為咗依張圖,三日內我玩咗超過十個鐘
一直在摸特性,試電壓,換板
每個參數在試,再試電壓組合
淨係 Intel DDR4 4000 依個位
由CL18試到CL20
中間由21試到24
尾數由39試到48
這十個小時,只夠我摸熟SpecTek J Die的頭四項特性
記憶體顆粒眾多
之前受玩家追捧的一定是Samsung B Die
但B Die後期體質參差
大家找的可能只是3600C14/4000C17
但我在找的是4200C12,最後只找到一條,湊不夠一對
時勢一轉,B Die不再是玩家熱追
Hynix CJR Micron E Die兩者已經將空冷層次推到DDR4 5000直開
加上AMD Ryzen Zen2架構的改良
平民DDR4-4400至DDR4-4600已經係基本
隨手買對都有機會做得到
細數Sub Timming恕我不打算逐隻顆粒說了
當年打比賽的Sub Timming我地試了三星期先找到最佳值Zzz
來緊條片我會將大家平時嘅謬誤解決一下
請期待一下
hynix j-die 在 Lau Kin Lam - 林仔 Facebook 的最佳解答
為咗依張圖,三日內我玩咗超過十個鐘
一直在摸特性,試電壓,換板
每個參數在試,再試電壓組合
淨係 Intel DDR4 4000 依個位
由CL18試到CL20
中間由21試到24
尾數由39試到48
這十個小時,只夠我摸熟SpecTek J Die的頭四項特性
記憶體顆粒眾多
之前受玩家追捧的一定是Samsung B Die
但B Die後期體質參差
大家找的可能只是3600C14/4000C17
但我在找的是4200C12,最後只找到一條,湊不夠一對
時勢一轉,B Die不再是玩家熱追
Hynix CJR Micron E Die兩者已經將空冷層次推到DDR4 5000直開
加上AMD Ryzen Zen2架構的改良
平民DDR4-4400至DDR4-4600已經係基本
隨手買對都有機會做得到
細數Sub Timming恕我不打算逐隻顆粒說了
當年打比賽的Sub Timming我地試了三星期先找到最佳值Zzz
來緊條片我會將大家平時嘅謬誤解決一下
請期待一下