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【全球經濟】中國併購讓美國不知所措

在中國，清華紫光通常不會聽到有人對它說「不」。這家總部位於北京的高科技公司擁有雄厚的政治背景，公司隸屬中國頂尖技術類學校清華大學。去年，清華紫光出資23億美元收購了惠普（HP）的中國服務器業務控股權。2013年，關聯公司紫光集團以超過22億美元收購了兩家中國晶片設計公司，並於去年宣佈計劃向3家台灣晶片裝配和測試公司投資27億美元。去年9月，清華紫光表示，將向加州爾灣市的硬盤製造商西部數據（Western Digital）投資38億美元。此次收購將讓清華紫光成為該公司第一大股東，也將是中國買家有史以來最大的一筆高科技投資。
2月23日，清華紫光宣佈，公司並沒有接受美國外國投資委員會（CFIUS）的審查，而是要中止對西部數碼的收購。CFIUS由財政部長傑克．盧（Jacob Lew）擔任主席，九人小組中還包括司法部、國土安全部、商務部、國防部、國務院和能源部、以及美國貿易代表辦公室（USTR）和科學和技術政策辦公室（Office of Science and Technology Policy）負責人。該機構有權阻止可能對國家安全構成威脅的交易，因此在外國企業收購美國公司方面具有很大的影響力。美國財政部拒絕回應對該委員會最近的審查。
清華紫光並不是第一家放棄與CFIUS鬥爭的中國公司。中國私募股權公司GO Scale Capital原計劃以28億美元收購飛利浦（Philips）照明零部件部門，但由於飛利浦的一家子公司位於加州聖荷西，CFIUS有權審查這筆交易，這家荷蘭巨頭表示美國外國投資委員對該交易「有所擔憂」，最終導致該交易在1月夭折。2月16日，位於聖何塞的晶片製造商仙童半導體公司（Fairchild Semiconductor）拒絕了一份來自中國的報價。彭博行業研究分析師Woo Jin Ho在2月24日的報告中寫道，該公司出於監管方面的擔憂而拒絕了該報價。中國媒體《環球時報》在2月25日寫道：「這些計劃在美投資的中國企業受到的審查是不公平的，也不符合美國的利益。」仙童半導體未回應記者的置評請求。
實際上，CFIUS也會批准中國的交易。去年，該委員會批准了一個中資財團以19億美元收購聖克拉拉的豪威科技（OmniVision Technologies），該公司產品是iPhone上的相機傳感器。12月，另一家中國公司以7.9億美元成功收購總部位於加州米爾皮塔斯的晶片設計公司Integrated Silicon Solution。
經濟研究公司榮鼎集團（Rhodium Group）總監哈尼曼（Thilo Hanemann）表示，這些成功完成的交易表明，美國政府並沒有單獨針對所有涉及中國買家的交易。他說：「CFIUS的立場始終如一。只是有些交易存在可能影響美國國家安全的因素。」
科文頓柏靈律師事務所（Covington & Burling）在2月22日的報告中總結道，隨著中國海外投資的步伐加快，「CFIUS是否有能力繼續應對其工作量，這的確是個問題」。中國資金潮水般湧入美國正加大該機構的壓力。該委員會2月19日的年度報告顯示，在該委員會2014年審查的147個擬收購提案中，有24個項目的收購方來自中國，這讓中國連續第三年位列待審查收購方的主要來源。
今年1月和2月，中國企業宣佈的國外交易計劃金額超過770億美元。1月12日，大連萬達集團同意斥資高達35億美元收購傳奇娛樂（Legendary Entertainment），即製作《侏羅紀公園》的荷李活公司。1月15日，青島海爾同意以54億美元收購通用電氣（General Electric）的家電業務部門。2月17日，航運物流公司天津天海投資表示，將斥資61億美元收購英邁國際（Ingram Micro），後者是一家設在加州的計算機硬件、網絡設備和軟件產品分銷商。
CFIUS的網站上顯示，委員會不僅有權審查外國企業對任何一家美國公司的收購案，也有權審查「可能導致美國企業受外國人控制的所有交易」。因為中國人正決意打造世界一流的晶片製造產業，所以中資機構收購美國高精尖半導體公司的案件格外敏感。
科文頓．柏靈律師事務所提醒道，隨著11月的大選和新總統交接越來越近，政治審查將增加，因此，美國的審批過程會變得更加令人擔憂。「我們看到，就吸引中國不斷增長的投資而言，美國監管和政治進程的靈活性和能力都即將到達臨界點。」——Bruce Einhorn；譯 永年

今天早上看到了黃欽勇談半導體產業的一篇貼文和因之引起的一連串討論，藉著今天聖誕假期，閒著也是閒著，發表一些我的看法，讓我的臉書朋友聽些不同的聲音。

任何開發中國家要培育發展本地產業，都會採取三個步驟。

第一個步驟：進口替代 Import Substitution。提高整機進口關稅，迫使國外廠商在本地設廠，以節省龎大的外匯支出，同時增加本地就業機會。而國外廠商則在本地以CKD零件組裝或SKD大散件組裝的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主，大部分零件材料依賴進口。

第二個步驟：本地化 Local Content。當地政府不會滿足於組裝式的工廠，因此以政策為誘因，要求提高當地採購零件材料的本地化比例，通常在達到60%金額比例之後，給予「國民待遇」，視同本國企業。藉此培養發展中心衛星工廠和本地供應鏈。

第三個步驟：出口創匯 Export to Balance Hard Currency。利用更多優惠政策鼓勵出口，以達到出口創匯的目標，增加國家的外匯存底。同時進一步壯大產業及供應鏈。

如果因為本地市場太小，不足以吸引外資採取進口替代策略，則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠。一旦設廠，就採取同樣的步驟二和三。

至於外商海外設廠，有四個原因。每個原因都是為了增強企業的競爭力。這四個原因分別是，靠近市場，靠近原料，靠近技術，靠近低成本生產要素。

過去台商去大陸設廠主要是因為要取得低成本的生產要素。人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已經不再持續。大陸也由世界工廠轉型為世界市場。

半導體前端的晶圓產業由於高度的自動化，從來就不需要赴大陸取得低成本的生產要素。而半導體後端的封裝測試廠，自動化程度沒有前端高，需要的人工比前端多。因此海外設廠以取得低成本的生產要素一向都是封裝測試先行。

雖然大陸的低成本人口紅利已經不復存在，但是政策紅利隨著政府的重視反而加強。封裝測試比前端晶圓製造更需要取得靠近市場的競爭優勢。因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更加有誘因。

但是，隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體的用量不斷增加，晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場，而主動出擊赴大陸設廠。

現今大陸已經有了許多晶圓製造工廠，但是製程工藝仍然落後於台灣業者。如果台灣業者赴大陸設廠，在戰略上來講就是採取攻勢。既然採取攻勢，肯定要派出精兵消滅敵軍於萌芽階段。不能任令敵軍佔據山頭，建立要塞，縮小技術差距。N+1是必須採取的策略。

談到N+1，肯定會有許多人擔心技術外流，導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我在12/19T&F台北群聚會時，以電腦和半導體產業做例子，花了兩個多小時講可視化產業生態系統的構建。今天沒有那麼多時間，我只能講講半導體產業的核心競爭力的轉移和改變。

早期的半導體公司，例如TI、Intel、Fairchild等等，都是 IDM (Integrated Device Manufacturer)，從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支持等都要自己做。隨著產業分工、資本和市場全球化、互聯網+的浪潮衝擊下，半導體產業也起了巨大的變化。

專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統集成商等等，紛紛興起。這個在我的產業生態系統構建的演講中有詳細的說明。

傳統半導體IDM企業的核心競爭力和競爭優勢也隨著產業生態系統的變化而改變。最早期時，半導體生產製造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝，封裝測試的技術，現在則已經演變到IC設計和各種領域的技術和專利。

台灣在半導體產業的生態系統裡面只佔據了晶圓代工、封裝測試、和半導體代理經銷。至於 IC 設計方面，聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊，而且比較集中在 IT 和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸和市場競爭的挑戰，並不是可以永遠維持領先的現狀。

先說封裝測試廠吧，大部分的技術來自生產製造和測試設備廠商，只要有錢有人，技術的進入障礙並不高。未來的競爭優勢來自於規模帶來的彈性和成本優勢。上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。

再說晶圓代工廠，工藝進步已經快要走到極限，自動化、設備、晶圓更大化也到達一個game theory所說的平衡點，摩爾定律也快要撞牆了。也就是說，晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品commodity，商品commodity特徵就是“沒有差異化”。這時的競爭優勢來自，規模、成本、管理、產品策略、及產業生態系統的戰略位置。

半導體代理經銷通路的競爭優勢將來自，規模（因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向），產品綫（物聯網），技術支持，細分領域的參考設計開發能力，客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創企業），互聯網+的策略應用。

IC設計公司面臨的挑戰是，產品的轉變（從IT手機到物聯網），隨之而來的產品應用技術和知識（domain know-how），特殊模組封裝的策略(SiP, SoM)，產品綫的拓寛（擺脫一代拳王的困境），少量多樣的成本壓力，在生態系統的戰略位置，等等。

如果說台灣是半導體的大國，那麼我們就顯得不自量力。如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。

推薦好文，有關台灣半導體產業。

今天早上看到了黃欽勇談半導體產業的一篇貼文和因之引起的一連串討論，藉著今天聖誕假期，閒著也是閒著，發表一些我的看法，讓我的臉書朋友聽些不同的聲音。

任何開發中國家要培育發展本地產業，都會採取三個步驟。

第一個步驟：進口替代 Import Substitution。提高整機進口關稅，迫使國外廠商在本地設廠，以節省龎大的外匯支出，同時增加本地就業機會。而國外廠商則在本地以CKD零件組裝或SKD大散件組裝的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主，大部分零件材料依賴進口。

第二個步驟：本地化 Local Content。當地政府不會滿足於組裝式的工廠，因此以政策為誘因，要求提高當地採購零件材料的本地化比例，通常在達到60%金額比例之後，給予「國民待遇」，視同本國企業。藉此培養發展中心衛星工廠和本地供應鏈。

第三個步驟：出口創匯 Export to Balance Hard Currency。利用更多優惠政策鼓勵出口，以達到出口創匯的目標，增加國家的外匯存底。同時進一步壯大產業及供應鏈。

如果因為本地市場太小，不足以吸引外資採取進口替代策略，則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠。一旦設廠，就採取同樣的步驟二和三。

至於外商海外設廠，有四個原因。每個原因都是為了增強企業的競爭力。這四個原因分別是，靠近市場，靠近原料，靠近技術，靠近低成本生產要素。

過去台商去大陸設廠主要是因為要取得低成本的生產要素。人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已經不再持續。大陸也由世界工廠轉型為世界市場。

半導體前端的晶圓產業由於高度的自動化，從來就不需要赴大陸取得低成本的生產要素。而半導體後端的封裝測試廠，自動化程度沒有前端高，需要的人工比前端多。因此海外設廠以取得低成本的生產要素一向都是封裝測試先行。

雖然大陸的低成本人口紅利已經不復存在，但是政策紅利隨著政府的重視反而加強。封裝測試比前端晶圓製造更需要取得靠近市場的競爭優勢。因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更加有誘因。

但是，隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體的用量不斷增加，晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場，而主動出擊赴大陸設廠。

現今大陸已經有了許多晶圓製造工廠，但是製程工藝仍然落後於台灣業者。如果台灣業者赴大陸設廠，在戰略上來講就是採取攻勢。既然採取攻勢，肯定要派出精兵消滅敵軍於萌芽階段。不能任令敵軍佔據山頭，建立要塞，縮小技術差距。N+1是必須採取的策略。

談到N+1，肯定會有許多人擔心技術外流，導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我在12/19T&F台北群聚會時，以電腦和半導體產業做例子，花了兩個多小時講可視化產業生態系統的構建。今天沒有那麼多時間，我只能講講半導體產業的核心競爭力的轉移和改變。

早期的半導體公司，例如TI、Intel、Fairchild等等，都是 IDM (Integrated Device Manufacturer)，從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支持等都要自己做。隨著產業分工、資本和市場全球化、互聯網+的浪潮衝擊下，半導體產業也起了巨大的變化。

專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統集成商等等，紛紛興起。這個在我的產業生態系統構建的演講中有詳細的說明。

傳統半導體IDM企業的核心競爭力和競爭優勢也隨著產業生態系統的變化而改變。最早期時，半導體生產製造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝，封裝測試的技術，現在則已經演變到IC設計和各種領域的技術和專利。

台灣在半導體產業的生態系統裡面只佔據了晶圓代工、封裝測試、和半導體代理經銷。至於 IC 設計方面，聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊，而且比較集中在 IT 和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸和市場競爭的挑戰，並不是可以永遠維持領先的現狀。

先說封裝測試廠吧，大部分的技術來自生產製造和測試設備廠商，只要有錢有人，技術的進入障礙並不高。未來的競爭優勢來自於規模帶來的彈性和成本優勢。上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。

再說晶圓代工廠，工藝進步已經快要走到極限，自動化、設備、晶圓更大化也到達一個game theory所說的平衡點，摩爾定律也快要撞牆了。也就是說，晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品commodity，商品commodity特徵就是“沒有差異化”。這時的競爭優勢來自，規模、成本、管理、產品策略、及產業生態系統的戰略位置。

半導體代理經銷通路的競爭優勢將來自，規模（因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向），產品綫（物聯網），技術支持，細分領域的參考設計開發能力，客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創企業），互聯網+的策略應用。

IC設計公司面臨的挑戰是，產品的轉變（從IT手機到物聯網），隨之而來的產品應用技術和知識（domain know-how），特殊模組封裝的策略(SiP, SoM)，產品綫的拓寛（擺脫一代拳王的困境），少量多樣的成本壓力，在生態系統的戰略位置，等等。

如果說台灣是半導體的大國，那麼我們就顯得不自量力。如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。