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由於全球 IC 缺料頻傳，打線機內含之基礎 IC 也爆出供貨不及，現今要採購新打線機台設備，交期都已經是 6~9 個月左右水準，中高階封裝所需的晶圓切割機、研磨機，甚至膠帶貼合機等設備也爆出供需高度吃緊。
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【摩爾定律行不通？山不轉，路轉！】
物聯網 (IoT) 時代來臨，迫使電子元件在講究豐富內涵 (功能) 的同時，不得不追求更輕巧的體態，外形也不像過去一樣規矩呆板，讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙，即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後，從晶圓級封裝 (WLP)、堆疊封裝 (PoP) 或系統級封裝 (SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝，當容量越來越高，PoP 越見蓬勃，而懸空打線 (Wire Bonding) 又是另一門學問；為避免用力過猛導致晶片破裂，如何抑制打線造成太大振動，將是良率關鍵。
再者，「整合型扇出封裝」(Integrated Fan-out, InFo) 因可進一步省去中介載板，成本較傳統 PoP 降低 2～3 成以上，更是業界絞盡腦汁鑽研的方向。隨著封裝趨於多樣化，切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確，設備機台亦須與時俱進，朝「一機多用途」發展。以當紅 Fan- out 為例，要在晶圓上就地執行，還是待黏晶後的基板上再做？其實未有定論。雖然半導體的後段製程演進不如前段快速，通常前段要經過 2～3 迭代才會引領後段跟進；但每至指標性世代，後段亦須即刻加入微縮行列。
延伸閱讀：
《IoT 元器件五花八門，IC 封裝各出奇招》
http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2017/1018/36980.html
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