華通(2313)淡季寒冬已過 下半年喜迎蘋果手機旺季
💬介紹
華通為PCB板供應商,全球排名第六(市佔率約2~3%),台灣排名第四大,目前為全球第一大 HDI 板製造商。
以生產電路板PCB硬板為主,產品包含高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、硬板、軟板以及配合客戶提供表面黏著技術(SMT)服務。
手機主要客戶包含:蘋果、三星、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、微軟、亞馬遜、NOKIA等。
同業對象:健鼎(3044)、欣興(3037)、臻鼎(4958)、瀚宇博(5469)
📦產品應用
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板,也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
終端應用涵蓋手機、筆電、平板、伺服器、網通設備、基地台、消費性電子產品,其中以手機營收占比最高。
🙋PCB是甚麼?
印刷電路板,將各式電子元件功效連結一起的板子。沒有統一規格,可依柔軟度及層數來區分。分為硬板及軟板,單層板、雙層板、多層板等。
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板,也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
🛰營運主力HDI之外 還有軟板新品+衛星商機
除了營運主力HDI之外,華通近年也積極發展軟板業務,剛好大客戶蘋果將部分適用在手機的軟硬結合板,變更為價格較低的軟板設計。
那華通本來就是蘋果供應商,而且擁有後段SMT打件服務的優勢。所以2021年蘋果手機電池管理模組,華通也從軟硬結合板+SMT,轉換為軟板+SMT,順利填補原來軟硬結合板的缺口。成為穿戴式產品airpods pro的主要軟板供應者。
隨著蘋果新品出貨,軟板業務也將成為華通未來獲利成長的主要動能之一。
此外,華通積極開發低軌道衛星通訊產品,目前是星鏈計畫(SpaceX公司計劃透過低軌道衛星群,提供覆蓋全球的高速網網服務)中主要PCB供應者,也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商。
由於客戶將持續發射衛星,華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨,最快2021下半年逐步放量出貨。而這些客戶要求的衛星硬板使用年限至少七年,技術門檻與產品單價都高,對毛利率幫助很大。
預計衛星營運貢獻將從2021年第2季至2022年攀升,營收比重也將從3%成長至5-10%。
#華通
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【嵌入式卡片越做越薄,連接器如何維持高性能?】
一系列支援 PCI Express Gen 3、Gen 4 和 Gen 5 的標準卡緣連接器 (Card Edge connectors) 以及 PCIe M.2 連接器,可在短板 (low profiles) 薄型卡提供高性能和差分訊號,備有表面貼裝 (SMT)、通孔焊接、壓合 (Press-fit) 和跨裝終端選項,可用於桌上型 PC 中的 I/O 卡以及伺服器、工作站、路由器、工業嵌入式系統、接口處理和 HDD/SSD 資料儲存設備。
延伸閱讀:
《PCIe Connectors》
https://www.digikey.tw/zh/product-highlight/a/amphenol-fci/pcie-connectors?dclid=CJLF0N74h_ICFdHTlgodh0wP3A
#Digi-key #AmphenolICC
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電子製造服務業(EMS)供應鏈數位轉型,推動產業鏈邁向高階製造
電子製造服務業(Electronic Manufacturing Services, EMS)主要跨足消費電子、通信設備、電腦及網路設備等產業,2020年全球產值約5,500億美元,台灣廠商在供應鏈內佔比達到7成,為全球第一。
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