因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材，這些基材的Tg值都不會超過200°C，而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上，也就是說回焊時PBGA可能出現軟化，如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲，最終造成HoP/HIP焊錫不良。
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