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疫情趨緩後首場論壇
《110/09/16 13:00-16:10 集思竹科會議中心/愛因斯坦廳》
這場論壇分別邀請辛耘企業股份有限公司協理鍾佩翰主講「氮化鎵產業現況及面對紅色供應鏈反觀台灣的機會點」、漢民科技股份有限公司副處長楊博斐主講「碳化矽晶體成長的挑戰及未來展望」、青淨光能科技有限公司總經理李大青主講「碳化矽晶圓檢測實務經驗分享」，以及臺灣積體電路製造股份有限公司專案經理楊辰雄主講「薄膜壓電材料於微機電之應用發展」。
💥明天過後，再創高峰！💥
疫情趨緩後首場「半導體新材料新技術」跨領域創新技術論壇
《110/09/16 13:00-16:10 集思竹科會議中心/愛因斯坦廳》
這場論壇分別邀請辛耘企業股份有限公司協理鍾佩翰主講「氮化鎵產業現況及面對紅色供應鏈反觀台灣的機會點」、漢民科技股份有限公司副處長楊博斐主講「碳化矽晶體成長的挑戰及未來展望」、青淨光能科技有限公司總經理李大青主講「碳化矽晶圓檢測實務經驗分享」，以及灣積體電路製造股份有限公司專案經理楊辰雄主講「薄膜壓電材料於微機電之應用發展」。
由於疫情影響，論壇遵守中央疫情指揮中心防疫政策規定，活動現場參加人數限制30人，現場提供即時Q&A，同時段並在FB「竹科大小事」直播，直播觀眾可即時留訊息，視會議時間提供主講者回覆。
👉👉立即報名參加:https://ppt.cc/fIcZWx
意法半導體攜手Norstel AB 共創碳化矽SiC專利佈局
晶圓是半導體晶片製造最關鍵的材料之一，而隨著新型材料的發展，以碳化矽SiC為代表的新材料已成為全球企業重點關注的電子材料。全球從事碳化矽晶圓製造的企業並不多，這些企業幾乎壟斷了整個碳化矽晶片製造的材料市場(圖1)，真正能有很好市場效益的企業也就歐美那幾家大廠，羅姆、英飛淩和科銳等均在此投入相當大的研發成本和精力。......
主持人：阮慕驊
來賓：《財訊雙週刊》副總編輯 林宏達
主題：揭祕漢民集團黃民奇
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2021.07.09
#財訊雙週刊 #林宏達 #半導體
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