零件的故障分析與不良分析 - KEYENCE

此外在汽車產業，隨著自動煞車與無人駕駛技術的研發，重要的構成零件也朝電子控制化發展。因此封裝印刷電路板、電子零件也被要求具備高耐久性、可靠性，以便因應長期間 ...

#15. 發展台灣IC載板產業 - 材料世界網

台灣投資IC載板產業行. 列的廠商分為三大區塊：PCB廠、封裝廠. 與IC設計製造廠（表一）。 PCB產業相對於其他電子零組件產. 品屬於成熟產業，2001年台灣在數十家. PCB大廠 ...

#16. 企業永續| 欣興電子股份有限公司

欣興電子憑藉於印刷電路板／IC載板之大面板製造專業經驗，搭配固有之無核心板 ... 出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Package，FOPLP）之產業問題與技術挑戰，帶動 ...

#17. 最新消息- 經濟部技術處

小晶片設計是利用先進封裝技術，將不同製程節點的「小晶片」 ... Die)、封裝測試等，對於國內封裝產業、印刷電路板(PCB)產業皆帶來相關機會，目前 ...

#18. 產業訊息 - 全葳科技JetPCB-專業PCB印刷電路板樣品製造

新聞標題 IC產業新趨勢帶動PCB產能精進 ... 產業越來越精緻化之需求，全球PCB第一大廠欣興，也計劃興建FC BGA (覆晶球閘閘陣列封裝基板)新廠，以搶得此未來商機。

#19. 2022全球載板產業發展現況與趨勢分析 - IEK產業情報網

在5G、AI、電動車等浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變。在半導體製造過程中，載板是用於半導體封裝的關鍵材料，屬於高階高值的PCB產品。隨著 ...

#20. （PCB印制电路板）PCB制程- MBA智库文档

印刷電路板的設計，製造技術以及基材上的變革，弓受到電子產品設計面的變化影響外，近年來，更大的一個推動力就是半導體以及封裝技術發展快速，以下就這兩個產業發展 ...

#21. 國立中興大學化學工程學系- 公司介紹 - PCB Shop

針對半導體產業、IC封裝產業、印刷電路板及其他相關光電產業，提供金屬化技術移轉、產學合作、專業諮詢、培訓人才、檢測分析等，協助產業提升金屬化製程技術能力。

#22. 實用IC封裝 - 五南圖書

書名：實用IC封裝，ISBN：978-626-343-754-8，頁數：336，出版社：五南， ... 第2個和第3個定義分別說明「封裝」在一個電子系統的電路板上，或半導體產業鏈中的一個 ...

#23. 「窮人ASIC」出世PCB掰掰？ - iT 邦幫忙

「我們以覆晶方式將邏輯IC、記憶體與被動元件黏著在矽電路板的正面，並將其封裝起來；客戶所看到的成品會很像是產業標準封裝(球柵陣列式)晶片，但實際上它已經是一個完整的 ...

#24. PCB上下游加速前進東南亞China+1首選三地擴廠 - 電子時報

因應供應鏈China+1趨勢，台系PCB廠各自在新南向走出不一樣的路，往 ... 產業鏈中，馬來西亞佔有舉足輕重的地位，尤其是封裝測試全球有近13%的市佔率 ...

#25. 欣興：市場還在修正庫存高階產品相對穩定- 產業 - 經濟日報

IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興今天舉行法人說明會，昨天已公告2022全年財報，營收新台幣1404.9億元創高，淨利296.2億元，年增幅度達124%，同創 ...

#26. PCB與載板產業應知的先進IC封裝技術 - Accupass

BGA封裝及可靠度、Wire bonding技術、Flip chip技術傳統、 Lead-frame封裝、技術、Wafer-level Package、3D IC封裝技術等。 費用說明定價8,000元，工業局補助50% 政府補助 ...

#27. 一躍成為半導體產業話題焦點。「載板三雄」 #欣興 - Instagram

載板用於半導體封裝的關鍵材料，它介於#IC晶粒（die）與PCB之間，作為兩者橋樑，不僅能導通電路，也能承載、保護晶片，以及協助散熱。當今封裝的標準製程，便是將晶粒 ...

#28. 110-112 年重點產業人才供需調查及推估結果摘錄半導體產業材料

「半導體封裝及測試業」（2613）及「印刷電路板製造業」（2630），分述如. 下。 (一) 化學原材料製造業：從事以熱解、蒸餾等基本化學程序製造化學元素及化合.

#29. TPCA成立半導體構裝委員會促半導體、封測大廠共創共好

為了加深PCB與半導體的鏈結，今（2022）年TPCA（台灣電路板協會）正式成立 ... 的市場，台灣因為擁有強大半導體產業鏈，涵括從IC設計、晶圓代工到封裝 ...

#30. 越南的半導體工業夢 - 名家評論- 工商時報

越南政府推動從原本勞力密集的傳統產業轉型升級，正鼓勵大規模邁向技術密集 ... 根據調查，近來外資進入主要的設廠項目為印刷電路板（Printed Circuit ...

#31. 半導體產業概論-半導體產業上中下游介紹 - 電子產業研究所

CPU很大一個，但仔細看，中間那個金屬部分才是CPU裸晶(又稱晶粒，即未封裝前的IC)的真正大小喔！其餘的部分就是所謂的印刷電路板-PCB囉！ 好！可以開始講 ...

#32. 半導體產業介紹、台股上下游類股和半導體公司股價漲跌幅

半導體產業最上游是IC 設計公司（IC 是積體電路）與矽晶圓製造公司，IC 設計公司計依客戶的需求 ... 完成後的晶圓再送往下游的IC 封測廠封裝與測試，就大功告成囉！

#33. IC載板技術- 電晶體封裝基板的行業介紹 - PCB電路板

通常，從FAB廠製造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照製造的時間先後順序分為三個層次。 微電子封裝的三個層次. 1.4.2. 微電子封裝工程和電子基板.

#34. PCB-IC基板-MoneyDJ理財網

PCB -IC基板產業分析，內容包括產業結構圖、產業供應鏈、產業從上游到下游分析、概念股報價、相關數據分析、相關新聞、財經百科、相關書籤以及研究報告等.

#35. IC載板與PCB板的差別 - six.man.日誌

金鹽(金屬化合物)等主要原材料供應者；IC載板產業的下游為封裝產業，如國內的日月光、矽品或是國外的Amkor等等。 基板依其材質可分為BT與ABF兩種。採用BT ...

#36. 全球先進封裝產業發展趨勢 - 科技發展觀測平台

美國商務部於2022年9月發布「A Strategy for the CHIPS for America Fund」策略文件，文中規劃推出國家先進封裝製造計劃(NAPMP)，以強化美國於電路板生產 ...

#37. 印刷電路板製造業(PCB)｜半導體業｜上市上櫃幸福企業工作

巨有科技專注於ASIC設計的Turnkey服務，是台灣創新ASIC設計服務的提供者，專攻12吋晶圓高階奈米製程的設計服務，也與封裝廠日月光(ASE)緊密配合，提供更多的IP(矽智財)的 ...

#38. 107 年第二次電路板製程工程師

最早的電路板形式的絕緣材料是酚醛樹脂，當時電子產品使用大量真空管，但酚醛樹 ... 件、被動元件、電路晶片、功能模組封裝進行堆疊；(C)相關技術，可以透過內部連線.

#39. 我們知道電腦主要是由IC (晶片) 與PCB (印刷電路板) 所組成的

本文將透過影片導引的方式，動態的展示「IC、PCB 與電腦」的製造過程。 IC 的製造過程. IC 的製造過程是非常複雜、而且耗費資本的工作。一間12 吋的晶圓廠要 ...

#40. 台灣電路板晉升兆元產業，高良率的關鍵為何？

半導體產業鏈中，從元件設計、晶圓製造、封裝測試、模組組裝以至於系統 ... 而圍繞PCB 產業的PCBA 檢驗分析，也是支持產業發展的關鍵一環，閎康科技 ...

#41. PCB產業- 產業應用- 立方興業股份有限公司

PCB產業PCB industry. ... 此外，由於封裝技術為電子產業中重要的一環，當前IC載板以朝向BGA、CSP及Flip Chip (BGA,CSP,及Flip Chip為IC的3種不同封裝) 三大主流發展， ...

#42. 而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

半導體封裝產業係為半導體製造之下游產業，上有IC 設計、光罩製作、晶片 ... 從IC 封裝技術演化趨勢探究，在1980 年代以前，IC 與印刷電路板(PCB).

#43. 電子製造行業專題研究：持續看好IC載板基材及製造的國產化機遇

集成電路產業鏈大致可以分為三個環節： 晶片設計、晶圓製造和封裝測試。 ... 載板與PCB 的連接方式可分為BGA（Ball Grid Array，球閘陣列封裝） ...

#44. 5 - ITIS智網 產業技術知識服務計畫

體產業一、全球半導體市場規模二、台灣IC產業產值第二章構裝產業一、我國IC封測業產值二、IC封測業主要指標第三章印刷電路板產業一、全球印刷電路板市場規模趨勢分析 ...

#45. 科男輕鬆Talk - 產業&生涯觀點- 你所不知道的PCB電子製造業 ...

PCB (印刷電路板，Printed Circuit Board) 目前在全世界分成三個國家為主，以日本為首是PCB材料原料供應商，也是不少化學材料畢業生為主。由於原料純度 ...

#46. 二月_異質整合專題｜先進封裝之重要製程技術發展趨勢解析(上)

... 封裝型態是兩邊具有針狀引腳的DIP，它透過插孔與波焊製程焊接到印刷電路板上；1980年代為表面貼裝(SMT)時代，代表性封裝型態是具有兩邊或四邊引出 ...

#47. 產業大解密-PCB載板的分類及應用

PCB 板就是俗稱的印刷電路板，上週提到許多PCB產業中游銅箔基板的應用，而銅箔基板 ... IC載板的功能為乘載IC封裝的載體，與PCB載板的材質和製程類似，但IC載板的精密度 ...

#48. Ic 載板 - mikkohaikonen.fi

(1)存储芯片封装基板IC Substrate IC 載板. PCB產業｜方格子vocus. 前言：在《IC载板系列一》中我介绍了IC载板的概念，也梳理 ...

#49. SAA - Products - Symtek Automation Asia Co., Ltd

包含印刷電路板、軟板、IC載板與封裝、HDI、陶瓷基板…等電子產業自動化設備與整廠物流規劃與智能自動化整合服務。 BBU 半導體封測事業部. 包含雷射技術應用設備與TFT-LCD、 ...

#50. Ic 封測

· 因此，封裝廠積極發展系統級封裝（SiP），這種技術可以整合各家的IC，做成一顆晶圓大小的模組，提供原本一整片PCB（印刷電路板）才能做到的功能，與鴻海 ...

#51. 一個製程良率差0.1%，最終成本差1億！一篇看懂為什麼台積電 ...

載板是IC與電路板之間的中介層，封裝要把IC的接點連到線路，以便安裝到電路板（PCB）上。 載板廠，台灣知名的有欣興電跟南電，還有以前出貨過的對象景碩。

#52. 今年最終場 5G高頻軟板/封測設計與模擬研討會-最新消息

✨今年最終場✨ 5G高頻軟板/封測設計與模擬研討會 世界軟體大廠Ansys現場交流分享，提供晶片、封裝、電路板到系統的多物理分析等完整解方； 2025年5G技術將佔全體無線 ...

#53. IC載板及其上遊產業鏈布局（附PCB企業名單） - 尋夢園聊天室

此前生益科技發布公告，原定在東莞松山湖建設年產1700萬平高Tg、無鹵CCL和2200萬米PP項目和研發辦公大樓的建設的項目，將規劃改建為封裝載板用基板材料生產線。 公司IC封裝 ...

#54. 臻鼎科技集團全球有5大主要生產基地，分佈於台灣、大陸及 ...

Avary Technology (India) Private Limited初期主要服務客戶於印度當地組裝手機需求，同時開發在地PCB硬板組裝貼片服務機會。鵬鼎控股在印度Tamil Nad邦設立軟板後段模組廠 ...

#55. TPCA發表台商兩岸PCB總產值2021年預估成長4%續創

無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等 ...

#56. Pcb 載板

简而言之，IC载板就是集成电路先进封装的关键基材，“特殊”的PCB。 ... 國際戰局，台灣已擁有先進半導體產業的先天優勢，後續更需提早部署PCB先進技術 ...

#57. FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案 - Manz AG

著提升。前、後段半導體產業投入的最終目. 的皆是找尋具有競爭力的生產成本、提升. 產品的競爭力。 PCB 廠、面板廠. 晶片、封裝與PCB 的同步設計及同步研發.

#58. 培訓優質半導體封測人才明新科大半導體封裝測試類產業環境 ...

半導體產業是台灣經濟命脈，台灣IC封裝與測試產業穩坐全球之冠，隨著物聯網應用 ... 自107年開始，已經陸續完成食品安全、太陽光電、CNC工具機切削技術、電路板設計與 ...

#59. 全球半導體相關產業發展趨勢

積體電路(IC) 封裝與性能測試，這是一種偏重於 ... 印刷電路板與功能性模組的製作流程，下游的產 ... 半導體積體電路(IC)，由此可知半導體產業及其相.

#60. 關於日月光 - ASE

智慧工廠代表產業的未來，是日月光營運不可或缺的一部分。 ... 晶圓針測、IC封裝設計、基板設計製造、IC封裝、成品測試以及模組、電路板封裝和測試的一元化服務。

#61. 106 年- 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論 ...

3.3. IC 載板也是印刷電路板的細分，為運用於IC 封裝的載體，IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外在電路板，這樣的電路設計稱？ (A)RF. (B)ESD (C) ...

#62. 高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用-公開課程

半導體封裝技術從水平走向立體堆疊，從製程來說，玻璃中介層(Glass Interposer)的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板 ...

#63. 工研院奧斯卡獎四大金獎技術揭曉植物新藥增進民生福祉創新 ...

這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造，以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈，讓臺灣產業 ...

#64. 承認半導體封裝技術落後台灣10年南韓產官學界疾呼合作

編譯盧永山／綜合報導〕台灣半導體產業有完整的上游（IC設計）、 ... 微電子和封裝協會、韓國半導體產業協會、韓國印刷電路板和半導體封裝產業協會。

#65. 【雙週刊】IC載板產業展望 - ICBT理財遊戲網

壹、ic載板功能. ic封裝主要提供i c保護、散熱、電路導通等功能，而測試則是檢測所製造的ic功能是否正常。兩者除了功能不同外，在成本結構上也有差異 ...

#66. IC载板及其上游产业链布局（附PCB企业名单） - 搜狐

IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC， ... 公司IC封装用高性能覆铜板的研发及产业化项目已持续十年，高密度封装用覆 ...

#67. 【科技觀察：宅經濟讓封裝產業一片樂觀，異質整合是未來關鍵 ...

不知道大家有沒有注意到10月初的一則工商時報新聞：「封裝廠產能爆滿，漲價超過10%」。 ... 產業後端，半導體產業盛行，也使封裝產業訂單增加，另外印刷電路板業為電路 ...

#68. 先進PCB可靠度技術方案研討會 - 思渤科技

在本研討會將探討PCB產業所遇到的問題，如何於IC封裝結構焊錫接點進行疲勞壽命可靠度預估，以及針對電路板製造中翹曲的原因介紹求解對策、詳細介紹Ansys Sherlock如何 ...

#69. 電子零件及組裝事業群 - 翰可國際

除了印刷電路板(PCB)事業之外並橫向發展電子組裝用其它主要原件; 例:軟性電路板(FPC)、連接 ... 另在半導體封裝產業，SIC亦協助日月光集團推展IC封裝以及SiP產品銷售。

#70. 【產業報告】導線架是什麼？位列三大「半導體封裝」原料之一

富果觀點 · 導線架是半導體封裝業中重要的材料，為晶片以及印刷電路板之間的媒介 · 導線架產業應用包含光學元件（LED）、IC、功率元件等，由於LED、IC 技術 ...

#71. 台灣電路板產業國際展覽會與國際構裝暨電路... - 經貿透視雙周刊

同期舉辦的「IMPACT on Empowered Edge Computing」為主題，探討從5G材料製程、AI、HPC等智慧科技下的先進封裝、終端應用與電路板前瞻技術探討剖析，擘劃 ...

#72. ABF載板是什麼? ABF三雄是誰? - 品化科技股份有限公司

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。 ... 隨著智慧型手機崛起和封裝技術，ABF載板產業曾陷入低潮，但在近年訊息 ...

#73. IC 載板產業廠商之經營與發展策略分析 - 國立臺灣大學

IC 載板(IC Substrate)又稱為「IC 基板」，為半導體封裝製程中的關鍵零件，. 主要為承載IC 的載體，上端連接晶片(Chip)、下端連接印刷電路板(PCB)，如圖. 3-2 所示。

#74. 研發創新｜綠色產品｜關注領域 - 華邦電子企業永續

系統級封裝(System in Package, SiP)：從封裝角度出發（半導體產業下游），對不同晶片 ... 華邦致力於減少印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB) 面積，2022 年推出 ...

#75. 封装基板：产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远

封装 基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒形成先发优势. 封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB 母板，而芯片制程及封测技术的发展. 是IC 封装基板产品 ...

#76. 如何看出封裝與PCB板產業在材料微觀結構的端倪？

在封裝與PCB產業中，EBSD (Electron Back Scatter Diffraction)是一個新興且常用的分析方法，來研究材料的微結構及晶體取向，可較大範圍的看出晶粒結構形 ...

#77. 台灣電路板產值持續破新高- 產業特刊- 工商時報

去年台灣PCB整體產業鏈產值加計在台投資的外商，整體規模達新臺幣1.04兆 ... 為主題，探討5G、AI、HPC等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討， ...

#78. 先進PCB技術研討會可靠度/材料/高頻板技術立即掌握參加有 ...

在本研討會將探討PCB產業所遇到的問題，如何於IC封裝結構焊錫接點進行疲勞壽命可靠度預估，以及針對電路板製造中翹曲的原因介紹求解對策、詳細介紹ANSYS Sherlock如何 ...

#79. 全球IC載板大廠同步擴產 - 台灣區電機電子工業同業公會

據CINNO Research產業研究表明，半導體封裝市場呈現出高於預期的增長，帶動了全球印刷電路板（PCB/FPC）市場的增長，2020年全球印刷線路板行業產值同比上升5.3%至631億 ...

#80. Ic 載板

IC 載板是一種溝通晶片與電路板的中間產品，可由其內部電路連接晶片與電路板，為IC 封裝製程的關鍵零 ... (1)存储芯片封装基板IC Substrate IC 載板.

#81. 應用產業 - 宇柏林股份有限公司

防焊後泛用型檢查機：IC封裝的載板進料檢驗，可用來確保採購之載板上的防焊層和防焊層下方電路無異常。 TFT LCD TOUCH PANEL. 底片/光罩檢查機：ITFT LCD產業的TFT製程、 ...

#82. 創新技術系列報導(4)高精度無光罩式UV曝光機應用於IC載板與 ...

隨著科技發展，國內PCB廠和封裝廠對高精度無光罩式UV曝光機的需求越來越高，然而相關機械設備均仰賴國外進口。成功大學聲光電暨奈微米結構實驗室李 ...

#83. 台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺這5家 ...

台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄 ... 先進封裝帶來的產業改變，除了影響封測業，也對PCB（印刷電路板）廠帶來 ...

#84. 半導體封裝測試類產業環境示範工廠介紹影片(完整版) - YouTube

半導體 產業 是台灣經濟的命脈，對人才的需求殷切。台灣 封裝 測試 產業 全球市占高達50%以上。為培育業界所需的專業人才，明新科大爭取教育部「優化技職校 ...

#85. SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析

以上就是整個IC製程的概要，今天的文章則主要聚焦在IC封測上。首先介紹晶圓封裝的部分：. 封裝簡單來說就是把IC晶片的電路腳和其他像是電路板或是插槽 ...

#86. 強化跨產業連結TPCA成立半導體構裝委員會 - 新電子

為強化PCB產業與半導體產業的連結，台灣印刷電路板協會(TPCA)籌組半導體構 ... 整合等後段先進封裝的突破，將成為半導體產業在後摩爾時代的發展動能。

#87. 半導體產業聯盟公司服務與可合作項目清單

綠色環保封裝. ▫ 300mm 後段一元. 化技術方案. • 提供半導體製造服務. ▫ 晶片前段測試. ▫ 晶圓針測. ▫ 封裝與成品測試. ▫ 專業電子代工製造. 服務. •. 提供電路板 ...

#88. 被動元件與印刷電路板新成長動能 - 理財周刊

因此，電子零組件廠股價也將會反映其獲利能力。 半導體IC晶片設計、製造、封裝等，各個不同製程階段，技術演進日益先進、更迭快速。除IC製程技術持續 ...

#89. 封測、模組？今天就讓你搞懂記憶體產業與新興技術！ - INSIDE

... 尚未封裝的晶片），再發給封測廠代工封裝。完成後，送到記憶體模組廠，經過表面黏著製程（SMT）、將電子元件鑲嵌在印刷電路板上，製作完成模組。

#90. 加入半導體PCB兆元產業鏈自動化業者的機會來了 - SEMI

不僅如此，幾乎所有晶圓前後段、封裝測試以及跟PCB核心製程有關的機台，都已經高度自動化、聯網化。 對台灣本土的自動化業者而言，半導體與PCB生產 ...

#91. 环球集团：PCB行业分析：IC载板，IC封装，IC设备

集成电路是半导体行业的最主要组成部分，其设备投资占整个半导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高，如光刻机工艺要求极高 ...

#92. 一片小載板如何擾亂台積電、英特爾的戰局？ - 天下雜誌

一名封測廠高層指出，台積電需要的載板，體積更大，是10×10公分。一般載板18層，這種需要高達26層。這幾乎可說是把一般載板的PCB製程，提升到半導體製程 ...

#93. 第九屆國際電子構裝暨電路板研討會IMPACT-EMAP 2014 10/3 ...

... 封測、電路板產業的年度盛會第9屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)，將在10月22至24日於南港展覽館舉辦，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝 ...

#94. 探究電路板與封裝產業趨勢/專訪IMPACT-EMAP 2020主席蔡明義

【科技觀察】異質整合技術當道，探究電路板與封裝產業趨勢/ ... 特別是很多人的工作型態改變，甚至掀起一波宅經濟風潮，這也促使科技產業出現變化。

#95. 3C產業之母印刷電路板，供應鏈生態系| Digorlon益控通

「3C」產業之母PCB (印刷電路板) 有電子系統產品之母之稱的「PCB」 是所有電子產品主要零件 ... 勢必帶動PCB產業整體成長 ... 並且進行最後的封裝測試.

#96. 《有机封装基板产业调研报告》-中半协封装分会

集成电路封装基板又可称为IC封装基板（ICPackageSubstrate）、IC封装载板、IC封装衬底等，是集成电路芯片的载体，也是高密度封装的关键材料之一.