雙馬來醯亞胺—三氮雜苯樹脂(BT:Bismaleimide Triazine) 2.味之素成型膜(ABF:Ajinomoto Build-up Film) 3.模封基板(MIS:Molded Interconnect Substrate) 4.導線載板 ... ... <看更多>
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ABF 材料是由Intel 主導研發的材料,用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材,ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC,多用於CPU、 ... ... <看更多>