#今日頭條
由於全球 IC 缺料頻傳，打線機內含之基礎 IC 也爆出供貨不及，現今要採購新打線機台設備，交期都已經是 6~9 個月左右水準，中高階封裝所需的晶圓切割機、研磨機，甚至膠帶貼合機等設備也爆出供需高度吃緊。
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同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル，也在其Youtube影片中提到，...
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wire bonding封裝 在 財經主播/主持人 朱楚文 Facebook 的最讚貼文
#採訪筆記 #科技觀察
【宅經濟讓封裝產業一片樂觀，異質整合是未來關鍵趨勢】
最近不只台積電很紅，其實宅經濟掀起的一波商機，對於整個半導體產業來說，都樂翻了。不知道大家有沒有注意到10月初的一則工商時報新聞：「封裝廠產能爆滿，漲價超過10%」👏
不只日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝（wire bonding）訂單滿手，甚至年底前產能已全線滿載，且新聞還指出，封裝廠上游客戶為了搶產能，願意加價，讓第四季封裝價格漲了超過10％。
🔥這真是很奇特的半導體超火熱旺季。
上週廣播節目創意領航家邀請到台灣國際微電子暨構裝學會 iMAPS Taiwan 第五屆理事長、IMPACT-EMAP 2020主席 #蔡明義，來聊這個火熱議題，到底封裝產業現在真的夯爆嗎？
蔡主席很樂觀地說，確實因為疫情影響，居家工作與遠端學習需求增加，帶動無接觸經濟盛行，拉抬半導體業與資通訊產業旺季，而封裝產業屬於半導體產業後端，
半導體產業盛行，也使封裝產業訂單增加，另外印刷電路板業為電路系統平台，尤其在資通訊產業內扮演重要角色，因此印刷電路板業業績明顯成長。
看樣子真的很熱啊。這波5G、AI帶動的需求，以及宅經濟推升的半導體熱潮，還會延燒一陣子。
而節目中我們還聊到一個最近半導體產業非常熱門的話題：#異質整合，到底為何會如此火紅？
蔡主席分析，異質整合其實就算是高階封裝技術，概念是將不同的晶片整合在一個平台上或構裝材料上，這個集合可以提供更強的功能，也可以改善運作的品質。
而興起的原因是5G高速通訊與AI時代來臨，爆發各種新興科技應用，當晶片的效能、耗能、成本或是尺寸無法達到預期成效，
具備高度晶片整合能力的異質整合的晶片封裝技術興起，來彌補摩爾定律往下發展的挑戰與問題。
簡單來說，就是當摩爾定律發展到瓶頸時，晶片已經無法再越做越小，異質整合技術剛好是救星，透過將不同功能晶片整合在一起，可以達到體積不變、功能卻變大的效果，成為半導體產業突破摩爾定律的關鍵。
😆😆有趣的是，現在技術最純熟的，應該屬台積電了，也讓封裝市場版圖悄悄變動，台積電從晶圓代工加上高階封裝通通自己做，未來會變成什麼模樣呢？
Let’s see~!
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#朱楚文
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#物聯網IoT #半導體製程 #工業4.0 #晶圓級封裝WLP #堆疊封裝PoP #系統級封裝SiP #多晶片封裝MCP #覆晶FlipChip #熱壓焊接TCB #植球Stud Bumping #光刻Lithography #燒結法切割軟刀
【摩爾定律行不通？山不轉，路轉！】
物聯網 (IoT) 時代來臨，迫使電子元件在講究豐富內涵 (功能) 的同時，不得不追求更輕巧的體態，外形也不像過去一樣規矩呆板，讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙，即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後，從晶圓級封裝 (WLP)、堆疊封裝 (PoP) 或系統級封裝 (SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝，當容量越來越高，PoP 越見蓬勃，而懸空打線 (Wire Bonding) 又是另一門學問；為避免用力過猛導致晶片破裂，如何抑制打線造成太大振動，將是良率關鍵。
再者，「整合型扇出封裝」(Integrated Fan-out, InFo) 因可進一步省去中介載板，成本較傳統 PoP 降低 2～3 成以上，更是業界絞盡腦汁鑽研的方向。隨著封裝趨於多樣化，切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確，設備機台亦須與時俱進，朝「一機多用途」發展。以當紅 Fan- out 為例，要在晶圓上就地執行，還是待黏晶後的基板上再做？其實未有定論。雖然半導體的後段製程演進不如前段快速，通常前段要經過 2～3 迭代才會引領後段跟進；但每至指標性世代，後段亦須即刻加入微縮行列。
延伸閱讀：
《IoT 元器件五花八門，IC 封裝各出奇招》
http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2017/1018/36980.html
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