元利盛推出3D IC封裝與測試設備選擇方案
2017/01/11-范婷昕
多元的自動化製程設備解決方案，有效縮短產品製程。
隨穿戴裝置、物聯網(IOT)技術快速發展，封裝型態快速轉進至SiP與FoWLP，帶動半導體封裝及組裝產業技術快速創新，線上廠商都積極投資與開發相關的技術及設備。
高階精密製程設備製造商元利盛，提供多樣化的自動化設備解決方案，包括SiP、CSP、WLCSP、2.5D/3D等IC/MEMS的先進精密整列點膠封裝與測試設備，有利客戶快速對應高階新製程開發，讓新產品快速進入量產規模。
Chip Bonder 最佳解決方案
元利盛新推出全視覺高精度晶片置件機(Chip Bonder)，是一個創新的多模化晶片與金屬蓋貼裝設備，除提供各種晶片被動元件及散熱蓋(封裝蓋)的貼裝，並配備高速震動盤的供料器，取置精度小於30μm；也可選擇以Tray或Wafer供料，運用在更精準的Chip Attach或Chip Bond(±15μm)應用。同時還可連接元利盛製造的精密點膠設備，進行前段點膠製程，並支援SECS與GEM標準，是為最佳的自動化製程組合方案。
隨著電子產品走向輕薄短小，Flip Chip技術已被廣泛應用。由元利盛所開發高精度晶粒挑選整列機(Flip Chip Sorter)，適合應用8吋或12吋Wafer-ring to tray的晶片或光通訊濾片之挑選及整列製程；其高速翻轉取件完整對應Flip Chip製程，關鍵模組如：內嵌控制影像視覺取置整列傳動、人機介面等。
搭配獨特晶圓平台及高精度取放設計，可縮短移載頭行程，提高整列速度；選配自動倉儲系統及外觀檢查功能，可更進一步優化自動化程度與保障後段製程良率。
元利盛領先業界的小型晶片專用的全視覺高速IC Handler，有效運用高速不間斷的全視覺取像對中技術，可 完整對1x1mm至5x5mm小型化CIS、CSP、MEMS元件進行取放測試分BIN等作業，獨有的即時多段速取置技術，有效克服小型化元件高速取放時的拋料與飛料問題，進而達到高產能之效。
先進FoWLP與FoPLP製程對應方案
IC晶片製造技術的快速演進，近年來後段技術發展出晶圓級扇出封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging)，與面板級扇出封裝技術FoPLP(Fan-out Panel Level Packaging)，可滿足更多I/O接點及降低成本之需求。
另專為Underfill製程開發多款精密點膠機，可適用於Wafer Level與Panel Level，已獲台灣晶圓廠採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝Underfill製程設備。
電子產業遵循摩爾定律，技術挑戰日趨複雜，元利盛致力於提供客戶領先的高階製程與智慧設備解決方案，有效縮短產品開發製程，以協助客戶在高效競爭的市場中脫穎而出，拿下產業中的優勢地位。
資料來源： http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp…
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