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磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容:
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求:
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP/Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求:
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
磐儀科技職缺網址:
https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能
RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容:
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求:
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求:
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求:
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
香港商磐旭智能職缺網址:
https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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台灣ADI徵才啟事!! 機會難得, 眼明手快快上104!
1. (暑期實習) Applications Engineer Intern (應用工程師實習)
EE background, Institute school or university
Evaluate product performance and generate reports
Track and manage ODM project activities
https://www.104.com.tw/job/784k3?jobsource=cs_custlist
2. (新鮮人職缺) Graduate Applications Engineer (Firmware軟韌體工程師)
MSEE or Master of Computer Science/Physics/Mechanical Engineering
Assist in the design and evaluation of customer analog solutions
Proposing system solutions to customers
https://www.104.com.tw/job/72mtr?jobsource=cs_custlist
3. Field Applications Engineer (半導體IC應用工程師)
MSEE degree with concentration in Power Electronics, or BSEE with 5+ yrs relevant power supply design experience
Analog and power application circuit design and testing
Support existing products and get customer feedback for BU to understand future market needs
https://www.104.com.tw/job/760hq?jobsource=cs_custlist
Please refer to below website for more information
https://www.104.com.tw/company/azry4a1?jobsource=cs_custlist
firmware工程師 在 純靠北工程師 Facebook 的最佳貼文
#純靠北工程師3lu
是不是很多只寫C的人都誤以為自己會寫C++?看過很多明明是寫driver/firmware的人說懂C++,問他什麼是virtual function卻不知道。
👉 去 GitHub 給我們🌟用行動支持純靠北工程師 https://github.com/init-engineer/init.engineer
📢 匿名發文請至 https://kaobei.engineer/cards/create
🥙 全平台留言 https://kaobei.engineer/cards/show/4674
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firmware工程師 在 #面試韌體工程師是不是都考C語言? - 軟體工程師板 | Dcard 的必吃
面試韌體工程師是不是都考C語言? 軟體工程師. 2019年6月26日11:23. 看了很多新鮮人面試文感覺韌體的面試好像都是考C 一些嵌入式跟記憶體相關的概念反而白板題那些感覺 ... ... <看更多>
firmware工程師 在 [請益] 美國加州矽谷firmware工程師的薪水- soft_job | PTT職涯區 的必吃
想請教各位版上先進一個四年經歷到職即可馬上上手的firmware系統工程師平均在美國加州可以拿到多少的年薪? 因為對於美國的就業市場不太了解,所以希望了解一下當地的 ... ... <看更多>
firmware工程師 在 Re: [請益] 韌體工程師如何選擇方向? - 看板Soft_Job 的必吃
※ 引述《classic500ml (TB)》之銘言:
: 大家好
: 小弟最近想換工作,不過實在不清楚大環境方向,
: 想尋求各位前輩指點迷津!!先謝謝大家了orz!!
: 我的背景:
: 國立科大,電子電機相關科系畢業(不是資工)。
: 退伍後擔任軟體工程師三年多(沒換過工作),
: 專長C/C++,全部靠估狗,邊上班邊學,三年做了好幾個嵌入式系統案子。
: 公司是消費性電子產業,所以產品都是要透過GUI才能讓user使用。
: 工作分配是我跟一家外包兩個人寫,各忙各案子這樣,
: 簡單來說:
: 外包的案子,外包全部自己搞定。
: 我的案子,只有GUI我能自己搞定,其他像是 linux porting, driver, firmware等等,
: 都要靠外包商搞定。
: 我在這些非GUI部分中,對於"原理、基本概念、大方向"大致也都了解,但是都沒有實際
: 做過。
: =================================
: 寫了三年多GUI,覺得在這樣下去不行了,
: 所以想轉換方向,目前是想找韌體工程師,
: 但是打開104真的是眼花撩亂,
: 想請問:
: 1. 假設我以"外包商的能力"當目標,我該找什麼樣的 "產業or工作內容" 呢?
: P.S.
: 至少我目前覺得外包商能力很強,
: 從linux移植到arm上,到driver,firmware,GUI等等,
: 都可以一條龍全部搞定,
: 公司專案內容也可以說包山包海吧,
: 就我目前有經歷過的就有:
: USB storage、SD、LCD、touch panel、WIFI、ethernet等等,
: 以上也是外包一個人搞定。
: 2. 或者是說我應該只朝一個方向做深入發展呢?
: 看了104職位名稱:
: EX: 影像處理IC韌體設計工程師、藍芽韌體設計工程師、Nand Flash韌體設計,等等一堆
: 。
: 每個都是很專業領域,很擔心產業選下去,路越來越窄...
: 抱歉文長,然後再次謝謝大家!!
小弟是人在美國系統廠工作的韌體工程師,想分享一些經驗。
我個人認為做韌體主要三個能力:
1. C 語言。
語法或指標只是基本,給你一包 open source 你要能在短時間看懂
且進一步修改。進一步開發環境、toolchain、gdb、make 都是基
本功。
2. OS / architecture
對 OS 的觀念掌握度高嗎?paging、virtual memory、file system
等都會用到。常見的狀況是給你一個破破的文件要你寫個 driver,
找 ODM 沒用因為他們也不會,找原廠沒用因為沒給錢 XD。
ARM 的架構也要熟。kernel 出現 stack dump 如何去找到兇手等。
各種稀奇古怪的 bug 到底跟硬體有關或無關也要靠你釐清,還是有人
code 亂寫導致同步爛掉,各種狀況考驗你的基本功力。
3. 耐心與學習
在沒足夠的文件下要讓 HW 動起來,try & error 少不了。issue 太廣
,只要是底層都你的,自然必須一直學習。
做 porting 只是韌體工程師的一部分,更進一步是對 Linux kernel 與對
系統的掌握度。東西太多都是遇到 issue 以後邊學邊解。但只要基本功紮實
基本上都能學的起來也能做的出來。
因此個人建議將基礎功打好,從 C 的指標,簡單的 device 與 kernel
module 開始。良好的觀念可以讓你面對複雜的問題時有個頭緒。公司也要
慎選,儘量找老闆會認真面對 issue 並想解決的地方工作。小弟在台工作時,
共事過的ODM 韌體工程師,強的不是沒有,只是非常的少,擺爛的居多,還有
擺老的。畢竟對這些公司而言,賣的是硬體,軟體只是驗證硬體用的,
在這種地方公司自然不重視軟體,也學不到東西。
而美國的就業市場,小弟的觀察是韌體工程師相對藍海,大概太黑手想做的
人不多,機會也多。mobile app 或 front end 等反而競爭激烈。另外高薪
伴隨著高稅與其他狀況,這就是別的故事了,但可以確的定是做 10 年就退
休的人是鳳毛麟角。
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